第三代半導體（又稱化合物半導體、寬能隙半導體）可說是近期熱門關鍵字，不僅可應用於5G、AIoT與電動車領域，同時也為中國「十四五規劃」發展的重點。根據市場調研機構Yole分析，2024年碳化矽（SiC）功率半導體市場成長30%、氮化鎵（GaN）則有高達70%的成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸提到，台灣半導體從設計、製造、封裝、設備到材料，擁有完整的生態系，加上台灣過去十年LED的產業基礎（LED基本材料為化合物半導體，只是大多應用在發光而非功率），為第三代半導體發展立下良好基礎。
看好第三代半導體的潛在商機，鴻海也積極佈局相關技術，並以建立電動車產業鏈為首要策略，並且借鏡Silicon-Based供應鏈的經驗，打通上下游的整體生態圈，為台灣半導體與電動車產業創造雙贏策略。
建立EV產業鏈、複製Silicon-Based供應鏈經驗
鴻海科技集團董事長劉揚偉提到，台灣擁有完整的ICT生態鏈，但電動車生態鏈卻相對不是那麼齊全。他認為，台灣掌握第三代半導體的商機，首要條件是先建立電動車產業鏈，有了電動車產業鏈，自然可以帶動相關元件發展。以這樣的想法為基礎，鴻海積極推動MIH電動車開放平台，期能藉此平台建立台灣電動車生態鏈，並由半導體產業鏈供應電動車所需的方案。
此外，從整車的角度來看，一部電動車約需60顆SiC功率元件，而一片6吋晶圓約莫可生產近500顆SiC元件，也就是說一片6吋晶圓供應相當於8部電動車，其需求遠大於供應，也是台灣半導體產業發展下一個機會點。若能將Silicon-Based供應鏈成功複製到SiC供應鏈，相信台灣將有機會創造另一個護國神山。
超前布署SiC，鴻海買下6吋晶圓廠
劉揚偉談到，目前電動車產業有三大痛點需要解決，包含電動車充電時間過長、電池續航力不足，以及售價高於燃油車等問題，而這些挑戰與功率元件的設計開發息息相關。
綜觀電動車成本結構，30~40%費用在電池，另外30%的成本支出為半導體，其中有很大一部分與功率元件相關。劉揚偉認為，解決電動車痛點的關鍵就在SiC，日前鴻海買下旺宏6吋晶圓廠，目的就是鎖定研發SiC技術，並且進行小量生產。雖說旺宏6吋廠非SiC的晶圓廠，但透過該公司新的投資，可以將此晶圓廠轉換成SiC設計。
再搭配鴻海福山的8吋廠，以及透過策略合作可運用的馬來西亞SilTerra8吋廠，總體來看鴻海擁有一座6吋廠、兩座8吋廠。鴻海強調，這些晶圓廠都將瞄準功率、射頻（RF）和影像感測器（CIS）等應用，期能透過這些產能的準備，讓電動車的客戶不再有產能困擾。
劉揚偉也透露，鴻海現已與多家世界級半導體公司展開討論，未來會在適當時機宣布半導體領域相關合作案。除了產業面布局，該公司亦戮力於前瞻技術研發，2020年6月鴻海成立的半導體研究所，就將寬能隙半導體列為主要研究項目之一，期能透過產學研的合作，再創下一個等同於矽半導體的產業榮景。
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責任編輯：錢玉紘
