稜研科技跳脫毫米波代工框架,靠兩大策略走向海外!為何說要當「亞洲版Google」?
稜研科技跳脫毫米波代工框架,靠兩大策略走向海外!為何說要當「亞洲版Google」?
2021.08.24 | 5G通訊

毫米波新創公司稜研科技創立七年,自2020年底完成3億元A+輪融資後,公司團隊迅速從20人擴張到50多人。不僅如此,還一手掌握KDDI、富士通大廠訂單,並與歐洲太空總署密切合作,旗下配合的經銷商高達20家左右,就連大多數只賣自己產品的國際級經銷商thinkRF,也破天荒銷售稜研科技產品。

稜研科技是一家以毫米波(mmWave)設計技術為核心的新創公司,提供5G封裝天線(AiP)、天線模組(Antenna in Module,AiM)與空中下載(OTA)測試方案供應商。

稜研科技展示XBeam OTA量測方案,自動化機台是與鴻勁精密合作,但現場不給拍照,此圖為官方提供。
圖/ 稜研

這家才成立7年的新創公司能受各大廠商喜愛,歸功於背後的兩位靈魂人物——創辦人張書維與林決仁。他們有著相似的成長背景(同為中研院天文所),一個人主攻硬體設計方案,一個人則發揮軟體長才,在這種極需高度軟硬整合的5G毫米波設計領域,恰好碰出完美火花。

在創業過程中,張書維和林決仁的分工也不斷調整。稜研科技非一家純軟體或純硬體的公司,要將軟硬體整合起來做成一項產品,在設計開發過程上會延伸許多問題,同時又有銷售、採購、付款等管理和營運層面的工作要處理,談及此處張書維不禁感嘆,「很慶幸我們可以分工做這些事」。

從高通到Google,稜研的商業策略大轉變

其實最初稜研是以成為亞洲版的高通為目標,積極耕耘旗下5G毫米波模組方案,將產品技術發揮到極致,而後銷售至全球。如今稜研則以Google為目標,與張書維商業策略思考的轉換息息相關。

稜研科技創辦人張書維。
圖/ 侯俊偉

他談到,最初稜研是以硬體角度切入市場,但經過幾年市場洗禮後,發現布局通訊產業應該以應用端的角度看待,找出需要被解決的問題,而非單純賣產品,最重要的價值在於背後的數據力量。

就如同Google一樣,即便他們擁有硬體開發設計的能力,但在產品銷售與規劃時,大多從應用的角度看待,並且大量進行數據分析與研究,提供消費者(如免費搜尋)或廣告用戶(像是導流技術)雙贏的方案。

而這樣的概念也呼應到稜研產品設計的走向,例如,OTA測試產品除了幫助廠商測試毫米波訊號之外,更有價值的地方是使用這些量測數據資料,協助廠商提升製程、良率,透過數據的力量增加產品的價值。

張書維認為,台灣半導體應逐漸跳脫代工的思維,找出更多Value Add的機會。特別是通訊產業是一個門檻極高的產業,若只執著於代工生產,最後很有可能淪於殺價競爭的局面,被取代性極高。也因此,稜研科技近年不在只是將重心放在硬體設計的研發,同時也側重於軟體、量測系統上的開發,期能從晶片設計、模組開發套件到量測系統等不同層面注入量能,為產業提供一套完整的毫米波方案。

不過張書維也笑道,無論是成為高通或Google,兩者都非常優秀,稜研更看重的是這兩家公司背後的成長背景、商業模式的建立,以及如何掌握自己在全球某個領域的地位與話語權。

積極拓展海外版圖,稜研定出兩大營運重點

再過不久,稜研將迎來創業十年的里程碑,在此之前,張書維訂立為期三年的營運目標,預期接下來將以拓展海外市場為主,目標8成營收來自海外,從近期與國際大廠thinkRF和是德科技相繼發布的合作消息,即可看出延伸觸角到海外市場的野心。

迎接2024年即將到來的毫米波市場,稜研一方面積極專研自身技術,同時也強化海外布局的策略,目標總體營收8成來自海外市場。

為了實現海外業務拓展的目標,張書維提出兩大營運策略。首先是要讓稜研科技開始有實際的獲利來源,目前毫米波商用化發展尚未完全成形,許多基礎建設仍處於POC或研究階段,張書維預期2024年毫米波才會開始有實際效益出來,這也意味著在此之前,AiP產品類型商轉放量時間還須等候一段時間。

為彌補毫米波市場成形前的營收空缺,稜研陸續發布毫米波射頻系統開發套件BBox,以及OTA測試工具,協助5G業者進行前期的產品設計與量測,並加速其5G方案的生產速度。

張書維透露,其實一開始投資人對此策略非常不諒解,認為與其分心開發新產品類型,賺取少量營收,何不專心於AiP的研發,待毫米波市場機會來臨時,加大馬力全力衝刺。

然而在維持營運的考量下,稜研仍毅然決然投入毫米波射頻系統開發套件與OTA測試產品,而事實也證明市場上的接受度頗高,包含台灣的智易、日月光,以及日本KDDI和國際多個國際學術單位也都相繼採納。

第二策略是強化稜研在國際市場的話語權,並且獲得業界廠商的認可。張書維談到,這部分除了持續加深開發套件與OTA測試工具的完整度外,下一步將持續募資擴大營運規模,以取得與業界大老同席而坐的入場卷。

也就是在募資之後,將繼續強化稜研既有的毫米波強項,例如AiP模組的開發與設計,結合台灣完整的產業鏈,提供CP值最高的AiP模組方案。

由左自右分別為稜研科技創辦人張書維與林決仁。
圖/ 侯俊偉

另一方面,將同步提出一套讓廠商認識、信任並且看中的提案,如何讓客戶買單是最終目的。張書維分享,當初與thinkRF合作時,即面臨到廠商要求要貼牌稜研產品,以代工方式進行合作的爭議,經歷的雙方不斷的溝通協調,稜研成功說服thinkRF以直接代理的形式合作。他自豪地說,此次的合作對稜研來說是一個極具指標性案例,有了這樣的實戰經驗,也讓團隊知道稜研已具備步入國際的資格,而此合作案也預計在9月正式上線。

責任編輯:錢玉紘

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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