防疫保單理賠金額10天內破2億!黃天牧:兩年內符合條件一定拿得到理賠金
防疫保單理賠金額10天內破2億!黃天牧:兩年內符合條件一定拿得到理賠金

5月11日更新

金管會公布,今年截至5月9日止,一般法定傳染病防疫險承保件數達240萬件,保費收入18.51億元,理賠件數2.79萬件,理賠金額10.81億元。而在短短10日內,防疫險理賠金暴增2.06億元,更已達保險公司今年收下防疫險保費收入的58%。

近期的「防疫保單之亂」,主要是台灣確診數暴增,加上隔離、確診的定義皆有調降,讓賣出大量防疫保單的產險公司,恐怕需要付出大額理賠金。

政府基於疫情變化調整政策,產險業者則必須履行對於客戶的承諾,兩者之間如何取得平衡,考驗著主管機關。今(10)日金管會主委黃天牧親上火線,強調:「財務赤字可以改善,信任赤字則難以彌補。」強調只要民眾確實符合相關條件,2年內都能申請理賠,且一定拿得到理賠金,延燒近兩周的防疫保單之亂,總算得以告一段落。

延伸閱讀:理賠金比保費收入還多,恐引爆金融危機?一文讀懂防疫保單之亂

數位證明可申請理賠,保險局長:可查驗真偽,不必擔心

有關防疫保單的爭議,今天一共有兩項重大進展,首先是壽險公會點頭答應,可以用「數位新冠病毒健康證明」,作為COVID-19診斷證明書的替代文件,避免民眾全部湧入醫院開立確診證明,造成醫院龐大作業負擔。

保險局長施瓊華強調,數位證明是可以查驗真偽,保險公司不用擔心造假疑慮,且保險公司事後仍可保留查核權利。

根據施瓊華說法,市面上共有12家產險銷售防疫保單,賣出超過百萬張的有2家業者、50~100萬張有3家、30~50萬張有2家、30萬張以下有5家,但她並未透露業者名字。

一位保險高層指出,之所以會有防疫保單之亂,主要是產險公司用過去的數據經驗設計保單產品,加上錯估疫情走向,以及政府調整了確診、隔離的定義。產險業者擔心,政策變動頻繁,理賠認定上恐出現混亂。

防疫保單之亂落幕,黃天牧:符合條件一定拿得到理賠金

對於種種爭議及討論,金管會主委黃天牧親上火線說明,他提到:「疫情的變化確實對部分保險業帶來財務上壓力,金管會也關心保險業財務健全與營運穩定。」但他也承認,在醫療資源妥適運用、保戶權益維護、保險業損失控制等不同面向間,要取得平衡並不容易。

對此,金管會已與衛福部加強協調,在合乎防疫政策措施且不偏離保險契約條款意旨下,儘量協助取得兼顧各方需求的理賠證明文件,像是數位健康證明就是一個例子。

黃天牧強調,在尋求共識的過程中,難免基於各自立場而有不同主張。他以2008年全球金融危機為例,當時美國部分金融機構倒閉造成經濟衰退、失業率攀升及社會動盪,負責人卻領取高額酬勞或全身而退,使民眾對金融機構的信心降至谷底,甚至發起「佔領華爾街」 運動。全球金融危機後,就算金融機構獲利好轉,民眾對金融業的信任度卻長達十年持續低迷。

藉由這次的防疫保單之亂,黃天牧提醒所有金融業者:「財務赤字(fiscal deficit)可以改善,信任赤字(trust deficit)則難以彌補。」

最後黃天牧呼籲,保險業以建立長期信賴關係為出發點,在採用數位健康證明等兼顧各方需求的方式下,協助保戶處理理賠申請,維護產業形象與信譽,並強調, 只要符合理賠條件,防疫險2年內都能申請理賠,且一定拿得到理賠金 ,民眾不用擔心緊張。至此,防疫保單之亂也正式告一段落。

責任編輯:侯品如

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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