全訊於22日舉辦上市前業績發表記者會，宣布將以既有的國防規格技術優勢，採用砷化鎵（GaAs）及氮化鎵（GaN）製程，跨足高階商用市場。現已投入研發並生產5G小型基地台及低軌道衛星用的功率放大器（PA），並開始針對國內及國外一線客戶進行送樣測試。
全訊非常看好PA在毫米波小基地台的發展前景，董事長暨總經理張全生表示，受限於毫米波高頻的物理限制條件，傳輸訊號容易有衰減的問題，故每隔150公尺就需要一個小基地台，而一個小基地台預估需要8~16顆PA元件，因此5G基地台對於PA產量需求將非常大。
為滿足此需求，全訊基於既有Ka-Band頻段（介於30~38GHz頻段）的PA晶片為基礎，研發28GHz、39GHz頻段的PA晶片，並將其封裝後提供1~3W的輸出功率，因應5G毫米波小基地台的應用。
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張全生談到，PA設計有兩個非常重要關鍵指標，就是功耗與線性度的規格。小基地台的耗電量很高，根據研究統計，台灣4G基地台的耗電量占全台耗電量的3%，未來5G毫米波將對基地台數量需求更高，預估耗電量將占全台耗電量的9%，因此若能在IC設計階段就降低功耗的問題，將有助於降低耗電量；再者，線性度問題關乎訊號的穩定度，由於PA須處理的訊號頻道很多，因此晶片的線性度要求也比較高。
5G、衛星通訊合作廠商大公開
據悉，目前全訊28GHz已經研發出4、5個產品線，主要合作廠商為台揚，目前全訊支援3W的28GHz產品已通過台揚樣品測試驗證。台揚為5G毫米波小基地台的設備商，也是近年國內幾十年來做衛星相關產品有經驗的公司，此次合作意味著，全訊晶片有望導入台揚5G基地台與下個世代低的軌衛星方案之中。
除了台揚之外，台達電的旗下的網通、天線公司也相繼與全訊合作，並且已導入至部份天線模組方案中，在使用後明顯感受到以化合物半導體的方案，會比用矽基多陣列的設計方式所產生的功耗還少，也就是比較省電。
同時，5G毫米波也與國內幾家做天線模組的公司洽談當中，例如稜研、方新、佳邦、啟基；國外部分則是與日本網通大廠洽談中，目前暫不便透露名字。
另一方面，針對低軌衛星市場，主要合作對象為太空中心和工研院。全訊提到，太空中心現正進行接近1,000W功率放大器的合作，預計將用於低軌衛星的雷達偵測應用；而工研院合作則是多聚焦於通訊用途相關，由全訊協助開發K波段（頻段介於10.9~40GHz之間）的晶片，預計今年底到明年初之間開始進行。
此外，全訊國內合作夥伴為正基（為正文子公司），正基預計開發低軌衛星下世代模組。國外方面，全訊透露，該公司目前正積極與提供Starlink衛星設備廠商洽談當中，主要分享PA與升降頻器方案。
IDM生產優勢，5G產能不受阻
針對近期半導體產能緊缺問題，全訊所供應的5G PA產能是否足以因應未來市場需求，也備受關注。該公司表示，全訊為國內唯一專業化合物半導體整合元件（IDM）公司，擁有一座4吋晶圓廠，目前最大產能達上萬片。
全訊提到，過去20幾年來都是走客製化、少量多樣生產模式，實際應用的需求遠低於產能（現在大多以軍用產能為主），目前仍有很大的空間可擴展客戶需求。同時，該公司也與國內幾家化合物半導體代工廠合作，包含穩懋、宏捷科、聯穎光電。
未來因應5G毫米波需求量，若產能需求大於4吋一萬片以上，即會與代工廠進行委製合作案，因此產能方面不會有疑慮。
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責任編輯：錢玉紘
