M1晶片只是前菜!傳蘋果衝刺升級Mac全系列,將推新款Mac Pro、Mac mini
M1晶片只是前菜!傳蘋果衝刺升級Mac全系列,將推新款Mac Pro、Mac mini

根據知情人士表示,蘋果公司正準備發佈幾款Mac筆電和桌上型電腦。這些設備將擁有全新的外觀設計,搭載處理速度更快的晶片並支援更多外接裝置。

蘋果換用自家晶片、企圖超越其他個人電腦製造商的步伐越來越快。據悉,這次調整涉及全系列Mac電腦。知情人士表示,其中包括蘋果的高階筆電MacBook Pro、面向大眾市場的MacBook Air以及Mac Pro、iMac和Mac mini桌上型電腦。

知情人士稱,經過重新設計的MacBook Pro預計最早於今年夏季發佈,隨後蘋果將陸續推出更新過的MacBook Air、全新的MacBook Pro以及全新Mac Pro工作站。此外,蘋果也正在研發一款更高階的Mac mini桌上型電腦和更大的iMac。新一代的蘋果電腦均搭載自家內部設計的處理器,性能和功耗表現遠超越目前所使用的M1晶片。

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圖/ Apple

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蘋果公司對MacBook Pro進行了重新設計,並計劃推出螢幕為14英吋(代號J314)和16英吋(代號J316)的兩款機型。MacBook Pro機身經過修改,搭載MagSafe充電器並增加連接埠的數量,支援外接硬碟和其他設備。據悉,蘋果將恢復MacBook Pro的HDMI埠及SD卡插槽,此舉引發了不少人士的批評。

蘋果公司日前表示,新款24英吋iMac將於5月21日上市。

Mac系列電腦為蘋果創下亮眼營收

市場研究公司Gartner先前表示,第一季個人電腦出貨量成長32%,這是自Gartner於2000年開始追蹤數據以來的最快增幅。蘋果在美國個人電腦市場的市佔率為15%,高於去年同期的12%;在全球市場的佔比為8%,位居第四。

Mac系列電腦對蘋果公司營收的貢獻逐年上升,今年第一季為蘋果創造了91億美元的營收,占公司總營收的10%。

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圖/ Art Silpakorn via shutterstock

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去年秋天,蘋果採用M1晶片來取代英特爾處理器,這種晶片功耗更小,還可以讓Mac運行與移動裝置相同的應用程式。而Mac系列電腦也將採用更強大的自研晶片,其核心數量更多,在處理日常文字、影片編輯以及開發程式設計等工作的速度更快。

蘋果計劃在新款MacBook Pro上搭載兩款不同的晶片,代號分別為Jade C-Chop和Jade C-Die。這兩種晶片均有10個內核,其中包括8個高性能內核和2個節能內核,此外還包括16或32個顯示核心。

其中的高性能內核能負責較複雜的工作,而運行速度較慢的節能內核則可以滿足瀏覽網頁等基本使用需求,進而提高電池續航的時間。目前蘋果在13英吋MacBook Pro所採用的M1晶片擁有4個高性能內核、4個節能內核和8個顯示核心。

蘋果預計採用的晶片記憶體達到64G,而M1晶片的最大記憶體則為16G。而這些晶片內建了經過改造的神經網路引擎,能夠處理機器學習的任務。除此之外,相較於M1款MacBook Pro上僅有兩個Thunderbolt埠,全新MacBook Pro將增加更多Thunderbolt連接埠,以支援同步數據和連接外部裝置。

這將是蘋果在專業版Mac電腦中首次使用自研處理器,而蘋果最終也將停售搭載英特爾晶片的MacBook Pro。

蘋果衝刺Mac新品,英特爾元件將被全面汰換

此外,蘋果還在研發一款功能更強大的Mac mini(代號J374),其使用的晶片與新一代MacBook Pro相同。新款Mac mini預計將有四個連接埠,性能也高於目前搭載M1晶片的入門款Mac Mini。蘋果有可能會像過去一樣推遲或取消新款Mac mini的發佈,但最終將會取代目前搭載英特爾晶片的Mac mini。

蘋果計劃於明年推出高階Mac Pro桌上型電腦,具有搭載不同處理器的兩種機型,其性能是新款MacBook Pro的兩倍到四倍。

據悉,經過重新設計的Mac Pro代號為Jade 2C-Die和Jade 4C-Die,晶片將內建20–40個計算核心,其中包括16–32個高性能內核以及4–8個節能內核。這兩款晶片還有64個或128個顯示核心,其計算核心數量超過了目前Mac Pro的28個計算核心,而更高階的圖形處理器也將取代目前由AMD所生產的部件。

根據報導,全新Mac Pro已研發數個月,預計會比市面上的Mac Pro體積更小。蘋果也一直在研發搭載自研處理器、更大的iMac,但開發工作在數個月前暫停,部分原因是為了在本月發佈經過重新設計的24英吋iMac。

