7-11智FUN機開賣熱便當!整合foodomo服務,從午餐到下午茶點心都有
7-11智FUN機開賣熱便當!整合foodomo服務,從午餐到下午茶點心都有
2022.08.16 | 新零售

為擴大搶攻現做熱食數位化商機,統一超商(7-ELEVEN)的「智FUN機」現做熱便當服務再進化,串聯外送平台foodomo架構智能美食街服務,提供雙購買模式(預定與現貨)、雙供餐時段(午餐、下午茶),搭配低接觸非現金支付模式,打造就近買、安全付、安心吃的智能生活型服務平台。

這一台全新7-ELEVEN現做熱便當智FUN機,首先能在7-ELEVEN總部門市看到。

03_即日起7-ELEVEN「智FUN機」現做熱便當服務再進化,串聯外送平台foodomo架構智能美
7-ELEVEN智FUN機現做熱便當服務,串聯外送平台foodomo,線上訂餐可到智FUN機取用。
圖/ 7-ELEVEN提供
05_7-ELEVEN自2021年領先同業於封閉型的科技廠辦設置「智FUN機」開賣現做熱便當,透過觸
7-ELEVEN自2021年於封閉型的科技廠辦設置「智FUN機」開賣現做熱便當。
圖/ 7-ELEVEN提供

整合旗下foodomo!智FUN機成外送取貨點,搶攻辦公商圈

7-ELEVEN觀察,近年來消費者對低接觸、數位化的購物模式接受度越來越高,現做餐點也不例外。因此,7-ELEVEN自2021年開始於封閉型的科技廠辦設置智FUN機,開賣現做熱便當。透過觸控式螢幕即可完成點餐、結帳、取餐,滿足科技廠區用餐時段低接觸、快速取餐、餐點選擇豐富…等需求,每日限量上百份現做熱便當,最快半小時內快速完銷。

同時,這一個現做熱便當智FUN機,也整合了旗下的外送平台foodomo。消費者可透過foodomo App預定指定現做餐點、就近「智FUN機」取餐。來不及預定,也能準時到智FUN機購買限量現貨,銷售時段與商品選擇更從午餐的現做熱便當延伸至下午茶的炸物小點。

首波與21 TO GO、JUST KITCHEN合作,販售10款現做熱便當與下午茶點,熱賣獨家新品包含21 TO GO香草烤雞腿炊粉餐盒、JUST KITCHEN好運叉燒飯、21 TO GO紫玉地瓜球。除了吸引周邊上班族計畫性預約午餐、下午茶外,也提供限量現貨滿足臨時購買的過路客消費需求。

為確保現做熱便當品質,這一台現做熱便當智FUN機,引進擁有恆溫保溫效果、深紫外線除菌技術,搭配非現金支付(foodomo APP預定開放信用卡、LINE PAY、Atome等支付工具;現場購買開放指定電子票證支付),提供便利、多元的生活消費體驗。

7-ELEVEN衛星補給站「智FUN機」倍增破千台,1坪補足國人三餐所需.jpg
7-ELEVEN在2018年推出「智FUN機」。
圖/ 7-ELEVEN提供

4大機種擴大服務範圍,智FUN機全台鋪設1,500台!

回顧7-ELEVEN投入智慧零售的經歷,在2018年推出了未來商店X-STORE,同年也推出了「智FUN機」,而且不僅是可以販售常溫商品,還陸續引進了4℃、18℃、CITY CAFE、現做熱便當4種智能販賣機型。可以依照商圈需求組合,進駐不同的機台,如今已經在全台鋪設超過1,500台。

7-ELEVEN為了擴大「智FUN機」可販售的商品結構,下足功夫開發多元機種,像是CITY CAFE智FUN機,只要35秒、4個步驟,就能領取一杯咖啡。機台也可使用OPEN POINT APP行動隨時取兌領功能,進駐各大商辦、廠辦、政府機關及文教商圈等,滿足分流、低接觸消費需求。

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #統一超商
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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