稜研科技跳脫毫米波代工框架,靠兩大策略走向海外!為何說要當「亞洲版Google」?
稜研科技跳脫毫米波代工框架,靠兩大策略走向海外!為何說要當「亞洲版Google」?
2021.08.24 | 5G通訊

毫米波新創公司稜研科技創立七年,自2020年底完成3億元A+輪融資後,公司團隊迅速從20人擴張到50多人。不僅如此,還一手掌握KDDI、富士通大廠訂單,並與歐洲太空總署密切合作,旗下配合的經銷商高達20家左右,就連大多數只賣自己產品的國際級經銷商thinkRF,也破天荒銷售稜研科技產品。

稜研科技是一家以毫米波(mmWave)設計技術為核心的新創公司,提供5G封裝天線(AiP)、天線模組(Antenna in Module,AiM)與空中下載(OTA)測試方案供應商。

稜研科技展示XBeam OTA量測方案,自動化機台是與鴻勁精密合作,但現場不給拍照,此圖為官方提供。
圖/ 稜研

這家才成立7年的新創公司能受各大廠商喜愛,歸功於背後的兩位靈魂人物——創辦人張書維與林決仁。他們有著相似的成長背景(同為中研院天文所),一個人主攻硬體設計方案,一個人則發揮軟體長才,在這種極需高度軟硬整合的5G毫米波設計領域,恰好碰出完美火花。

在創業過程中,張書維和林決仁的分工也不斷調整。稜研科技非一家純軟體或純硬體的公司,要將軟硬體整合起來做成一項產品,在設計開發過程上會延伸許多問題,同時又有銷售、採購、付款等管理和營運層面的工作要處理,談及此處張書維不禁感嘆,「很慶幸我們可以分工做這些事」。

從高通到Google,稜研的商業策略大轉變

其實最初稜研是以成為亞洲版的高通為目標,積極耕耘旗下5G毫米波模組方案,將產品技術發揮到極致,而後銷售至全球。如今稜研則以Google為目標,與張書維商業策略思考的轉換息息相關。

稜研科技創辦人張書維。
圖/ 侯俊偉

他談到,最初稜研是以硬體角度切入市場,但經過幾年市場洗禮後,發現布局通訊產業應該以應用端的角度看待,找出需要被解決的問題,而非單純賣產品,最重要的價值在於背後的數據力量。

就如同Google一樣,即便他們擁有硬體開發設計的能力,但在產品銷售與規劃時,大多從應用的角度看待,並且大量進行數據分析與研究,提供消費者(如免費搜尋)或廣告用戶(像是導流技術)雙贏的方案。

而這樣的概念也呼應到稜研產品設計的走向,例如,OTA測試產品除了幫助廠商測試毫米波訊號之外,更有價值的地方是使用這些量測數據資料,協助廠商提升製程、良率,透過數據的力量增加產品的價值。

張書維認為,台灣半導體應逐漸跳脫代工的思維,找出更多Value Add的機會。特別是通訊產業是一個門檻極高的產業,若只執著於代工生產,最後很有可能淪於殺價競爭的局面,被取代性極高。也因此,稜研科技近年不在只是將重心放在硬體設計的研發,同時也側重於軟體、量測系統上的開發,期能從晶片設計、模組開發套件到量測系統等不同層面注入量能,為產業提供一套完整的毫米波方案。

不過張書維也笑道,無論是成為高通或Google,兩者都非常優秀,稜研更看重的是這兩家公司背後的成長背景、商業模式的建立,以及如何掌握自己在全球某個領域的地位與話語權。

積極拓展海外版圖,稜研定出兩大營運重點

再過不久,稜研將迎來創業十年的里程碑,在此之前,張書維訂立為期三年的營運目標,預期接下來將以拓展海外市場為主,目標8成營收來自海外,從近期與國際大廠thinkRF和是德科技相繼發布的合作消息,即可看出延伸觸角到海外市場的野心。

迎接2024年即將到來的毫米波市場,稜研一方面積極專研自身技術,同時也強化海外布局的策略,目標總體營收8成來自海外市場。

為了實現海外業務拓展的目標,張書維提出兩大營運策略。首先是要讓稜研科技開始有實際的獲利來源,目前毫米波商用化發展尚未完全成形,許多基礎建設仍處於POC或研究階段,張書維預期2024年毫米波才會開始有實際效益出來,這也意味著在此之前,AiP產品類型商轉放量時間還須等候一段時間。

為彌補毫米波市場成形前的營收空缺,稜研陸續發布毫米波射頻系統開發套件BBox,以及OTA測試工具,協助5G業者進行前期的產品設計與量測,並加速其5G方案的生產速度。

張書維透露,其實一開始投資人對此策略非常不諒解,認為與其分心開發新產品類型,賺取少量營收,何不專心於AiP的研發,待毫米波市場機會來臨時,加大馬力全力衝刺。

然而在維持營運的考量下,稜研仍毅然決然投入毫米波射頻系統開發套件與OTA測試產品,而事實也證明市場上的接受度頗高,包含台灣的智易、日月光,以及日本KDDI和國際多個國際學術單位也都相繼採納。

第二策略是強化稜研在國際市場的話語權,並且獲得業界廠商的認可。張書維談到,這部分除了持續加深開發套件與OTA測試工具的完整度外,下一步將持續募資擴大營運規模,以取得與業界大老同席而坐的入場卷。

也就是在募資之後,將繼續強化稜研既有的毫米波強項,例如AiP模組的開發與設計,結合台灣完整的產業鏈,提供CP值最高的AiP模組方案。

由左自右分別為稜研科技創辦人張書維與林決仁。
圖/ 侯俊偉

另一方面,將同步提出一套讓廠商認識、信任並且看中的提案,如何讓客戶買單是最終目的。張書維分享,當初與thinkRF合作時,即面臨到廠商要求要貼牌稜研產品,以代工方式進行合作的爭議,經歷的雙方不斷的溝通協調,稜研成功說服thinkRF以直接代理的形式合作。他自豪地說,此次的合作對稜研來說是一個極具指標性案例,有了這樣的實戰經驗,也讓團隊知道稜研已具備步入國際的資格,而此合作案也預計在9月正式上線。

責任編輯:錢玉紘

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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