資料經濟當道,美光攜手夥伴從三大領域共創未來
資料經濟當道,美光攜手夥伴從三大領域共創未來

看好數據帶來的價值,麥肯錫全球研究所(McKinsey Global Institute)預測,先進數據分析技術有望在2030年前為全球帶來13兆美元的額外經濟動能。對此,美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra表示:「在5G與人工智慧(Artificial Intelligence;AI)技術的驅動下,資料經濟將蓬勃發展,以數據為中心的分散式運算需求將延伸到智慧製造、智慧電網、自動駕駛、智慧農耕等多元領域。」在這個關鍵時刻,記憶體與儲存技術則成為效益最大化的關鍵,因此,美光除針對資料中心、邊緣運算與智慧終端等不同應用場域推出創新記憶體與儲存方案,更攜手生態系夥伴一同加速產業變革,目標是改變世界運用數據的方式、豐富所有人的生活。

5G與人工智慧將帶動數據密集運算需求

5G的到來,不僅讓終端裝置需求呈現倍數上漲趨勢,更進一步帶動全新運算需求。
Mehrotra表示:「5G的大頻寬、低延遲與多連結特性,將能在網路終端形成智慧基礎架構,讓我們得以即時取得目前還無法善用的數據、享受如資料中心的數據處理能力,快速分析MRI等醫療影像、或者是提供自動駕駛所需的即時影像分析,從而解決產業痛點、或者是開創全新商機。」

不僅5G有利於數據生成、取得與再利用,人工智慧技術也是催生資料經濟的關鍵驅動力。根據統計,2024年底前,75%的組織將把人工智慧應用從試驗階段轉向實際運作,到了2025年,則有超過90%的企業應用會內建人工智慧功能,而這意味著當前運算架構將不敷使用,企業需要更強勁的數據密集運算(Data-Intensive Computing)服務,例如可因應工作負載進行最佳化調整的運算架構,甚或是客製化處理器。對此,美光的做法是,從數據的根本–記憶體與儲存–出發,藉由創新技術加速數據分析,滿足市場在資料中心、邊緣運算與智慧終端的多元數據分析需求,將即時數據轉換為可用的洞見。

從記憶體與儲存出發,美光攜手生態系夥伴為資料中心、消費端應用和智慧終端注入能量

不僅5G與人工智慧帶動全新運算架構需求,新冠肺炎(COVID-19)疫情持續蔓延亦帶動資料中心轉型,電子商務、線上學習與影音串流等需求激增,資料中心必須花費許多時間與能源存取與處理數據資料、營運成本居高不下,需要創新的記憶體與儲存平台解決這個問題。
「事實上,這也是新世代動態隨機存取記憶體(DRAM)–DDR5–會特別著重資料中心需求的原因。」Mehrotra表示,美光做為DDR5的領導開發商,不僅研發出晶粒內建ECC(修正錯誤代碼)等功能,將記憶體容量提升到一個新的層次,滿足客戶在可靠性、可用性與可支援性的需求,更推出DDR5技術應用支援計畫(TEP),藉由分享DDR5送樣產品、電模型、熱模型等資訊與提供技術支援等方式,加速業界夥伴設計、開發與發展新世代運算平台的腳步,時至今日,已有超過100家企業、250位設計與技術領袖參與TEP,一起推動產業變革與創新。

對資料中心來說,採用DDR5只是記憶體與儲存創新重大轉型的第一步,接下來的關鍵是讓各個應用層都可以享受記憶體或儲存創新帶來的效益,例如透過CXL(Compute Express Link)產業開放標準連結、共享遠端記憶體(Far Memory)以支援各種人工智慧工作負載等。美光除攜手合作夥伴推動資料中心轉型,也針對終端裝置推出產品服務,如AuthentaTM矽晶型安全即服務平台等,並與塔塔通訊(Tata Communications)合作推出可支援全球行動網路連線的雲端eSIM解決方案,讓全球200餘個國家與地區的企業可以零接觸的方式將物聯網裝置連入,快速展開服務。

智慧聯網汽車也是美光關注的領域,Mehrotra表示:「在考量多元車載需求與服務體驗等因素,美光領先市場推出全球第一個通過汽車認證的UFS3.1介面NAND解決方案,提供128GB 跟 256GB 容量,協助處理數據密集的車用資訊娛樂系統。」
除了資料中心與邊緣運算,工作、學習與娛樂體驗等消費市場亦是美光一直關注的領域。面對激增的居家辦公和線上學習等需求,市場需要更輕薄且高效的筆電等終端設備,因此,美光持續挑戰極限、推出創新記憶體與儲存服務,如於日前推出全球首創採用176層3D NAND的PCIe Gen4 SSD和全球首款使用 1α 製程的 LPDDR4x,滿足消費端客戶對高效能、設計彈性與低功耗的需求。

持續投資台灣,為資料經濟世代做最佳準備!

「美光的成功,源自於跟夥伴、客戶的密切合作。」Mehrotra表示,美光的設計中心與製造工廠遍及全球,此外美光也在客戶所在之地設立實驗室,以服務散佈在世界各地的客戶,降低供應鏈風險。在美光的全球佈局中,台灣扮演重要角色,美光不僅結合桃園與台中廠區打造DRAM卓越製造中心,今(2021)年,更進一步擴大台中晶圓廠規模,建造美光首座完全依據其永續目標設計的新廠–A3,導入美光最先進的1α製程、負責新世代DRAM研發與量產工作。「值得一提的是,A3廠緊鄰現有台中廠區,將可一次滿足半導體前段製造和後段封裝、測試的需求,發揮垂直整合效益。」

展望未來,美光除持續投資台灣、為在地人才創造更多工作機會,並強健半導體產業生態體系,也將透過智慧製造技術提升製程表現,例如以智慧控制系統跟預測性維護系統提升自動化程度與生產效能。同時,美光也藉由物聯網分析平台與AI自動化即時診斷機制,蒐集與分析存放在世界各地數百台伺服器、超過8,000個來源的數據資料,以利數據科學家發展出有利於未來製程的AI模型,實現美光在台灣推動新世代DRAM的承諾,與消費者、夥伴、客戶共同編織美好未來。

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