開箱三星Galaxy Z Flip4、Z Fold4！硬體和夜拍都有感升級，亮點一次看|數位時代 BusinessNext

開箱三星Galaxy Z Flip4、Z Fold4！硬體和夜拍都有感升級，亮點一次看

三星兩款摺疊機將於9月登台，針對消費者痛點進行更新，《數位時代》取得實體機，進行簡單開箱體驗。

Galaxy Z Fold4：降低厚重有感，主鏡頭升級

Galaxy Z Fold4這次的重要升級之一，就是將轉軸零件拿掉將近一半，降低整體厚重感，重量減少了8g，實際上手確實有感，而和上一代特寫比較，可以清楚看見轉軸處變薄。

在螢幕大小方面也做出微幅調整，內外螢幕尺寸均和上一代保持相同大小，對摺時的外螢幕是 6.2 吋，展開後的內螢幕則為7.6吋，不過在比例上有所變動，Z Fold4較上一代更寬矮，視覺上不會顯得過長，外螢幕邊框也向內縮減，擴大螢幕可視範圍。

這次另一項更新則是內側螢幕下的鏡頭，三星表示將鏡頭畫素密度提升1.4倍，讓鏡頭更隱形。

在攝影表現上，Z Fold4以廣角鏡頭升級最多，從1200萬畫素提升為5000萬畫素，進光量提升23%，也使夜拍細節更清晰，實際拍攝時，不同光源色彩均飽和不失真，夜景模式下成像也相當銳利。

內鏡頭則受光源影響較大，在戶外面對光源角度下畫質清晰明亮，細節表現佳，陰天背光時則明顯較模糊陰暗。

Glaxy Z Flip4：

這次Galaxy Z Flip4的外觀和螢幕大小都維持上一代規格，同樣也減少轉軸零件減輕重量，並將外殼由光滑玻璃質感改採磨砂材質設計，不易留下指紋。

攝影方面，後置鏡頭1200萬畫素，內鏡1000萬畫素，以感光元件升級為主，夜拍亮度較前代提升65%，實際拍攝效果，白天成像色彩飽和，夜拍雖然細節表現較不銳利，但進光量相當充足。

至於內測螢幕下鏡頭僅有400萬畫素，但透過演算法銳化後不至於模糊，進光量充足。

三星內部調查資料顯示，Z Flip3的用戶中有5成以上經常使用封面螢幕，並期待更多功能，因此這次新增更豐富的操作選項，下滑可以開啟WIFI、手電筒、藍芽等設定，右滑可以快速回復訊息，左滑可以新增Widget小工具，這一代也和Spotify等更多第三方應用程式合作，擴大Widget內容選項，不需要展開手機就能作業。

責任編輯：錢玉紘

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。