鴻海揭半導體供應鏈隊員,攜手台廠打進車業!新6吋晶圓廠專攻SiC、IR感測器
鴻海揭半導體供應鏈隊員,攜手台廠打進車業!新6吋晶圓廠專攻SiC、IR感測器

SEMI(國際半導體產業協會)與與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」,在論壇中,鴻海半導體S事業群總經理陳偉銘就揭露了布局電動車的策略與野心,也公開供應鏈的策略夥伴。

看好汽車產業的潛在商機,鴻海近期積極拓展半導體上下游產業佈局,日前斥資超過25億元買下旺宏的6吋晶圓廠,鎖定研發SiC與IR感測器兩項技術。

陳偉銘談到,由新購的6吋晶圓廠切入,從基板、磊晶、元件電路設計、封裝到模組系統都已建立合作夥伴,如HermesEpitek、嘉晶、鴻海研究院、朋程科技,以及MIH模組系統平台。

鴻海SiC與IR感測器供應鏈布局狀況。

IR感測器未來將應用於電動車L4~L5的夜視系統,供應鏈中由鴻海主導ROIC電路設計、晶圓廠與模組,而真空封裝和整機將各自由同欣電子、龍光企業負責。

而SiC晶圓廠扮演實現EV關鍵零組件種要角色,可用於逆變器(Inverter)、車載充電單元(OBC)與DC/DC轉換器進行驗證。尤其是特斯拉在Model 3大量採用SiC逆變器,預期將帶動其他車廠陸續跟進。

市調機構Yole表示,2019年全球SiC市場約有5億美元,預估2025年將達25億美元,其中xEV於2019~2025年間的年複合成長率(CAGR)為38%。

台灣半導體產業鏈於全球市場半導體市場營收占比狀況。

EV產業趨勢成長明顯,台灣缺少的是平台

雖說台灣擁有強而有力的半導體製造及IC設計的量能,但面對封閉的汽車產業,台灣ICT供應鏈卻經常不得其門而入,在全球車用IC營收占比也只有14.6%(包含記憶體)。

陳偉銘談到,汽車產業過去大多由IDM主導,量少且進入門檻高,是一個非常封閉的產業。這個產業會將供應鏈分成Tire1~4不同層級,供應商之間彼此之間的聯繫不透明,以至於發生汽車產業缺料問題。

也因如此,汽車平台的建立就非常重要。鴻海MIH平台的組成就是為封閉的汽車產業開一扇窗,在早期設計階段就公開EV Kit規格,讓IC設計、封測、材料都可以在早期進入產業鏈。

他強調,汽車設計規格對於車廠來說是非常機密的一件事,鴻海在設計階段就公開規格,讓半導體業者在一開始就能測試他們的車用方案,藉此增加更多參與者並鼓勵創新,同時此平台也可以作為認證平台。

MIH打破封閉框架

MIH平台將具體分類為7個模組,包含自駕車乙太網(Automotive Ethernet)、域控制器 (Domain Controller)、OTA、V2X、電源管理、ADAS,以及5G通訊和安全,解決高速傳輸、布線、軟體升級與通訊等問題。在不同模組類別中,搭配開放技術規格與集結所有廠商的想法與資源,完成不同的模組化設計,共同構建電動車軟硬體、零組件開放生態系。

MIH平台的訴求是主推模組化、輕量化、新的EEA架構與自動駕駛,除了用來打破傳統封閉市場框架外,同時也解決了傳統汽車產業面臨的三大問題,分別是高成本、高開發時間與不充足的資源,不過在電動車平台的導入下,預期將減少電動車1/3至1/2的研發費用,研發時間也可能從4研縮短為2年。

鴻海開放式硬體平台

陳偉銘談到,一台L2車款通常只用上6顆感測器,並搭配少許運算力,晶片成本約600美元。但隨著汽車層級越高,所需要感測器數量與運算力也同步成長,一台L4汽車至少需搭載29顆感測器,運算力也大幅提升至上百浮點運算(TOPS),此配置預估要投入1,800美元的晶片成本。

但他相信,未來電動車與自駕車產業升級,對於先進製程的需求更高,且對晶片和運算力數量更多,會使台灣資通訊業者在這領域將有更大發揮空間。

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責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #鴻海 #電動車
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資本市場迎來新氣象!簡立峰:從「臺灣人的亞洲」轉向「世界的亞洲」,主動招募國際互補性新創
資本市場迎來新氣象!簡立峰:從「臺灣人的亞洲」轉向「世界的亞洲」,主動招募國際互補性新創

金融監督管理委員會聯手臺灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心共同推動「亞洲創新籌資平臺」,象徵臺灣資本市場邁向新局面。此平臺鎖定重點產業、法規鬆綁及強化推動策略等重點項目,面對此布局,擁有產業導師、獨立董事及投資者等多元角色的簡立峰,分享他的觀點與建議。

