不受全球經濟景氣走弱影響，經濟部加工出口區各項營運指標受惠於半導體封測及出口持續成長帶動，仍全面走揚。
加工處處長楊伯耕表示，今年科技產業園區除IC封測、資通訊等產業營運成長亮眼外，半導體設備與原材料、智慧製造及電動車等「護國群山」新興產業表現也不遑多讓，未來加工處將持續布局產業創新升級，期盼帶動園區營運再創高峰。
根據經濟部加工出口區管理處發布科技產業園區2022年上半年營運統計，在公司數、營業額、出口額、進口額等項目皆創歷史新高，其中營業額更創下連續24個月正成長，達到2,555.6億元、半年首度突破2,500億元，全年上看5,000億元，貿易額年增率也高達約30%，繳出園區史上最強上半年營運績效。
經濟部加工處表示，今年上半年雖面臨國際上俄烏戰爭、通貨膨脹、國內疫情升溫等不確定因素干擾，但受到晶片缺料、資通訊需求走揚及高爾夫球等輸美產品大幅成長帶動下，園區上半年營收成長高達18%，進、出口分別成長26%及30%，公司數也首度達到730家。此外，全區員工人數大幅增加約3,500人、總數近8.8萬人，創下34年來新高。
另據最新統計，園區7月出口續創新高，達17.88億美元，期望在貿易擴張帶動下，園區下半年營運可維持增長趨勢。
從個別園區情況進一步分析，今年上半年以楠梓園區、屏東園區及高雄軟體園區表現最為亮眼。楊伯耕表示，楠梓園區是全球半導體封測重要基地，拜新興科技對晶片需求大增所賜，園區上半年營收成長約3成、貿易額成長約4成，成長力道十分強勁。
至於屏東園區則受惠於美國市場大幅成長，帶動營運快速躍升，今年年產值可望突破200億元大關；高雄軟體園區因疫情帶動「零接觸」商機爆發，今年上半年整體營收增加23%，其中資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業更大幅成長29.3%，未來在亞洲新灣區政策資源挹注下，還有進一步的成長空間可期。
責任編輯：侯品如
