平價麵包到高檔生吐司都要靠它!亞洲烘焙模具王如何轉型翻身,創20億元年營收?
平價麵包到高檔生吐司都要靠它!亞洲烘焙模具王如何轉型翻身,創20億元年營收?

身為亞洲烘焙器具龍頭,全台有超過8成的烘焙模具都由三能生產,二代張志豪,如何靠危機意識打破舊有製造商思惟,推動產品和行銷創新,讓公司營收在疫下創上市來歷史新高?

台中大里工業區的廠房內,產線員工將鋁合金板放入油壓機內,下一秒,一個麵包烤盤就成形。這裡,是亞洲最大的烘焙器具廠商——三能食品器具。

該公司生產的吐司盒、烤盤、蛋糕模、麵包夾等烘焙器具外銷到全球36個國家。在台灣,從平價的全聯阪急麵包、多那之蛋糕烘焙,到一條要價上百元的嵜本高級生吐司專門店在內,共有8成的烘焙業者使用它的產品。

三能
圖/ 今周刊

連續3年EPS逾3元

2021年,該公司合併營收突破新台幣20億元,創下上市以來的歷史新高。儘管疫情最嚴峻的近兩年,烘焙器具材料不銹鋼價格大漲,許多烘焙業者飽受疫情影響,獲利衰退,但三能仍逆勢交出連續3年EPS(每股稅後純益)都超過3元的成績。讓這間亞洲烘焙模具王,在國際原物料節節攀升之際,還能維持穩定獲利,同時創造業績新高峰的關鍵,是三能二代接班人的危機意識。

時間回到2014年,三能董事長張瑞榮在董事會中拍板,宣布公司要掛牌進入資本市場,此時,作為第二代的張志豪卻不認同父親的作法。「會議中空氣突然安靜,因為全場只有我一個人舉手反對,我不認為當時的公司準備好了。」三能集團行銷總監的張志豪接受《今周刊》專訪時,一語道出當時決定推動轉型的初衷。

三能雖是烘焙器具龍頭,但他擔憂,三能有8成產品都透過經銷商銷售,對於終端市場敏感度較低,長期下來忽略了第一線使用者的想法。2018年三能自結營收衰退6.35%,其中台灣市場更衰退約20%,對張志豪來說是個不小的警訊。

「過去那個年代,都是廠商出什麼產品就用什麼,不好用就看看國外有沒有適合產品,三能大概也是看到這個問題,決定改變,」知名麵包師傅吳寶春觀察指出。

轉型的關鍵,是打破舊有製造商思維,導入主動了解使用者需求的服務業精神。這聽來簡單,其實要成功換腦袋並不容易。2018年,三能推出新品牌SANNENG Premium,投入上千萬元,開發首把具抗菌效果的碳纖維廚師刀,甚至還花了2、300萬元的行銷費用,將新產品送給許多知名廚師。但,一把刀要價3千多元,是一般產品的2、3倍,最後銷售成果並不理想。

「當時根本賣不出去,董事長天天在問業績怎麼這麼差。」張志豪苦笑,這個經驗也讓他體悟到,必須先深入了解使用者痛點,才能在品牌價值和銷售之間取得平衡。後來,張志豪毅然決定從長期使用烘焙器材的第一線師傅著手,他花了一年的時間,向全台灣一百個麵包師傅請益,包括國際賽常勝軍吳寶春、陳耀訓、王鵬傑等,最後改良了50多項商品。

例如,過去三能的麵團發酵箱是不透明的材質,麵包師傅在製作時,只能憑經驗掌握發酵狀態,一不小心就會造成報廢率提高。

為此,該公司不只將發酵箱改成透明材質,更加上刻度,以方便使用者測量,甚至還推出發酵布、麵團轉移板等系列商品,成功帶動業績翻倍成長,而這些新品,光是在2021年的營業額就有3300萬元,比2020年高出1倍。

三能
圖/ 三能食品器具

傾聽客戶聲音推動轉型

又如2019年,三能改良舊有吐司盒產品,在盒外加上深色不沾塗層,達到縮短烘焙時間、提高保水量效果,甚至還根據客戶需求,客製化不同模具造型,意外成了熱賣商品,儘管價格比一般吐司盒高出20%,在這兩年來竟也賣出66萬個,為公司帶進上億元的業績。「其實調整並不困難,只是過去公司都是製造商思維,從沒想過要彎下腰傾聽客戶聲音。」張志豪對這一路走來有感而發說道。

「三能的轉型,讓烘焙產品做出差異化,吐司、鳳梨酥都可以有不同的造型,在過去根本是不可能的事情。」全台最大鳳梨酥代工廠萬通食品二代許金諺如此評價。不只從使用者需求出發優化產品,張志豪還打算透過意見領袖,再放大產品口碑和銷量。這個創新點子來自2019年,曾獲「世界麵包大師」冠軍的王鵬傑赴新加坡瑞興麵包店參訪。

「當時他們正苦惱,麵包發酵後有高低落差,影響外觀,王鵬傑就建議他們使用我們的產品,想不到對方二話不說就下了上百萬的訂單!」該經驗也讓張志豪發現,透過職人口碑行銷,比業務、經銷商更容易和客戶建立信任感。「我希望能創建烘焙生態圈,師傅想出國比賽、深造,三能可以提供設備,甚至贊助,當他們肯定這項產品,就會成為我們的最佳代言人,如此便能創造雙贏。」

儘管已有穩固的企業客群基礎,但是張志豪不諱言,疫情讓家用烘焙市場愈來愈大,如何打入每個家庭,進一步擴大家用商品營收占比,是三能下一步要面對的挑戰。

本文授權轉載自:今周刊

責任編輯:傅珮晴、錢玉紘

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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