手機晶片龍頭聯發科於29日首度發表天璣5G開放架構,內建於天璣1200行動平台,將提供更接近底層的開放資源,為手機各部件及需求提供客製化解决方案。聯發科指出,預計搭載該款客製晶片的裝置將於下月上市。
聯發科佈局5G手機市場相當積極,近期不斷拓展天璣5G晶片系列,今日推出的天璣5G開放架構,更能讓終端產品擁有更高彈性的客製化5G行動效能,進一步為OEM廠商滿足不同消費客群。也就是說,相較於之前公版天璣1200的調校能力,OEM廠商可以藉由此開放架構,為相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統等制定調校。
據悉,天璣1200處理器採用台積電6奈米製程、8核CPU架構,性能較上代提升22%、能效提升25%,是聯發科目前產品中最高階的方案之一,已應用於Realme GT Neo旗艦機。
首先在多媒體體驗上,透過天璣5G開放架構,廠商不僅能使用內建晶片的多核AI與顯示處理器,以及AI場景畫質優化 (AI-PQ)、AI超級解析度(AI-SR)等功能,也可以開發自己的演算法,客製影片的畫質參數或場景偵測。
此外,OEM廠也能客製晶片內各種處理單元的工作負載分配,包括CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等,進而充分調度更多可利用資源,讓晶片平台更加適配OEM廠特有的軟體和服務,帶來更好的性能和電源效率,進而提升用戶體驗。
在相機處理引擎方面,OEM廠也可使用圖像處理器(ISP),在按下相機按鈕後可立即控制資訊內容;同時,也能造訪天璣1200的相機硬體引擎,根據所選的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果,調整景深、防震、矯正、調色等,達到硬體級視覺體驗。
在AI處理方面,廠商可善用MeidaTek APU的學習加速器 (DLA),包括對多執行緒排程器 (multi-threaded scheduler)和演算法的客製化,或者在獨立AI處理器上充分發揮DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化運算能力,以提高精度、性能和能效。
最後,廠商也能選擇把個人設定與新藍牙功能同步,可以更好地匹配無線配件(如無線耳機或遊戲周邊),提供更好的使用體驗。
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗,讓消費者手上的旗艦5G手機與眾不同。無論是新穎的多媒體功能、出色的性能、精彩的成像,還是硬體與服務更加緊密結合所帶來的加乘效應,天璣5G開放架構都可以滿足行動裝置業者,讓他們為目標消費者量身創造極佳的使用者體驗。」
不過,雖然聯發科今日宣布天璣5G開放架構將用於1200處理器,是否會套用於其他系列處理器上,還有待觀察。
責任編輯:錢玉紘