Intel 端出新款Alder Lake處理器!性能提昇30%、會是追上蘋果M1的關鍵嗎?
Intel 端出新款Alder Lake處理器!性能提昇30%、會是追上蘋果M1的關鍵嗎?

本週登場的Intel Architecture Day 2021活動上,Intel揭開了多款即將推出的新產品的面紗,其中也包括備受矚目的Alder Lake架構第12代處理器,聲稱最多能夠提昇30%的電腦性能,並且更節省能源。

Intel正急於奪回半導體霸主的地位,從執行長帕特.基辛格(Pat Gelsinger)上任以來,便不斷訂定未來展望與公佈路線圖,但這次總算披露了實際的產品,讓外界一窺Intel究竟葫蘆裡賣什麼藥。

Alder Lake是Intel下一代的處理器架構,但並非普通的一款新處理器,這次採用了混合架構,試圖兼顧「性能」與「效能」的表現,並是Intel將製程技術更名後,第一款使用「Intel 7」技術的處理器架構,基本上便是過去的10nm製程技術。

Intel高級副總裁科杜里(Raja Koduri)表示,「我們希望能將兩種核心的優點結合進一個系統當中。」Intel認為,混合架構的作法將有助於Intel未來產品的發展。

延伸閱讀:Intel圖形晶片品牌叫「Arc」!台積電6奈米助產2022年初亮相,目標奪NVIDIA、AMD市占

挑戰Apple M1?Intel混合架構處理器登場,可用於三種電腦產品

去年蘋果推出M1處理器,結束與Intel 10多年來在Mac電腦處理器上的合作,也喚醒了Intel的危機意識,大動作替換執行長、進軍晶片代工領域、揭露製程發展路線圖,目標2025年擊敗台積電、三星。

這次公佈的Alder Lake處理器架構,被認為是Intel精簡產品組合的一個重要舉動。先前因為製程技術遇上瓶頸,以及生產過程中的延宕,導致處理市占率逐漸被AMD侵蝕,晶片製造方面也被台積電及三星超越。

另外,Alder Lake也被認為是證明Intel是否有機會追上蘋果M1晶片的重要戰役,這次採取了類似ARM big.LITTLE架構的設計,這也是蘋果在M1晶片中使用的方法。

Alder Lake使用的性能核心代號為「Golden Cove」,有著比第11代處理器Tiger Lake高出19%的性能。外媒《Cnet》估計,倘若再加上製造技術帶來10%至15%提昇,Alder Lake最多可較前一代產品性能提昇至多30%,遠高於過去每年不到10%的性能增幅。

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Alder Lake架構預計將可以應用於桌機、主流筆電及輕薄筆電等三種類行的個人電腦。
圖/ Intel

而代號「Grace Mont」的效能核心則可以在與Skylake架構同樣功率的情況下,提昇40%的效率,或者在不到40%的耗能提供同樣效率,並透過Thread Director技術,將不同任務依據需求分派給性能或效能核心,進而提昇性能或節省用電量。

事實上,過往Intel也曾推出過混合架構的處理器,去年發表的Lakefield便具有一個性能核心及4個效能核心,但僅支援少數行動設備,而這次發表的Alder Lake則具有更大潛力,能夠貫串從桌機、主流筆電到輕薄筆電等三種需求截然不同的產品。

台積電拿下Intel訂單,兩項產品將委外生產

另外,雖然先前才叫陣台積電,宣稱2025年超越其技術,這次公佈的產品陣容中,也不乏由台積電代工生產的產品。例如,新推出的GPU Ponte Vecchio晶片將使用台積電5nm及7nm製程生產。

Ponte Vecchio瞄準的使用場景是資料中心,可提供高效的AI運算或者用於AI訓練上。高級副總裁科杜里強調,Ponte Vecchio在處理特定任務時,效率比Nvidia的產品更好,並向對手發出戰帖,「過去10年來我們放任他們不管,但到此為止了。」

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雖然Intel將台積電視為勁敵,不過這次發表會中發表的多款產品都將由台積電協助生產。
圖/ Sundry Photography via shutterstock

延伸閱讀:英特爾與台積電合作細節曝光,護國神山拿3大製程訂單

而新推出的顯卡品牌「Arc」旗下Alchemist繪圖晶片,也會使用台積電6nm製程技術生產,這是Intel睽違多年重返顯卡戰局,與Nvidia、AMD直接競爭的一個信號。