簡立峰開門見山直言,現在是臺灣資本市場加速前進的「好時機」。從量化角度來看,臺灣上市櫃公司總市值規模達94.9兆元,國家別排名全球第8名;特別是資通訊與半導體產業,目前已有四家企業(台積電、鴻海、台達電、聯發科)進入世界市值500大。受惠科技群山加持的優勢,讓打造「亞洲NASDAQ」的願景有厚實的底氣。

此外,簡立峰相當肯定本次針對創新版的制度優化,提供更鬆綁、具有創意的做法,大幅提高了國際團隊來臺上市的便利性。不過,除了擴大投資規模與流通性,簡立峰也提出三個策略觀點,鼓勵亞洲創新籌資平臺多家善用制度優勢,設定更宏大的發展目標。

觀點一:深化內部資本市場創新動能,鼓勵「小金雞」早期上市

這幾年臺灣的新創趨勢,簡立峰指出一個現象:現今成功的上市櫃案例,多半是大型集團的「小金雞」(子公司或孫公司),但集團通常傾向在小金雞獲利穩定並能確保控股後,才會在市場上釋出少數股份(25%)允許其上市。此情況容易造成臺灣的資本市場動能不足,甚至讓國際以為臺灣缺乏新創的誤解。

對此,簡立峰認為創新板的價值,即是鼓勵小金雞能提早登板的腳步,一來展現創新能量、翻轉產業典範;二來邁向資本市場不只是需要募資,更重要是上市後的經營策略,知道自身優勢所在,將營運方向隨時調整更貼近資本市場的需求。

因應簡立峰的觀察,本次創新板的新制,即是讓本國公司的股票集保期間從二年縮短為一年,並免除三年的承銷商保薦。此舉有助於降低集團小金雞提早進入市場的法規門檻,讓企業能更快速、更早實現「面對市場」的目標。

觀點二:強化產業聚落思維,主動招募國際上與臺灣互補的新創

亞洲創新籌資平臺成立的重要訴求之一,便是要成為亞洲NASDAQ。簡立峰直言,「如果是以此為願景,那它就不應該只是『臺灣人的亞洲』,而是成為『世界的亞洲』,也就是主動吸引更多國家的創新企業來臺上市,那麼招商策略必須從被動等待,轉為主動積極洽談。」

至於招商的目標該如何鎖定?簡立峰認為臺灣資本市場最重要的價值,在於其聚落現象,因此建議可瞄準能與臺灣產業有高度互補的區域國家或技術領域。讓臺灣的供應鏈業者與他們成為戰略夥伴關係,共同分享這些國外企業來臺上市後所創造的利潤。

如果是區域國家,簡立峰拿「以色列」為例,該國新創擁有強大的創意和軟硬整合能力,但缺乏生產製造基地,若考慮來臺灣上市或募資,將有利於他們與臺灣的製造商建立關係,增加其信賴度,並容易找到供應商。至於前瞻技術方面,簡立峰認為矽光子、3D封裝/先進封裝、AI資料中心冷卻等,與臺灣半導體產業有緊密合作關係,可借助資本市場吸引這些企業來臺投資、上市,不僅是實體的產業聚落,更有助於形成虛擬的資本市場聚落。

簡立峰的論述,也呼應亞洲創新籌資平臺鎖定的重點產業,涵蓋半導體、人工智慧、智慧製造、數位雲端、機器人、次世代通訊等前瞻新經濟領域。另外國際企業來臺上市的門檻,證交所也優化了既有制度,針對主要營運地或股東結構均未涉及陸港澳地區之外國企業,調整臺籍董事席次過半規範,僅須設置臺籍獨立董事至少二席。

觀點三:吸引國際分析師、產業媒體,成為亞洲NASDAQ絕佳觀測站

最後,簡立峰認為一個能持續有活水挹注的國際籌資平臺,成功上市是手段,但真正關鍵的目的,是能持續獲得投資並取得市場關注的聲譽。要獲得聲量,具體的執行策略是提高國際能見度,吸引國際級分析師的關注。

簡立峰以當時Appier在日本上市為例,他提到上市對Appier的最大益處並非來自本益比,而是被國際金融機構的分析師看到,並獲得他們的分析與報導。「這些報導對於B2B企業來說,是最紮實的行銷加分,能極大化取得業界客戶的信賴。」

簡立峰認為亞洲創新籌資平臺的下一步,可主動規劃一些登板的亮點案例,形成「標竿」進而產生群聚效應。對此,證交所回應未來將以多元行銷策略,配套措施包括加強外國公司資訊揭露,提高法人說明會的召開頻率,藉此提升企業國際知名度,為國際分析師提供更充足的資訊來源,助力更多指標的企業打響全球名氣。

國家發展委員會副主任委員詹方冠在亞洲創新籌資平臺啟動典禮上提到,臺灣經濟發展已從勞動密集、資本密集階段,進入到創新驅動的全新里程。最後簡立峰肯定表示,「亞洲創新籌資平臺的成立後,期待它的角色能槓桿資本市場的力量,讓『臺灣人的產業』轉變為『臺灣人主導的產業』,仰賴國際企業壯大臺灣的人才庫,同時也為臺灣創造新的經濟發展動能。」

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