不能只做知道的事  也要做對的事
不能只做知道的事 也要做對的事
2007.02.01 | 人物

創新、提高效能等詞彙,令人聽的頭昏眼花,那斯達克上市的PCB(印刷電路板)設備廠奧寶科技亞太區總裁柯睿卿用一只漏斗、疊像摩天樓高的積木塔,將他研究多年的管理哲學,化成提高業績、改善產能的銷售秘訣。
拿出一張紙,柯睿卿在紙上畫了層層相疊起的高塔,每個積木差不多大,中間卻疊了一個體積明顯較小的積木。
「如何改善公司營運效率、工廠生產產能、銷售業績?其實很簡單,找出所有環節中最弱點,專心改善,即便是小進步,對整體戰力會有意想不到的重大影響。」他說。
例如某企業在亞洲有四十位業務員,柯睿卿解釋,雇主可以有兩個選擇,一起訓練這四十位業務員,或是每次只挑出能力最差的一位,專心訓練他。
柯睿卿拿筆作勢輕碰紙上高塔最不穩的一環,好似層層木積就將散落一地。他強調說,每次改善最弱的一點,才是關鍵,判斷弱點也不如想像中難,以上述的業務員為例,除從業績判斷,也可從簡單幾個問題問出,如他們平常如何接觸客戶、如何與客戶談判等。

**研究限制理論逾十年

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柯睿卿沒有金髮碧眼,說起英語帶的濃厚的法國腔,乍看難分辨他的來頭,Google查詢後,可發現他是《印鈔機The Cash Machine》的共同作者之一,一本有關限制理論(Theory of Constraints)的書。
「限制理論說穿了,就是克服衝突、解決困難,適用個人生活及職場上的各種層面,」柯睿卿學工程出身,跨足管理卻得心應手,半年前由奧寶台灣區總經理獲拔擢,當上奧寶亞太區總裁,成功的許多秘訣,來自限制理論。
再拿出一張紙畫上上寬下窄的漏斗,柯睿卿以製造流程為例,漏斗上方是原料,經過複雜的製程,漏斗下方是可銷售的製成品,但因為有瑕疵,一百份的原料只能生產九十五份產品。
銷售也是一樣,手中握有一百個潛在客戶,經拜訪、示範樣品、提案、再次拜訪、協商等層層關卡,在漏斗裡的時間、過程嚴酷考驗最後的業績成效。柯睿卿說,「把過程系統化歸納,不難發現弱點所在,可能最後協商技巧不夠、或談下一個客戶的時間太長,發現問題,才能解決。」
柯睿卿在比利時出生,母親是法國人、父親是以色列人,從小就在多重文化的薰陶下長大,練就一番全球走透透的適應能耐。
十五歲時,他從比利時搬到以色列,自以色列Tel-Aviv電子工程學院畢業後,再到法國INSEAD取得MBA學位,除在法國、以色列、比利時三地奔波,柯睿卿任職奧寶期間,也曾分派過美國波士頓及香港。
時常旅居世界各地,柯睿卿認為,語言是認識、瞭解當地文化的最好方式。二○○三年他來台擔任奧寶科技總經理,會說法文、希伯來文、英語的柯睿卿發下豪語,「短期內,我要聽的懂中文,」大家都笑了,認為不可能。
「中文不好學大家都知道,但我沒有放棄,」柯睿卿堅持一年後,開始能跟客戶以簡單中文交談,「台灣人是很好的談判者,有時候若談判氣氛太緊張,我就說中文,緩和氣氛很有效。」他說。
柯睿卿喜歡打比方,化解語言、文化的隔閡,他開始舉例,小王和弟弟手足情深,但小王就是不喜歡弟弟的女朋友,認為她自私、不可靠,但為了不傷及兄弟情誼,小王只好透過暗示、悶不吭聲的等方式妥協,憋的心裡很不快活。
「很多時候,第一時間的假設就錯了,」柯睿卿說,消除所有假設,不需妥協,就能解決許多問題。 

**從細節中抓出關鍵

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「創新的需求無所不在,」柯睿卿表示,創新有兩種,一種是技術上的創新,奧寶以每年營收一三%的研發投資,確保技術創新,例如去年十月領先業界推出雷射成像技術(Laser Direct Imaging),大幅改善製程的良率,獨霸全球該技術八成市場。
柯睿卿解釋,創新不是憑空而降,也不只是跟著趨勢屁股後面走,另一種是過程上(process)的創新,今年起柯睿卿做了幾項重大決策,首度在香港設置備品發貨中心,打破以往需大老遠從以色列原廠運貨的缺點,可望縮減運貨的時間。
柯睿卿也大膽改變客服中心的員工結構。奧寶科技的產品涉及複雜技術,客服中心也得雇用大量的高學歷工程師,柯睿卿把客服過程一一拆解,赫然發現不需要這麼多人事成本高的工程師。
「即便技術複雜,許多客服業務可經由訓練,不需每次都由工程師親自上陣回答,」今年起,客服部將有四分之一由高中學歷的低成本員工取代,預期可省下一成以上的人事開支。
印刷電路板業因PC銷量終究下滑而亮紅燈,柯睿卿聳聳肩說,只要是電器,從手機到冰箱,都有奧寶生存的空間,奧寶過去三年全球獲利從一億美元不到,二○○五年已破一‧六億美元,「釐清弱點,就能幫助你做對的事,而非只是做你知道的事情。」他說。

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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