自從中芯國際被美國列入「實體名單」，限制10奈米以下製程的設備、軟體出貨到中芯國際後，中國更加積極發展本土半導體產業。
中國政府早已體認半導體對國家科技、經濟發展的重要性，「自給自足」成為國家的發展目標，依照「中國製造2025」的規劃，2025年中國半導體的自製率將達70%，不過依目前的情況看來，恐怕很難達成這個目標。
由於中國是「製造大國」，僅管已有不少製造商將部分產能遷移到東南亞、印度，不過中國的電子產業，仍擁有龐大的產能與設施，在中國生產的產品(或半成品)仍然占全球很高的比重。
根據中國海關的統計資料，2021年中國IC進口金額高達4326億美元，較2020年的3500億美元，成長23.6%，創中國IC進口金額的新高。
2021年全球半導體營業額高達5559億美元，創下歷史新高，年成長率高達26.2%。
2021年中國IC進口金額占全球半導體市場的77.8%，這是令人「匪夷所思」的資料，簡單的說，約有8成左右的IC，皆出貨到中國，中國的「胃納」如此高，實在「出人意料」之外，由於數據來自官方資料，可信度應該很高。
2021年中國IC出口金額為1538億美元，較2020年的1166億美元，成長31.9%。
合理的懷疑是這些出口的IC有很大部分是從進口中轉口出去，假設2021年中國出口IC中的1250億美元，是從進口IC轉口出去，則中國「淨進口」IC的金額約3076億美元，占全球半導體市場的55.3%左右。
依美國半導體產業協會(SIA)的資料，中國2021年半導體市場的銷售額為1925億美元，較2020年成長27.1%，占全球半導體市場的34.6%，是全球最大的半導體市場。這個數據比較能反應出中國國內半導體真正的市場需求。
中國「淨進口」IC的金額的3076億美元與1925億美元，仍有高達1151億美元的差距，這些差距可能是跨國公司(如蘋果、HP等)在中國境內的需求。
與美國半導體產業協會平行的民間行業組織，「中國半導體行業協會(CSIA)」3月份公布中國半導體產業的資料，令人覺得中國半導體產業已「急起直追」，並且已經「超越」台灣。
2021年中國IC產業營業額達人民幣10458.3億元，美元人民幣匯率以1:6.6計算，則2021年中國IC產業市場銷售額約1584.6億美元，年成長率為18.2%。
其中IC設計業的營業額為人民幣4519億元(約684.7億美元)，年成長率為19.6%，IC製造業營業額為人民幣3176.3億元(約481.3億美元)，年成長率為24.1%，封裝測試業營業額為人民幣2763億元(約418.6億美元)，年成長率為10.1%。
對比台灣2021年半導體產業的數據來看，台灣IC產業產值(IC設計+IC製造+封裝測試)為新台幣40820億元，年成長率為26.7%。美元對新台幣匯率以28.5計算，則台灣IC產業的產值為1432億美元，竟然較中國IC產值1584.6億美元低。
2021年台灣IC設計產業產值為新台幣12147億元 (約426.2億美元)，年成長率為42.4%。IC製造業產值為新台幣22289億元 (約782.1億美元)，年成長率為22.4%。IC封裝業值為新台幣4354億元 (約152.8億美元)，年成長率為15.3%。IC測業值為新台幣2030億元 (約71.2億美元)，年成長率為18.4%。
對比中國與台灣的數據，除了IC製造外，台灣在IC設計、IC封裝測試，以及總產值皆較中國低，可能嗎?
2021年全球前十大IC設計公司，沒有一家中國公司。台灣則有聯發科、聯詠、瑞昱、奇景4家公司，名列全球前十大IC設計公司之列。
2021年全球IC設計產業總產值約1900億美元，前十大IC設計公司的營業額合計為1274億美元。依此推算，則十大IC設計公司，以外所有IC設計的總產值為626億美元，中國IC設計產業產值684.7億美元，超過此數值，顯而易見的是CSIA的數據有很大的問題。
封裝測試的數據也有問題，根據市場調查機構的數據，2021年全球封測產業的總產值約385億美元，這個數據小於中國的封測產值418.6億美元，可能嗎?
台灣的IC封測產業已經多年蟬聯全球第一的地位，市占率約55%左右。CSIA的數據，中國IC封測產值不僅超過台灣，而且超過全球，顯而易見的是統計數據有問題。
我們不知CSIA調查分析統計中國IC產業產值數據的方法，無法得知他的數據與業界普遍認知的數據有很大偏差的原因。
可能的原因可能是計算基礎、重複計算等，如果能得知CSIA如何調查、蒐集數據的「方法」(Methodology)，或許可得知數據何以與業界一般的認知的數據有如此大的偏差的原因。
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