小米首度超越三星、蘋果,全球手機銷量登頂!得來不易的龍頭寶座能坐得穩嗎?
小米首度超越三星、蘋果,全球手機銷量登頂!得來不易的龍頭寶座能坐得穩嗎?
2021.08.09 | 3C生活

今年第二季大放異彩,超越蘋果登上全球第二大智慧型手機品牌的小米,又再次傳出捷報,於今年6月更首度擊敗韓國手機大廠三星,登頂成為全球最大的手機品牌。

市場研究公司Counterpoint資料指出,小米今年6月較5月銷售額成長26%居於所有品牌之冠,也進而以17.1%的市占率超越三星的15.7%,蘋果的14.3%。從2011年成立以來,小米已銷售出接近8億部手機。

在各大市場斬獲佳績,華為衰退助力小米登頂

小米的崛起可說是佔盡了天時地利人和,尤其是華為的衰落,給予了這間手機廠商崛起的契機。

由於受到美國封殺,最近的2021上半年財報中,華為營收大減近30%,創下史上最高的衰退幅度,而以手機銷售為主的消費性電子業務更近乎腰斬減少47%,蒸發1,200億人民幣營收,過往消費性電子一直是華為的營收主力。

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華為在美國制裁下,2021上半年消費性電子業務營收近乎腰斬。
圖/ Faiz Zaki via Shutterstock

延伸閱讀:華為倒下滋潤了誰?小米Q2登全球智慧手機第2,雷軍激動發信歡呼

華為這次也表示,「美國不公正的迫害直接衝擊了消費性電子業務,特別是在智慧型手機領域。」華為從2020年第四季淡出全球前5大智慧型手機品牌,消失在其中類別之中,儘管稍早推出P50系列手機試圖挽回局面,但不支援5G恐怕難以令消費者買單。

Counterpoint資料顯示,小米在中國的市占率過去半年來持續上升,從去年第四季的13%,到今年第二季時已成長至17%,而華為的市占率則從20%大減至10%。另外,中國的618電商購物節也推動小米在今年6月的銷量成長。

小米在中國以外的各個市場同樣表現優異,除了推動小米第二季超越蘋果,在中南美洲的高額成長外,小米第二季在印度市場銷售成長77%達到9,500萬部,不過由於當地市場競爭趨於激烈,市占率反倒從31%下滑至29%。

而在歐洲市場也同樣成績斐然,另一間研究公司Strategy Analytics則指出,小米第二季在歐洲銷售量達到1,270萬部,較去年同期成長67.1%,也超越三星成為當地銷量最好的手機品牌。

Strategy Analytics提到,小米手機的價格優勢使得他們在東歐、南歐等市場獲得巨大的銷售成果,使得小米首次在歐洲銷量逼近1,300萬。

三星產能復甦,小米持續登頂恐怕不容易

另外,小米這次能夠登頂,也與三星產能受到疫情衝擊脫不了關係。三星的產能主要集中在越南,然而當地嚴重的疫情及封鎖導致工廠生產腳步放緩,無論線上或實體門市的三星手機都面臨缺貨情形。

三星也在公佈第二季財報時,坦承目前越南的產能受到疫情影響,已陸續將產能分散至其他國家,也強調同樣身為生產重鎮的印度沒有受到衝擊,因為他們嚴格要求染疫員工不得工作,避免了疫情在廠商擴大。

Samsung
三星越南產能遭受衝擊也間接使得小米登頂,但三星強調已陸續將產能外移分散,很快就能弭平影響。
圖/ shutterstock

不過目前小米與三星的市占率相差僅1%,領先幅度並不大,且三星聲稱產能受到影響的時間不會太久,當時他們預計最快7月內產能就會恢復正常,代表著第三季小米可能難再維持銷售第一的地位。

值得一提的是,三星還計畫在本週(8月11日)舉辦發表會,推出新款折疊手機,不過折疊手機目前銷量仍較低,對整體銷量的影響可能不會太顯著。

而蘋果也傳出可能將在9月發表iPhone 13,蘋果預計今年下半年iPhone 13出貨量將達到1.3至1.5億部。鴻海、藍思、立訊等供應商都傳出為了備戰iPhone 13生產,開始提昇員工獎金、大量招募作業員強化產能。

在三星、蘋果都前景看好的情況下,小米要坐穩智慧型手機龍頭的寶座,恐怕也不是那麼容易。

資料來源:CounterpointStrategy AnalyticsAndroid Authority

責任編輯:錢玉紘

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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