台新金併購保德信過關,金控三引擎全到位!總座:6年內處分22.5%彰銀持股
台新金併購保德信過關,金控三引擎全到位!總座:6年內處分22.5%彰銀持股

銀行、證券、保險是金控重要的三隻腳,台新金多年來獨缺壽險版圖,去年八月,董事會決議出手併購保德信人壽,歷經10個月的努力,金管會於今(1)日宣布,已經在5月31日同意台新金取得保德信人壽100%股份申請案。

台新金控終於完整銀行、證券、保險三大引擎,據保險局統計,截至4月底,保德信人壽的保戶數共計有22.8萬人,保單契約共有74.5萬件,員工人數是1,036位,金管會提醒,除了需要確保服務不中斷,未來三年內所有員工需全數留用。

同時,為了更長遠布局,台新金宣布將在6年內,處分手上22.55%的彰銀持股,開始處分後便不再提名、推薦彰銀董事人選,來完成100%投資的保德信人壽。

六年內處分22.5%彰銀持股

政府在2005年推動二次金改,當時台新金標購彰銀特別股,確在2014年股東會改選中,喪失了彰銀經營權,因此告財政部「背信」並求償,但一直沒有結果。

目前,台新金持有彰銀22.5% 股權,林維俊表示,在考量未來營運佈局下,跟金管會多次溝通後,決定配合把手上持有的彰銀股份全數交付台灣銀行保管,且規劃在六年內以適當方案、處分掉彰銀持股。

同時也向金管會承諾,在開始出售彰銀持股之後,不再對彰銀行使股利受配權以外的權利,包括對彰銀董事人選不予提名或推薦等。

台新金解釋,2005年投資彰銀並取得經營權,卻在2014年12月8日喪失彰銀經營權且到今天爭議未決,「期間台新金控亦錯失許多拓展其他業務版圖之機會,讓我們必須重新思考未來之發展策略。」

在綜合考量金管會對保德信人壽的核准條件、彰銀案多年的困擾、未來金控版圖之順利發展,台新金控決定處分投資僅22.5%的彰銀持股,來換取100%投資的保德信人壽。林維俊表示,這是一個很重大的決定,相望接下來靠著投資保德信人壽,再創新局。

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金控三引擎完備,員工將全數留任

保德信人壽在台灣有超過30年的歷史,是唯一榮獲金管會十度認可的模範壽險公司,過去一值都是台新銀行的合作夥伴,2020年美國保德信因為全球佈局考量,公開標售台灣保德信人壽,最後由台新金控贏得收購股權機會。

台新金表示,保德信人壽併入台新金控之後,將成為金控集團的第三具業務動力引擎,跟銀行、證券業務資源的整合下,原本的保戶既有權利會有完整保障,也可以享有金控各子公司所提供的服務。

晚間台新金召開重大訊息說明記者會,總經理林維俊表示,去年8月董事會通過併購保德信人壽,終於取得有條件核准,今日召開臨時董事會,通過金管會有條件核准函的要求條件,等交割程序完成後,保德信人壽將正式加入台新金控,全體員工都將留任。

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責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #台新銀行
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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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