環球晶圓新廠落腳美國德州,投資興建全美最大12吋矽晶圓廠
環球晶圓新廠落腳美國德州,投資興建全美最大12吋矽晶圓廠

環球晶圓(6488)宣佈將於美國德州謝爾曼市(Sherman, Texas, USA) 興建全新12吋矽晶圓廠 ,此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。環球晶指出,這座新廠是環球晶圓今年2月6日公佈的千億擴產計畫的一部分。

透過GlobiTech,環球晶圓與謝爾曼市(Sherman)的合作將為該地區創造 1000 多個新工作機會、為德州的經濟注入超過 50 億美元的投資,並在全球晶圓短缺的時刻提升德州在全球半導體產業的關鍵地位。

環球晶指出,12吋矽晶圓是所有先進半導體製造廠不可或缺的關鍵材料,隨格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和台積電(TSMC) 等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴產計畫,美國對於優質的上游材料矽晶圓的需求也將大幅成長。

環球晶說,由於先進的 12吋矽晶圓的生產基地目前幾乎全部位於亞洲,使得美國半導體產業高度仰賴進口矽晶圓,這項擴廠計畫將打造美國本土暌違二十多年的首座12吋新矽晶圓廠,並彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。

這座12吋矽晶圓廠產能預計於2025年開出,將可解決導致半導體危機的晶圓短缺問題,此座全新廠房將依客戶長約需求數量分階段建設,設備亦陸續進駐,待所有工程竣工後,完整廠房面積將達320萬平方英尺,最高產能可達每月120萬片12吋晶圓與相同性質的其他工廠相比,這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。

除此之外,因土地遼闊,新廠興建完成後,仍有充分空間支持進一步增長。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭指出,「隨全球晶片短缺和地緣政治隱憂持續,環球晶圓值此時機建設先進節點、當代最創新的12吋矽晶圓工廠來增加半導體供應鏈的韌性。透過當地生產、就近供應,從而在當前全球 ESG 浪潮中顯著減少碳足跡,環球晶圓與客戶雙方皆將因此受益。」

美國商務部長Gina Raimondo 表示:「環球晶圓對於重建國內半導體供應鏈、加強我們的經濟和國家安全以及創造美國製造業就業機會至關重要。拜登政府努力不懈地使美國成為對於製造半導體及其組件的業者而言具有吸引力的地方,並對環球晶圓選擇德州作為他們的新廠落腳處感到十分興奮。」

Gina Raimondo說,由於美國正處於擴大國內半導體生產的成敗時刻,半導體公司需要在秋季之前做出投資決定,以滿足對晶片的鉅量成長需求,環球晶圓選擇美國,因為他們相信美國國會將在未來幾週內通過兩黨創新法案,迅速通過該法案將顯示美國對國內半導體的強大產能的承諾,並為整體供應鏈中的眾多公司提供他們在此處進行投資所需的信心。

美國德州州長Greg Abbott表示,德州持續吸引、支持技術創新領先的世界級製造商,透過GlobiTech,環球晶圓與謝爾曼市(Sherman)的合作將可提升德州在全球半導體產業的關鍵地位,並且活絡德州經濟。

責任編輯:吳秀樺

關鍵字: #半導體
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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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