【觀點】美禁令逼中國晶片業跛腳，是高招還是傷敵一千自損五百？|數位時代 BusinessNext

【觀點】美禁令逼中國晶片業跛腳，是高招還是傷敵一千自損五百？

美商務部出重手，嚴格管制技術、軟體、設備，生產的產品，需取得許可方可出口；更要求公民與綠卡擁有者不得未經授權協助中國特定公司，就是要封鎖中國產業發展。

為了避免中國透過先進半導體製造技術，製造供軍方使用的晶片。以及從美國及其他地區，進口「先進高效能運算」晶片，用來發展「人工智慧」系統，開發和維護「超級電腦」。以及用來開發、生產「先進軍事系統」，包括「大規模毀滅性武器」、改善「軍事決策系統」的速度及準確度、以及「軍事自動化系統」等。

美國商務部「工業與安全局」（BIS）於10月7日，發布針對「先進運算」及「半導體設備」對中國的出口管制，以防止中國取得「先進運算晶片」，以及製造先進半導體的設備。

這次「工業與安全局」發表對中國高科技的「升級版」禁令，管制範疇涵蓋全球，不僅僅是美商，威力十分驚人。

特定境外廠商一年豁免，要把半導體先進製造設備給嚴格管起來！

此次對中國出口的禁令，首先是將「半導體先進製程製造設備」，列入管制清單；「邏輯晶片」方面，16/14奈米（含）以下的半導體製造設備也列入管制清單。

同時增加對記憶體生產設備的管制，DRAM在18奈米（含）及以下、NAND快閃記憶體128層（含）及以上的製程設備，必須取得核准，方可出口到中國。

不過對境外公司，像是三星電子、SK 海力士、台積電等，美國政府給予一年的豁免權，可以直接進口半導體生產設備到中國的晶圓廠。

除了設備外，「高效能運算」晶片及用於「超級電腦」的晶片、零組件等，皆列入管制清單。這將影響英特爾（Intel）、超微（AMD）、輝達（Nvidia）等高效能運算晶片的供應商，台積電也將成為「間接」被影響者；另外，用於高效能運算晶片封裝的「ABF載板」，也會受到影響。

以往美國「封殺」中國科技發展的措施，是「鎖定公司」，將被鎖定的公司列入「實體清單」，美商要出貨給「實體清單」內的公司，必須提出申請，經許可後，方能對此公司出貨。

美國境外的公司欲出貨給列入「實體清單」的公司時，通常會依「 微量原則 」（De Minimis Rule）處理。只要該公司使用美國技術沒超過一定比率（通常為25％），則境外公司可以不必申請，即可出貨給列入「實體清單」的公司。

美國對中國的科技發展愈來愈「不放心」，因此引用最嚴格的「 **外國直接產品規則 」(FDPR)，只要有使用美國的技術、軟體、設備，生產的產品，皆必須取得美國商務部的許可，方可出貨。** 如此一來，美國的「管轄權」擴及全球，威力十分強大。

不只針對實體清單公司，這次連美公民跟綠卡擁有者也要管

通常「外國直接產品規則」只用來針對公司，而不是針對特定的技術、產品、應用等。然而此次美國對中國的先進半導體製程設備，及先進高效能運算晶片的禁令，引用「外國直接產品規則」，不只美商受到影響，全球半導體產業也同時受到波及，影響之大，前所未有。

更厲害的還在後頭， 新增加禁止沒有取得許可的「美國人」 （「公民」或擁有「永久居留權」者） ，不得協助位於中國的「某些」IC製造廠，發展或製造IC 。

這是美國政府對中國半導體產業「釜底抽薪」的「高招」。不過目前沒有指出是哪一種IC製造廠，猜測應該是指「具先進製程能力」的晶圓廠，如中芯、華力微、長江存儲、長鑫存儲等。

目前中國晶圓廠中，技術、研發、業務、管理等的核心幹部，很多是具有美國公民的「台裔」、「陸裔」人士。其中可能有部分人員寧可放棄美國籍，選擇繼續留在中國工作。但是相信也有很多人不願放棄美國公民身分，選擇離開中國。

失去這一大批具高度行業經驗的資深「美籍」工程人員，將會對中國半導體產業發展，造成很大衝擊。

中芯、華力微、長江存儲、長鑫存儲等，是目前中國最先進的半導體製造廠，它們在未來數年間的發展，將可能會「停滯不前」。

目前傳出美國半導體設備商應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）及艾司摩爾（ASML）等公司，已經將公司人員撤離中國的晶圓廠，停止支援中國晶圓廠的設備安裝及維護等。

這主要是於10月12日起，「美國人」必須取得許可，方可支援中國晶圓廠的規定開始生效。這些公司為了遵循法令，先將人員撤離，靜待美國政府進一步的指令。取得美國政府的許可後，這些公司方會將公司人員，派回到中國晶圓廠，繼續他們的支援業務。

傷敵一千自損五百？不止中國製造商，連美設備商、IC設計也都損很大

相信此項禁令同樣是針對先進製程，成熟製程的中國晶圓廠很可能還是不在管制範圍，否則美商的損失將會是十分龐大。

2021年，美國應用材料在中國的營收達75.35億美元，占公司營收比重達32.7％
。2021年，科林研發在中國的營收達51.38億美元，占公司營收比重達35.1％。2021年，科磊在中國的營收達18.31億美元，占公司營收比重達26.5％。

美國三大半導體設備公司，2021年在中國的合計營收達145.04億美元。美國政府應該無法要求這三大公司全部撤出中國。因此做成熟製程設備的美商，應該能繼續在中國銷售，只不過會有更多向美國政府申請許可的手續。

應用於人工智慧、超級電腦的晶片將首當其衝，英特爾、輝達、超微、高通等面臨中國市場衰退的打擊，台積電也會間接受影響，就連後段封裝測試的工廠及料商也無法置身事外。

半導體市場陷入修正中，美國這記重磅「七傷拳」，不僅美商受到衝擊，全球半導體業者也受到不小的波及，這對目前「脆弱」的半導體市場，無疑是「雪上加霜」。

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責任編輯：林美欣

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。