蘋果電腦螢幕不斷「變大」、iPad尺寸也在上探,多功能讓工作更游刃有餘
蘋果電腦螢幕不斷「變大」、iPad尺寸也在上探,多功能讓工作更游刃有餘

2008年,賈伯斯從文件袋中取出MacBook Air,它便與「輕薄」深度綁定。

Macbook
圖/ Apple

而楔形鋁製一體式機身,也成為MacBook Air系列的最強設計語言。

14年後,搭載M2晶片的MacBook Air徹底告別了傳統的設計,運用了與新MacBook Pro類似的扁平設計。

這也是MacBook Air系列改動最大的一次,但萬變不離其宗,Air仍舊是輕薄便攜的代名詞。
新MacBook Air有著11.3mm的均一厚度,已經要比曾經的iPhone2G(11.6mm)還要薄。

左:iPhone2G,右:MacBook Air(M2)
左:iPhone2G,右:MacBook Air(M2)
圖/ Apple

不僅如此,新MacBook Air的螢幕尺寸也提升到13.6英吋,這微小的尺寸提升,不出意外應該就是「瀏海」螢幕帶來,實際體驗中與傳統的13英吋筆記型電腦區別不大。

如果想要一台大螢幕Mac的話,依舊只有MacBook Pro16一個選擇。

MacBook Pro16圖片
MacBook Pro16圖片
圖/ ifanr

在新MacBook Air發布前後,無論是顯示器供應鏈顧問公司DSCC、天風國際證券的郭明錤,還是彭博社都根據消息來源,表示MacBook Air產品線會分化出一個15英吋的全新大螢幕尺寸。

不止是MacBook Air,iPad的尺寸也會上探到14.1英吋,並且未來不排除會有「折疊」版更大尺寸的iPad出現。

蘋果「電腦」,螢幕一直在變大

按照蘋果的定位,個人電腦其實有兩條分支,一是傳統的MacBook,二是iPad。

iPad剛出現時,是作為3.5英吋iPhone和13英吋MacBook的一個補充,9.7英吋就是其黃金尺寸。但隨著Plus版iPhone的湧現,不斷擠占著iPad原有的空間,而此前的「補位」便失去了意義。

另外,娛樂取向的iPad過長的生命週期,也降低了人們升級換代的意願。

伴隨著A系列晶片性能的崛起,iPadPro橫空出世,螢幕尺寸也一舉提升到12.9英吋。iPadPro再也不去補位,而是被扶持為下一代個人電腦。

同年(2016年),蘋果宣布停產11英吋MacBook Air,13英吋的MacBook Air則成為Mac的入門產品。

在轉向M晶片之前,蘋果就將MacBook Pro的螢幕尺寸擴充到16英吋。之後,全新設計的MacBook Pro系列螢幕則提升到14.2英吋與16.2英吋。

MacBook Air
圖/ Apple

即使拋開「瀏海」窄邊框螢幕帶來的額外尺寸福利,新MacBook Pro仍然為了大螢幕在體積上做出了妥協。

在蘋果產品序列中,「大螢幕」幾乎就是Pro系列的一個標誌,iPadPro最大尺寸為12.9英吋,MacBook Pro最大尺寸則是16.2英吋。

外接StudioDisplay才能充分發揮生產力
外接StudioDisplay才能充分發揮生產力
圖/ ifanr

更大尺寸的螢幕,無疑給多任務、多功能工作帶來了游刃有餘的空間。

另外,在剛公佈的iPad OS 16與mac OS Ventura新系統中推出的「前台調度」功能,無疑也需要更大的螢幕來充分利用。

即便在14英吋的MacBook Pro中,「台前調度」仍然有些局促,螢幕尺寸還是不夠,更別說在iPadPro11上的體驗了。
更大的螢幕尺寸,已成必需。

「大螢幕」不再與Pro掛鉤

在蘋果的非Pro產品序列中,最大的螢幕尺寸不過是13英吋。倘若你只想要一個「大螢幕」,只能咬牙購買Pro序列,為此還需要忍受不輕薄的特性以及為了額外的性能付費。

MacBook Air2022
MacBook Air2022
圖/ ifanr

當15英吋的MacBook Air出現在各路「傳聞」時,無論是The Verge還是9to5Mac的評論區裡,許多用戶都發出了「Yes」。
大螢幕非Pro的MacBook本質上就是一種市場細分的行為,將原本單一的產品擴充,迎合更多的用戶需求。

本文授權轉載自:愛范兒 ifanr

責任編輯:傅珮晴、侯品如

關鍵字: #Apple蘋果 #MacBook
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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