拜登大灑63兆拚基礎建設、去中國化！「台灣隊」搶著分一杯羹，哪些領域最佔上風？|數位時代 BusinessNext

「 自從我們建立了洲際公路系統、打贏了太空爭霸賽，美國就再也沒有足堪比擬的計畫，直到現在……。這是二戰以來美國最大的一筆投資！ 」美國總統拜登（Joe Biden）4月7日發表這段演說時，語氣其實頗為平淡。畢竟，他在一周前的3月底已對外公布這項計畫，今天頂多算是補充說明。

它的名稱是「 美國就業計畫 」（American Jobs Plan，簡稱AJP），短期目標是創造就業機會，達標的手段是翻修、興建美國基礎建設。

拜登說這是「二戰以來最大投資」，這句話憑藉的，是2.65兆美元的計畫總額。即使扣掉其中關於「綠能產業租稅抵免」的4,000億美元，政府支出的手筆仍達2.25兆美元，相當於63兆元台幣。

AJP聚焦三面向，台廠供應鏈「摩拳擦掌」

攤開基建計畫，總計46個細項被歸類在五大領域，金額最高者是編列6,210億美元的「交通基礎建設」，以修復各類交通設施為主，但其中也包含了推廣電動車的1,740億美元。「網路、電力、水」的領域雖然金額最低，但被認為台廠有機會掌握商機的高速網路、電力設施更新計畫等，均在其中。

整體來看， 交通基礎建設所帶來的原物料需求、預算可觀的電動車投資，以及高速網路設備、電力設施更新等，就是台廠目前的聚焦所在 。

先看交通基礎建設。舉凡修繕高速公路、重建橋樑、升級鐵路、港口與機場等在內，拜登政府共規畫近4,500億美元在此部分，預期將帶動鋼鐵、塑化等原物料的新增需求。

根據美國鋼鐵協會（AISI）預估，拜登基建計畫將讓美國鋼鐵需求增加3至4個百分點，「畢竟公路、鐵路、橋樑等都需要用到鋼鐵，且計畫分8年，不是1年。」中鋼執行副總經理黃建智對「拜登效應」樂觀期待；但他也坦言，台灣鋼鐵業（不含不銹鋼）每年約出口美國100萬噸，其中，中鋼1年不到1萬噸，以汽車鋼板為主，「我們應是間接受惠者。」

相對之下， 以鍍鋅鋼板為出口美國大宗的燁輝、盛餘，及螺絲、螺帽相關的中下游業者，則被認為有望隨需求增加直接受惠 。大成不銹鋼工業總經理謝榮坤表示，拜登基礎建設讓鋼「一定需要更多進口量，台灣鋼鐵業會受益。」

盛達深耕美國鄉村電信逾十載，中磊通過FCC認證

其次看高速網路設備投資計畫。台灣供應鏈之中，和寬頻網路與基地台更新等拜登基建1,000億美元商機最直接相關的，便是網通產業。

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「1,000億美元當然算是大手筆！」台灣網通廠盛達電業董事長陳忠廷說，公司以無線寬頻上網設備自有品牌投入美國鄉村電信市場10多年來，「從來沒看過那麼大筆的政府預算。」

陳忠廷說，過往每當鄉村電信公司客戶拿到政府補助，在美國德州達拉斯有簡易產線的盛達，往往就能接到新訂單，「拜登方案才剛公布，現在還沒有接新單啦！」但他預期，由於目前全美鄉村平均上網速度，相比大城市還差一截，「 還不敢講鄉村會是主力，但一定會受惠。 」

政府、學校用車汰換，更新全美電力設施

至於投入1,740億美元的電動車計畫，包括購車補貼、全美興建50萬座充電站、要求政府機構用車改為電動車，以及推動學校改用電動巴士等。其中，「 全美學校全面改電動巴士，這是台灣最大的機會！ 」目前唯二取得台灣交通部核定電動大客車示範計畫的成運汽車董事長吳定發，忍不住興奮地說。

他表示，美國以國安為由通過《國防授權法案》（NDAA），其中，要求比亞迪在內的中國業者離開美國市場，「2022年第1季就不准它的車子掛牌上路……；老美去中國化去得非常徹底，這是我們最大的機會，美國有希望成為主力市場。」

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不少研究機構預期，拜登可能會將整套計畫「分批討論」，造橋鋪路等傳統基建與高速網路的建置，或許會是第一批受惠產業。

但話說回來， 「美國就業計畫」的深層目的，終究不只是創造就業，更是在中國威脅下，拜登心中「穩固美國未來領導力」的關鍵藍圖 。計畫的執行或許會被分拆、切割，但拜登的施政方向與力度，在此計畫中已具體浮現。

本文授權轉載自：今周刊

責任編輯：文潔琳、錢玉紘

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。