5G高速成長期已過,郭明錤:聯發科恐被高通搶市占!手機市場還面臨哪些衝擊?
5G高速成長期已過,郭明錤:聯發科恐被高通搶市占!手機市場還面臨哪些衝擊?

天風國際分析師郭明錤發布最新報告指出,5G手機因為缺乏殺手級應用,雖然在中國市場的滲透率已經高達80%,但通路庫存卻也同時達歷史高點,約9.5周。也因5G手機需求低於預期,中國Android品牌廠商趨於保守,5G SoC(System-On-Chip,系統單晶片)供應短缺最快將在今年第四季至明年第一季改善。

而針對庫存水位高的原因,報告中指出,主要Android 5G手機需求不振造成,郭明錤分析,Android 5G手機最大挑戰在於沒有殺手級應用,僅能持續在中低階市場競爭。而受益於品牌價值、生態與美國禁令華為事件,定位在高階手機的iPhone需求仍強勁。

郭明錤開槍:聯發科、高通將受衝擊

從在供應鏈來看的話,受到此負面趨勢影響最大的是5G SoC供應商聯發科與高通。聯發科的5G SoC優勢關鍵在於與台積電緊密合作,但高通在2021與2022年將分別轉單中低階 (6nm) 與高階 (4nm) 5G SoC至台積電,不利聯發科的生產優勢。預測台積電將分別在今年第二、三季出貨高通的7325與6375,將有利高通從聯發科手上搶回市占率。

此外,iPhone最快在2023年採用Apple設計的5G基帶芯片,因Android在5G手機高階市場銷售動能不振,高通將被迫在中低階市場爭取更多訂單,以彌補Apple訂單流失。屆時因供應短缺已顯著改善,故聯發科與高通對品牌廠商議價力降低,導致在中低階市場競爭壓力顯著提升。

此外,2021年5G手機滲透率成長約100%,YoY來到35–40% (對比2020年的15–20%),但接下來,5G手機滲透率成長將會減緩,預期在2022年降至約50% YoY,也就是說,聯發科與高通的5G SoC業務成長最快時期已過,將共同面臨Android 5G手機需求低於預期、供應改善導致競爭激烈的挑戰外,又各自面臨不同的下行風險。

聯發科晶片.jpg
圖/ 聯發科

疫情依然嚴峻,第二大市場印度也有壞消息

手機市場的成長不只在中國趨緩,在另一個重點市場印度也不樂觀。主因來自於印度近期因新冠肺炎疫情嚴峻,民生經濟再次遭受重創,進而影響各大手機品牌的生產與銷售力道。在這波影響之下,TrendForce預估,2021年全球智慧型手機市場的年增幅度將因此自原先的9.4%,收斂至8.5%;生產總數約13.6億支,且未來不排除有持續下修的可能。

TrendForce進一步指出,目前全球前五大手機品牌三星(Samsung)、蘋果(Apple)、小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo,皆有在印度設置產線或透過OEM廠協力產出,惟目前的產出仍以供應當地需求為主。依現階段當地生產情形來看,初估第二季至第三季共有1,200萬支的生產量會受影響,而印度全年生產總量將可能因此下滑7.5%。

郭明錤同樣也有做出對印度市場的預測,他認為,印度新冠疫情爆發也對短期Android手機需求有負面影響,最新調查顯示,Samsung、Oppo、Vivo與小米均已下修2Q21印度市場訂單約10–20%。

印度手機市場預測
圖/ TrendForce

據印度當地資料指出,第二波疫情主要重創中、高富裕階層,意味著將直接衝擊第二季消費表現,導致平均售價(ASP)下滑,因此,手機品牌廠勢必會視成品庫存狀況以調節全年生產計畫。

從印度前四大手機品牌銷售市占來看,依序為小米25%、OPPO23%、三星22%、Vivo16%,四者合計囊括86%,其銷售品項覆蓋市場主流消費100~250美元區間的產品,因此疫情擴大對各大品牌皆有衝擊。另從生產力來看,據悉目前多數工廠不受疫情影響仍維持正常營運,然而,隨著疫情擴散速度加快,不排除將對廣大的中低階勞動人口產生負面效應,TrendForce認為,若後續情況未緩解也將使關務停擺,甚至影響零組件運輸。

整體而言,倘若印度疫情未能於第二季獲得妥善控制,2021年下半年印度的景氣也將難以樂觀看待,屆時2021全年度手機生產量可能再度面臨下修。TrendForce也提出熊市預測(bear case scenario),不排除將今年智慧型手機生產總量的增幅再度下修至8%以下。

責任編輯:錢玉紘

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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