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圖/ Shutterstock

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蘋果公司計劃最早於今年年底推出一款經過重新設計的高階MacBook Air,搭載的晶片從M1升級到Staten。其計算核心數量與M1晶片相同,但運行速度更快;顯示核心數量將從7–8個增加到9–10個。此外,蘋果也計劃在低階13英吋MacBook Pro中,使用與新款MacBook Air相同的晶片。

蘋果計劃最早在2022年全面完成英特爾部件的替代工作。蘋果目前搭載M1晶片的Mac電腦仍採用了一種名為USB Retimer的英特爾元件,其可以為電腦的USB-C和Thunderbolt埠供電。

本文授權轉載自:網易科技
責任編輯:文潔琳、蕭閔云

關鍵字: #蘋果 #MacBook
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2026 Meet Taipei徵展開跑!11/19台北圓山花博七大展區,早鳥優惠8/31截止
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2026年,是Meet Taipei舉辦的第13年。這段期間,《創業小聚》與全台灣的新創團隊一起成長。就算過了13年,我們仍為新技術感到興奮(相信你也是),但更在意它能不能真正落地變成訂單、變成合作、變成收入,甚至變成台灣新創圈重要的里程碑和養分。

這也是Meet Taipei的價值所在,持續放大媒合密度與商業轉換率,比單純的曝光聲量更值得關注。

2025年,我們用數字交出成績單:三天觀展人次突破5.5萬人、超過400家新創齊聚台北,促成536組商機媒合。這代表什麼?意味著走進Meet Taipei攤位前的人,愈來愈多是帶著明確需求而來,他們在找趨勢、找技術、找供應商、找投資標的、找尋下一個合作夥伴。

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2025 Meet Taipei 三天吸引超過 5.5 萬人次觀展
圖/ Meet

今年的Meet Taipei以「Founders of Tomorrow: Shaping the AI Age」為主題。當AI把每一位創業者、每一家企業都放回同一條起跑線,真正拉開差距的關鍵,是誰先一步看見機會,並且有勇氣把手弄髒。

所以,別只是站在展場外看這場AI轉型。站上場成為造浪者,讓市場看見你怎麼定義它。

為什麼你應該來參展?

第一,掌握具有含金量的人流

Meet Taipei不只是一場開放給大眾的創新創業嘉年華,更是一個由中央部會、地方城市、全球新創、企業專館、跨國企業共同組成的產業現場。走進展場的觀眾,早已被論壇議程、產業專區與媒合機制分流引導到與自己需求相符的展區。來到你攤位前的,很可能就是正在找你這類解方的人。

第二,媒合已成為機制

展期間我們透過投資人媒合會、企業創投會客室等閉門機制,主動把你和潛在投資人、企業採購方安排到同一張桌子。2025年,投資人媒合會邀集近20家指標創投與企業創投進行一對一媒合;企業創投會客室則促成19家企業創投與52家參展新創的深度對談。

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Meet Taipei 透過一對一媒合,促成新創與投資人、企業深入交流
圖/ Meet

第三,國際買家與夥伴不必你自己開發

2025年國際館匯聚來自20個國家、超過100組國際新創與加速器夥伴,日本、香港、加拿大、韓國團隊尤其活躍。想找跨境合作或驗證海外市場的團隊,這裡讓你一次接觸到平常要花數月才能約到的國際窗口。

第四,曝光紅利近新台幣5,000萬元

2025年Meet Taipei會後網路報導達603則,是前一年的兩倍;展會期間也有重要公部門代表到場,帶動主流媒體同步報導。你的品牌能量會自然搭上這波媒體聲量,但這不該是你來參展的主要理由,真正的理由,還是攤位前那些帶著問題走進來的人。

#3 2026 Meet Taipei
國際新創與生態系夥伴齊聚 Meet Taipei,拓展跨境合作機會
圖/ Meet

七大展區,對應七種市場機會

2026年,Meet Taipei展區整併為七大主題,聚焦當前最具成長動能的產業方向:

行銷與零售科技:給正在協助品牌與零售商提升行銷效果、顧客體驗與電商營運的團隊。

企業營運效率:給人資、財務、法務、資安等企業內部流程數位化工具的團隊,這是跨產業需求最廣的一區。

醫療與健康科技:給醫療器材、健康管理、遠距醫療與生技數位化應用的團隊。

綠色永續:給節能減碳、ESG合規與永續供應鏈解方的團隊,供應鏈碳盤查壓力正快速壓向各產業。

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多元創新團隊齊聚展區,與市場需求直接交流
圖/ Meet

數位資產與新金融:給加密貨幣、Web3、數位資產與新金融服務的團隊。
智慧製造與軟硬整合:給工業IoT、智慧工廠、機器人與製造業數位化解方的團隊,含電動車與車用電子。

AI基礎建設:給GPU伺服器、雲端運算、地端部署與AI訓練推論基礎設施的團隊。

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方案及徵展資訊

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2026 Meet Taipei 創新創業嘉年華
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• 報名管道:Meet Online 新創線上社群平台 點此
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在 Meet Taipei 相遇,讓一次交流成為下一次合作的開始
圖/ Meet

AI重寫了規則,你來定義時代!
早鳥優惠8月31日截止,11月19~21日,台北圓山花博園區見。

關鍵字: #創業小聚

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