從景氣循環的角度看，整個資訊產業已經低迷很久了，所以我們有理由相信，經濟應該是在恢復之中，但很多人擔心，「現在有SARS的影響啊。」的確，SARS影響的程度比大家預期都還深遠，可是也讓我們發現許多事情的可能性。
舉例來說，我們員工現在分兩組上班，在家工作的人，就透過Internet還有公司的VPN，來跟同事做互動，過去大家雖然知道網路的好處，但沒有明顯的動力讓大家思考這件事的可行性，或者因應工作型態改變，到底要怎樣保持工作的效率。
**應用新商機
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從實行到現在的結果看起來，雖然仍比不上面對面溝通的效果，但公司整體運作並沒有受到影響，不只是我們公司，從很多方面我們都可以看到，網路應用的相關服務，因為這次的事件中，找到一個很好的機會，但前提是，市場已經ready在那裡。
這一、兩年我們公司在寬頻通訊市場的方面表現不錯，是因為我們在4年前就購併了好幾家IC 設計公司，有的專精ADSL、有的WLAN，所以從一個經營公司的角度，很多商機不是等到機會出現才來動作，而是已經準備等著機會出現。
以IC產業來看，我們是屬於上游的零組件提供者，所以最基本的還是要先回到應用面，目前的主力項目大致以「通訊」為大方向，第一個是所謂的網路應用方面，特別是無線區域網路部份，不論是WLAN或是藍芽，都可以看到整個應用已經出來，而Vo/IP及視訊會議也是熱門項目。手機是另一個重點項目，除了單純的通話功能，像是上網、拍照等，使得IC 設計也多了很多發揮的題材。
**資源配置的競爭
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回到所謂技術的部份，很多人都很關心12吋晶圓廠的問題，像我們自己也有12吋廠，而且0.13微米還有0.09微米的製程都已經出貨，這當然是業界一個重要的議題，不過從比較實際一點的角度，不是所有產品都要用到這麼高的科技，所以不一定新就是最好的，我們講求的還是如何在成本及需求之間取得最佳的平衡，像我們自己雖然也有晶圓廠，但是我們也會找台積電代工，所以現在的競爭不一定是完全取代，而是資源如何配置的問題。
另一個競爭的關鍵，則是誰能掌握更好的整合技術，也就是所謂的「SOC」(System on Chip，系統整合晶片)，因為產業速度變化的那麼快，客戶要的是能夠用最精簡的方式，達到最好的效果。以WLAN來講，晶片會包括所謂處理訊號轉換的基頻、接收訊號的射頻，還有一個叫與周邊溝通的MAC的部份，以前都是分成三顆，可是大家也清楚，現在要求的都是輕薄短小，如果真的是3顆擺進去，那體積會是早期那種笨笨的樣子，所以就必須把它們整合成一顆，而且很多時候WLAN，又是其他產品的一部份而已，它可以放在筆記型電腦、也可以在手機或是PDA，所以一定要做整合才能滿足市場需求。
**整合性解決方案
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現在客戶思考的方式也跟過去不同，以前是我們提出一種新技術，但現在反過來是從消費者角度出發，告訴我們因為某種需求，所以必須有這樣技術。因此IC要整合的不只是電路設計而已，還包括所謂的軟體在內，也就是必須變成一個模組化的東西，因為客戶要的是彈性，這就是大家常聽到的「total solution」。像我們現在的產品，很多就是客戶把板子拿去，就大概達到70%以上的產品完成度。
不過這樣一來，就會讓許多原本以單一功能起家的公司，失去既有的利基點，所以不只是IC本身的整合，連IC產業的player，都會面臨被整合的命運。
這也是目前台灣IC業者面臨的難題。就我自己的觀察，現在是講求應用的時代，每一個產品的軟體都是非常獨特（unique），所以軟體變得很重要，以我們幾大手機客戶為例，產品出來，差異點往往就在軟體的不同，因為手機這產品不是可以接受訊號就好，它必須適應各種不同環境、不同使用需求，客戶的工程師就常拿著手機上山下海的進行測試。
根據我們的經驗，手機客戶在選擇晶片的時候，會非常非常在意軟體到底是自己寫，還是跟好的夥伴合作，所以我們必須要讓客戶端的設計師知道，可以加入哪些功能，這不像以前只靠2、3個人就可以寫出來。對台灣業者來說，在成熟性市場問題不大，但高階一點的話，老實說門檻的確比較高，必須要找一些夥伴來突破這樣的瓶頸。但台灣業者另一個問題是，公司規模都不大，在找合作對象的時候，會比較辛苦。
不過，我們也看到許多國際大廠，像惠普、戴爾或是新力，都在台灣設立產品研發中心，這顯示出台灣在產品設計上所扮演的角色非常重要，所以台灣IC業者的優勢就是利用群聚的效應，增加與國際大廠的互動機會，我相信台灣的IC設計業還是有競爭力。
