手機晶片龍頭聯發科於29日首度發表天璣5G開放架構，內建於天璣1200行動平台，將提供更接近底層的開放資源，為手機各部件及需求提供客製化解决方案。聯發科指出，預計搭載該款客製晶片的裝置將於下月上市。
聯發科佈局5G手機市場相當積極，近期不斷拓展天璣5G晶片系列，今日推出的天璣5G開放架構，更能讓終端產品擁有更高彈性的客製化5G行動效能，進一步為OEM廠商滿足不同消費客群。也就是說，相較於之前公版天璣1200的調校能力，OEM廠商可以藉由此開放架構，為相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統等制定調校。
據悉，天璣1200處理器採用台積電6奈米製程、8核CPU架構，性能較上代提升22%、能效提升25%，是聯發科目前產品中最高階的方案之一，已應用於Realme GT Neo旗艦機。
首先在多媒體體驗上，透過天璣5G開放架構，廠商不僅能使用內建晶片的多核AI與顯示處理器，以及AI場景畫質優化 (AI-PQ)、AI超級解析度（AI-SR）等功能，也可以開發自己的演算法，客製影片的畫質參數或場景偵測。
此外，OEM廠也能客製晶片內各種處理單元的工作負載分配，包括CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等，進而充分調度更多可利用資源，讓晶片平台更加適配OEM廠特有的軟體和服務，帶來更好的性能和電源效率，進而提升用戶體驗。
在相機處理引擎方面，OEM廠也可使用圖像處理器（ISP），在按下相機按鈕後可立即控制資訊內容；同時，也能造訪天璣1200的相機硬體引擎，根據所選的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果，調整景深、防震、矯正、調色等，達到硬體級視覺體驗。
在AI處理方面，廠商可善用MeidaTek APU的學習加速器 (DLA)，包括對多執行緒排程器 （multi-threaded scheduler）和演算法的客製化，或者在獨立AI處理器上充分發揮DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化運算能力，以提高精度、性能和能效。
最後，廠商也能選擇把個人設定與新藍牙功能同步，可以更好地匹配無線配件（如無線耳機或遊戲周邊），提供更好的使用體驗。
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗，讓消費者手上的旗艦5G手機與眾不同。無論是新穎的多媒體功能、出色的性能、精彩的成像，還是硬體與服務更加緊密結合所帶來的加乘效應，天璣5G開放架構都可以滿足行動裝置業者，讓他們為目標消費者量身創造極佳的使用者體驗。」
不過，雖然聯發科今日宣布天璣5G開放架構將用於1200處理器，是否會套用於其他系列處理器上，還有待觀察。
責任編輯：錢玉紘
