聯電、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技,3日宣布通過股份交換案,未來聯電與頎邦科技將建立長期策略合作關係。預計換股交易完成後,聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權,頎邦則將持有聯電約0.62%股權。
頎邦表示,換股程序需看主管機關審理速度,希望年底前可完成換股。至於對現有股東股權稀釋問題?頎邦指出對現有股東股權稀釋是9.09%,此次與聯電策略合作,對今年EPS衝擊微乎其微,影響大約1.5%左右。
由於全球晶圓供應吃緊,因此晶圓代工場在直接、間接影響客戶對後端下單有某種程度影響,特別是聯電與頎邦驅動IC領域有實質相互扶植的地方;此外,在技術上,聯電本身為28奈米高壓製程於AMOLED面板驅動IC是先行者,且已進入22奈米,後續前後段製程的整合連結雙方將密切合作,提供客戶更完整的服務。
另外在第三代半導體佈局上,看準高效能電源功率元件及5G射頻元件所帶來的商業效益,聯電早已默默佈局氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發。
而頎邦則於電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年,主要技術為覆晶凸塊(Bumping)、厚銅重布線(RDL)及晶圓級晶片尺寸(WLCSP)封測,適用晶圓材質除了矽(Si)外,同時也開始量產於砷化鉀(GaAs)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等晶圓上。
頎邦表示,該公司已開始第三代半導體量產,其客戶絕大多數是IDM廠生產。他觀察,由於5G發展需要更多的IC數量,IDM自身產能已開始明顯不足,預期在近幾個月內,IDM將陸續釋出產能會給晶圓代工,而這也將成為雙方合作的有優勢所在。
晶圓廠佈局先進封裝,拚服務力
3D封裝協助半導體產業突破摩爾定律極限魔咒,也讓晶圓代工大廠們紛紛看重先進封裝技術,除台積電跟三星都加速佈局自有先進封裝產能,與專業封測廠關係也日益緊密。
不過,各晶圓廠佈局封測策略不同,台積電推出3D IC技術平台「3D Fabric」,期望整合封測技術拉高對客戶提供的高階半導體製程優勢,在系統級封裝chiplet(小晶片)、高頻寬記憶體(HBM)、特殊製程晶片上展現服務力。
台積電封測佈局鎖定先進封裝服務,以服務AMD或NVIDIA等一線客戶,在主流封測上,台積電反而沒有日月光成本優勢,因此台積電與日月光在封測客戶及技術上互補、相互合作,目前尚無直接競爭關係。
台積電目前已有4座先進封裝廠,更計畫在台南及竹南興建新廠,其中竹南廠預計10月完工,預計將成為第5座封測產能生力軍。
聯電集團則相對沒有大舉自建封測廠,以投資入股方式掌握封測產能。聯電過去與矽品關係緊密,矽品因有投資矽格,使矽格也被視為具聯電色彩的封裝測試廠,而矽品後來因被日月光併購,聯電為發展自有封測技術,成入主頎邦主因。
鴻海積極布局半導體,除入買下旺宏晶圓廠,也轉投資中國山東青島新核芯科技,最快10月量產布局晶圓級封裝(WLP)與測試服務,期望打造一條龍上下游佈局。
頎邦產能全球第9大,驅動IC第一大
頎邦是全球第9大封測廠商,但在驅動IC封裝上則已是全球第一大,全球市占率約50%左右,第二名是南茂,由於驅動IC主要利用成熟製程生產,聯電入股頎邦將有利於客戶服務上下游整合。
頎邦是全球最大的封裝前段金凸塊(bump)供應商,封裝測試上有TCP(Tape Carrier Package,捲帶式晶片載體封裝)及COF(薄膜覆晶封裝)、COG(玻璃覆晶封裝)技術,主要供應大與中小尺寸面板,今年除電視及IT類大尺寸面板驅動IC吃緊,車用顯示晶片供需也相當緊繃。
責任編輯:蕭閔云
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