HP採購總司令陳秋銘,要投效本土公司做CEO
HP採購總司令陳秋銘,要投效本土公司做CEO
2002.10.15 | 人物

10月11日,位於中壢的惠普台灣「國際採購辦公室」(International Procurement Office;簡稱IPO),離情依依的氣氛洋溢在空氣之中,因為一位跟他們工作超過十年的大家長,在這一天度過自己在惠普的最後一天。
這位曾經經手超過350億美金(1.2兆台幣)採購生殺大權,等同台灣政府一年總預算的大人物,就是台灣惠普對台採購的最高總司令,叫做陳秋銘。

**角色一直在改變

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剛滿51歲、獅子座、血型B型的陳秋銘,20年前加入台灣惠普後,就跟台灣資訊業結下不解之緣。從前十年賣惠普的設備給高科技台商,到後十年把台灣設計生產資訊產品賣給惠普,陳秋銘親身經歷了惠普對台採購的黃金年代,也見證了眾多高科技台商們崛起的光榮歷史。「『躬逢其盛』是我在惠普IPO十年工作的最佳註腳」,陳秋銘謙虛地說。
在這黃金十年中,諸多高科技外商漸次將生產設計的工作交給台商,從早期的「委託製造代工」(OEM)、轉入「委託設計代工」(ODM),進一步連「全球運籌」(Logistics)、「售後服務」(After Services)等工作都轉到台商手上,讓台灣由過去的製造基地,升級為全球科技業的設計和運籌中心。
陳秋銘在其中所扮演的角色,正是把台商優秀的設計、製造與服務能力,推銷給惠普總部的採購大老闆,讓他們了解台商對惠普的重要性。1992年,陳秋銘接手時,惠普對台年採購金額是5000萬美金,到他卸任為止,惠普一年對台採購金額已超過70億美金(不含合併後的康柏採購金額),在陳秋銘主政十年內,惠普對台採購成長140倍,包括大同、大眾、仁寶、光寶、廣達、華碩等台灣高科技大廠,都是直接受益者。
「其實IPO所扮演的角色一直在改變,」經歷了十年國際採購生涯,陳秋銘觀察。以往IPO所扮演的角色,就是橋樑,負責把總部採購的規格帶到台灣來,尋求合格的代工夥伴,再把總部的訂單下給這些代工廠商。

**推銷新的商業模式

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隨著台商的生產製造能力不斷提升,在彈性、價格與品質都愈來愈符合外商的需求下,讓這些代工廠跟外商採購總部的關係更形密切,再加上資訊化工具的推波助瀾下,各種訊息都可以透過網路查詢,使得IPO的價值開始出現變化。
IPO不再是單純監督與蒐集資訊的橋樑,進一步地,它要替總部跟台商間找到更新的合作模式。也就是說,以前是賣產品,現在是要把新的商業模式推銷給總部。
過去十年來,外商對外採購的模式,已從買零件後自行組裝,漸次地改變為整機委託製造代工(OEM),再轉變成為今日的委託設計代工,就是在IPO推動下改變的。「這就是價值鏈的轉變」,陳秋銘解釋說。
在資訊產業的發展歷史中,一開始都是垂直整合的,幾乎所有的廠商從研發、設計產品開始,到製造、運籌、服務與品牌都是一手包。

**專挑設計和開發能力

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在過去的高毛利時代,這樣的做法,並沒有太大的問題,但隨著電腦愈來愈標準化、競爭差異性愈來愈少引起的微利時代來臨,廠商必須選擇最擅長的環節來經營,把自己專業領域外的工作委外給有專長的廠商來做。「以前一台PC可以賣到上萬美金,現在的低價電腦已經廉價到只要399美金,再沒有一家廠商可以自己從頭做到尾,」資策會市場情報中心主任詹文男指出。
今日台灣高科技廠商們的成功,就是抓準整個產業價值鏈的改變契機,先從自己擅長的製造開始著手,逐漸地向價值鏈的兩端,也就是產品設計與運籌、服務兩個方向發展,讓外商能夠專注於經營品牌與客戶。
不管是廣達的林百里、還是鴻海的郭台銘,他們一直專注於委託代工業務,從上游的零組件,一直到下游的組裝、運送,在全世界建立完整的運籌與服務體系,使得所有交給廣達、鴻海生產製造產品的成本都是最低,外商只要下單,他們都能在第一時間交出最佳品質的產品。「彈性、速度,就是台商現階段的優勢」,陳秋銘認為。
9月23日,在遠東飯店二樓宴會廳,在經濟部長林義夫見證下,惠普在亞太的第一個「產品發展中心」(Product Development Center;簡稱PDC)正式成立,讓惠普與台灣高科技產業的關係更上一層樓。這個產品中心的成員,來自惠普上海、美國、新加坡等地的產品開發部門,「過去惠普從未將產品開發中心放在美國以外的地方,這次將PDC設立在台灣,就是看準了台商的設計、開發能力」,台灣惠普董事長何薇玲說。
過去,台灣只是單純接單、代工OEM的角色,現在已經在產業的價值鏈上,更上一層樓,成為外商的設計、開發夥伴,陳秋銘進一步解釋。
就以目前外商對外採購的生態來看,不管是惠普、IBM,還是戴爾,正加快釋放ODM的訂單,尤其在標準化、低價的桌上型電腦與筆記型電腦方面,幾乎有超過70%以上的訂單都集中到台商手上;接下來,一些過去比較高技術層次的產品,諸如伺服器、網路儲存設備等也都將移轉到台商手上。「這些訂單能否入袋的關鍵,就在於廠商有沒有足夠的設計開發能力」,陳秋銘說。
其實,外商OEM訂單的比例會逐漸減少,光有製造能力的台商必須要趕緊建立產品開發的團隊,或者是跟一些具有產品開發實力的公司結盟,一起來爭取這些一線大廠的ODM訂單,詹文男表示。

**外商靠制度,不因人設事

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從去年開始,包括了廣達、神達、仁寶、英業達等高科技台商,陸續宣佈要在國內設立研發中心,每家都要招募數百位的軟硬體工程師,建立堅實的研發團隊,以獲得外商的青睞。
但實際上,不管是那一家廠商,至今為止所招募的研發團隊數量,都顯著地跟不上訂單的進度,除了台灣擁有的高科技人才不足之外,台商吸引外籍高科技人士的條件不如國際大廠,也是重要的原因。
在台商企業追求全球化的過程中,對於在公司治理能力的提升上,依舊不如國際大廠,尤其是「一人公司」(One Man Company)的管理風格,常常是影響許多歐美優秀人才加入台商的障礙。「台商應該要好好學習外商靠制度,不因人設事的作風」,陳秋銘中肯地建議說。
在惠普20年時光中,陳秋銘接受完整專業經理人訓練,也幫助公司建立跟台商間緊密的夥伴關係;接下來,陳秋銘要把自己這20年來,在惠普所學的東西貢獻回台灣,並替自己打出一片媲美大學同學施崇棠、李焜耀一樣的閃亮天空。10月14日,國內印刷電路板(PCB)製造商金像電子的辦公室內,即將出現一位新總經理,他就是陳秋銘。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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