群聯於6日舉辦法說會，針對半導體產能吃緊情形，董事長潘健成表示，明年自家所需晶圓代工產能嚴重不足，目標和兩家晶圓代工夥伴取得更多產能，保障1至2倍的產品供給量，目前已預付產能保證金，也會簽長期供貨合約，藉以維持穩定供貨。
潘健成表示，先前因產能趕不上需求時，公司會積極建立存貨，在客戶預付貨款後先保留6至12個月供給量。他透露，「近期有個日本機器人大廠，希望能保證未來30年的供貨，現在群聯已先準備5年庫存！」可見市場需求相當旺盛。
儲存市場看漲，潘健成：遊戲應用、資安防護是Q3焦點
對於市場傳出SSD（固態硬碟）鬆動消息，潘健成表示，PC需求減緩確實讓SSD庫存量回升，但主要影響的是PCIe Gen 3的市場，而群聯主力供貨PCIe Gen 4，從目前合作夥伴的需求看來，預期到明年還會缺貨，暫時不會影響群聯營收表現。
潘健成指出，因疫情因素，目前消費性電子旺季已延至9、10月，NAND（快閃記憶體）儲存市場需求聚焦在遊戲機、手持裝置新機，遊戲市場看旺，例如Sony近日也表示，PS5開放玩家以SSD擴充主機硬碟容量；加上也有更多掌上型遊戲機的應用推出，都會帶來NAND的巨大市場需求。
群聯的安全SSD儲存方案也已陸續出貨1、2千片，透過與網路資安公司Cigent Technology合作，先前已共同推出兩款具有自我防衛且自主加密的SSD，能夠透過軟硬體的整合保護，讓企業和一般使用者免於資料竊取和破壞，甚至是網路威脅，潘健成預料其將是未來趨勢，「也因為是高度機密保護的產品，有助售價毛利，明年會是收割獲利的時候。」
備足銀彈，擴增研發規模
群聯第2季營收159億元、毛利率32.5%均創下歷史新高，為了衝刺1000億的年營收規模，董事會也透過發行第一次無擔保公司債(CB)，最高發行總額為35億。
群聯後勢成長看旺，為了衝刺成長，董事會已通過申請發行35億可轉換債（CB），以因應未來2至3年的發展。群聯本次預計發行總張數上限為3.5萬張，每張債券面額為新台幣10萬元，預計發行總面額上限為35億元。
潘健成說明，除了需要和上游廠商確保產能外，由於NAND市場蓬勃發展，將延伸至機器人、車用等購料需求，勢必要準備更多銀彈，「接下來也會擴增對應的研發大樓和土地，以應對研發人員的大幅增加。」
在徵才方面，潘健成也說，今年上半年已成功招募400人，下半年將會再報到300多人，預計明年上半年可提前達到2500名工程師的目標。
半導體業產能吃緊、人才也缺，潘健成表示，公司除了招募僑生人才外，也在美國、日本等地展開布局。他指出，日本方面不論汽車、工業或電競布局需求都有相關研發規畫。另外，堪稱效能三級跳的Gen5 Redriver與Retimer也都有研發進展，5個月設計定案，再8個月即展開導入量產規畫，研發速度神速。
責任編輯：錢玉紘