另外,計畫在2023年登場、採用Intel 4製程技術的Meteor Lake架構,也預計會有部份晶片塊(tiles)由台積電生產。Intel目前約有20%的產品都是委由外部代工生產,也是台積電的大客戶之一,他們強調會為每項產品挑選最適合的製程技術。

根據《VentureBeat》報導,HotTech分析師阿爾特維拉(Dave Altavilla)指出,這種將部份產品委由代工廠生產,妥善運用產能的作法,是Intel力求發展IDM 2.0非常重要的一環。

資料來源:VentureBeatThe VergeCnetReuter

責任編輯:錢玉紘

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關鍵字: #台積電 #Intel
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明緯於 COMPUTEX 2026 展示新世代電源解決方案,聚焦高功率雙向電源、超薄型導軌電源與高效機殼型電源
明緯於 COMPUTEX 2026 展示新世代電源解決方案,聚焦高功率雙向電源、超薄型導軌電源與高效機殼型電源

全球標準電源領導品牌——明緯集團(MEAN WELL),將於2026年台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)盛大展出最新電源解決方案,從傳統標準電源供應器邁向系統應用與能源管理解決方案。本次展出聚焦三大產品主軸與多產業應用解決方案,現場除了展出包括超薄型導軌電源 XDR 系列、高功率雙向電源 BIC-5K,以及高效小型機殼 NSP 系列等新產品,同時也一併以演示套件展出系統電源、工業自動化、智能燈控、能源管理等解決方案,全面對應儲能系統、智慧製造與綠能應用需求。展攤位於南港展覽館1館K0725a,誠摯邀請各界蒞臨參觀交流。

XDR 系列導軌電源:超薄設計兼具高效穩定,適用嚴苛工業環境

針對工業自動化與智慧製造需求,明緯推出 XDR 系列超薄型導軌電源。產品採用精巧設計,大幅節省空間,同時具備高效率與低功耗特性,支援全球輸入電壓範圍。XDR 系列可於高溫、高海拔等嚴苛環境下穩定運作,並支援彈性功率擴充,是工控系統與設備製造商的理想電源解決方案。

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XDR 導軌電源,超薄設計,專為嚴苛工業環境打造
圖/ 明緯企業股份有限公司

高功率雙向電源 BIC-5K:支援雙向能源轉換,強化儲能應用

隨著儲能系統快速發展及能源成本快速攀升,市場對高功率與雙向電源的需求日益增加。明緯推出的 BIC-5K 具備 AC ⇄DC 雙向能源轉換能力,可靈活支援充電與放電應用,並可透過多台並聯進行功率擴充,滿足高功率應用場景。

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BIC-5K 高功率饋網型雙向電源,靈活支援儲能與能量管理應用
圖/ 明緯企業股份有限公司

NSP 系列智慧電源:高效設計,拓展多元應用場域

在機殼型標準工業電源領域,明緯持續深化產品布局,NSP 系列此次進一步延伸至高功率段,推出新機種。相較既有世代產品,新系列在整體效能與設計上全面升級,兼顧效率表現與長時間運作的穩定性。透過更高的通用性與應用彈性,進一步拓展於工業、醫療、通訊及新能源等多元應用場域,並涵蓋多項安規需求。

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NSP 系列電源,具高效設計,廣泛應用於多元場域
圖/ 明緯企業股份有限公司

明緯表示,隨著能源轉型與產業升級,電源已不再只是單一供電元件,而是串聯整體系統運作的關鍵核心,未來將持續深化在高功率、智慧化與系統整合領域的布局,為客戶提供更完整且具前瞻性的電源解決方案,並透過多元應用展示,呈現電源於各類場域中的整合價值,同時誠摯邀請各界於 COMPUTEX 2026 展期間蒞臨明緯展位,深入了解最新產品與應用展示。


關於明緯集團

明緯(MEAN WELL)成立於1982年,是全球標準電源領導品牌。專注於提供高性價比、高產值效益、高附加價值的電源解決方案,涵蓋工業自動化、醫療設備、通訊、LED 照明等多個領域,廣泛應用於全球各地。2021年起創辦人將聯合國永續發展目標其中9項,融入到集團永續經營發展的藍圖當中。由40餘年耕耘有成的明緯集團做為堅實的基礎,串聯起聯源集團和協緯集團,再以明緯公益基金會做為價值核心,組建成SDG集團,目標為下一代建立更完美的環境盡一份心力。

更多資訊請參考
明緯集團: https://www.meanwell.com.tw/
明緯SDG集團官方網站: https://www.sdg-mps.com/

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