鴻海搶進第3類半導體,今(8日)宣布參與盛新材料科技募資案,鴻海將透過鴻元國際投資,總計投資5億元並取得10%股權,增進碳化矽(SiC)供應鏈的關鍵材料取得,建立鴻海車用半導體領域的長期競爭優勢。
穩定碳化矽基板供應,應用電動車
半導體是鴻海3+3策略中的三大核心技術之一,除了滿足現有ICT客戶在小IC方面的需求,在電動車產業,化合物半導體(又稱第3類半導體)的導入更為關鍵。鴻海在去年取得6吋晶圓廠設立鴻揚半導體,今年將完成碳化矽產線建置。
碳化矽在高功率、高電壓的元件上性能表現優勢,能提供更高效率的電子轉換能力,有助於延長電動車電池的續航力,未來藉由鴻海和盛新材料的合作,集團旗下鴻揚半導體將取得上游碳化矽基板的穩定供應。未來SiC MOSFET(金屬氧化半導體場效電晶體)將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等,透過碳化矽供應鏈的聯盟,可以強化鴻海在「3+3」策略中,電動車和半導體供應鏈的垂直整合。
擁有自製設備,加速盛新產品的開發時程
盛新材料成立於2020年,是台灣少數可同時生產6吋碳化矽導電型 (N-type)及6吋半絕緣型(SI)晶圓基板廠商;同時,在高品質長晶領域方面,盛新材料憑藉自有技術優勢,未來將和鴻海在碳化矽供應鏈形成優勢互補。本次募資案,鴻海將透過鴻元國際投資,以每股100元價格,購得5,000仟股,總計投資5億元並取得10%股權。
鴻海S事業群總經理陳偉銘表示,「碳化矽是電動車的重要元件,基板是碳化矽供應鏈的關鍵材料,不但占碳化矽元件成本比重高,且直接影響到元件的品質。」希望藉由募資案的參與,掌握關鍵的基板供應,建立集團在碳化矽供應鏈上的競爭優勢,強化電動車產業。
盛新材料董事長謝明凱表示,盛新是廣運及子公司太極共同成立的碳化矽長晶公司,結合廣運在長晶設備上的自製優勢,讓盛新具備碳化矽基板的關鍵技術能力。
談起與鴻海的合作,謝明凱說,「鴻揚半導體可以替盛新材料認證基板品質,加速盛新產品的開發時程。」期待藉由鴻海電動車完整的供應鏈,在未來發揮緊密的合作綜效。
責任編輯:吳秀樺