晶片荒問題持續延燒，而汽車產業更是深受其害，為此美國商務部邀請半導體與汽車相關產業召開半導體封會，並提出要求公開半導體供應鏈庫存相關資訊（RFI）的議題。
台積電近期參與美國半導體峰會，被要求交出商業機密。
圖／ 台積電
行政院國發基金為台積電大股東，對此，行政院國發基金30日也做過初步瞭解後，表示此案為美國商務部針對「晶片短缺」的議題，徵詢相關產業以了解實況，並於9月24日在商務部官網上公開提出26個問題，希望各界在11月8日前主動提供資訊、以了解整體供應鏈上下游狀況，及（美國）政府可提供之協助。
美國政府係公開徵詢各界提供意見，涉及層面廣泛，並非針對晶片製造業、台灣廠商或台積電單一公司。而且此為自願性回覆意見，目前並非強制性回覆。經初步審核，這26個相關問題是否須揭露特定客戶之商業資訊，填答人仍有裁量空間，台積電也表達不會透露個別客戶之商業機密資訊。
美國要求代工廠商交出商業機密，背後原因推測是為了扶植本土企業。
圖／ TI
