【觀點】美國為何仍掌控半導體產業、獨霸全球?「所羅門之鑰」在這裡
【觀點】美國為何仍掌控半導體產業、獨霸全球?「所羅門之鑰」在這裡

美國當地半導體的產能,雖然只占全球產能的12%左右,然而半導體的營業額表現卻領先全球。

美國半導體公司(總部位於美國境內)的營業額,約占全球54%。其中,美國IC設計公司,全球市占率高達約68%,高通、博通、輝達、超微等,美國IC設計公司,營業額名列前茅,這些公司技術領先群倫,推動公司業績向上成長。

美國公司在IDM(整合元件製造廠)方面,也是全世界的龍頭。美國IDM公司營業額全球市占率約47%,約占全球半導體市場的半壁江山。英特爾、美光科技、德州儀器(TI)、亞德諾(ADI)等IDM公司,都是業界的佼佼者。尤其是英特爾長久以來營業額皆高居全球第一,近年來雖然數度被韓國三星電子超越,然而餘威仍在,是全球IDM的龍頭廠。

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圖/ Intel

綜合IDM及IC設計的營業額,美國半導體廠商的營業額約占全球的54%,美國能在全球半導體市場呼風喚雨,不是沒有道理。

一甲子前半導體科技革命源頭,仍持續灌溉基礎科學研究

半導體科技是由美國公司發明,並且持續投入研究發展,因此美國半導體公司,起步很早,搶得市場先機。

支撐美國在半導體產業獨步全球的主要原因,是持續投入大筆的研發經費,讓美國公司在半導體技術持續領先,才能在競爭激烈的市場中勝出。

半導體科技的發展除了企業界必須投入龐大的資金、人才、資源外,政府機構、學術界,也必須投入資源從事基礎科學研究。沒有基礎科學的理論及突破,屬於應用科學範疇的半導體科技,就無法突破瓶頸向前發展。

美國有很多政府資助從事尖端科技研究的實驗室,以及全球一流的大學聚集全世界最優秀的人才,營造出最佳基礎科學、尖端科技的研究成果。

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圖/ 美國高通

舉例而言,美國的「國防先進研究計畫署」(DARPA)雖然專注於軍事用途,但是也資助很多尖端科技的研究計畫,改變資訊工業面貌的網際網路(Internet),就是源自DARPA的Advanced Research Projects Agency Network (ARPANET,先進研究計畫署網路)。

有堅強的基礎科學及應用科學的研發,使得美國在科技的理論基礎架構上領先全球。美國境內至少有29州具有研發基地、設施。加州矽谷及北德州,已成為半導體產業群聚的重要地區,著名的史丹福大學、加州柏克萊大學、加州理工學院、德州奧斯汀大學等,就在這兩大半導體群聚區附近,可就近支援半導體科技的研發。

1947年,美國貝爾實驗室(Bell Lab)的約翰巴汀(John Bardeen)、布拉頓(Walter Brattain)以及肖克利(William Shockley)發明電晶體,是半導體產業的先驅科技。1958年美國德州儀器(Texas Instrument)的基爾比(Jack Kilby),發明積體電路(IC),同期間美國快捷半導體(Fairchild Semiconductor)的諾伊斯(Robert Norton Noyce),也發明積體電路的製造方法。

美光 232 層 NAND 晶圓
美光 232 層 NAND 晶圓

半導體科技在美國誕生,之後不斷地有新公司投入半導體產業,並且持續投入半導體科技的研發,推動半導體產業的進步與發展。

直至今日,幾乎所有的半導體技術,不論是硬體或軟體,皆有美國的技術含量,這也就是美國能夠管制到外國公司,管制外國公司將半導體技術出口到中國的基礎。

商業模式搭配應用市場,讓產業持續投入研發墊高競爭門檻

全球晶圓製造公司(IDM及晶圓代工廠)以及IC設計公司,研發的投資非常龐大,美國公司占超過全球一半的研發金額。

2021年全球半導體公司(晶圓製造及IC設計)的研發金額約810億美元,約占產值的13.5%。與10年前(2011年)比較,當年半導體公司的研發投資金額約505億美元,10年間成長了60.4%。

美國半導體公司投入研發的金額最龐大,2021年美國半導體公司研發投入金額約450億美元,約占全球研發投入金額的55.6%左右。

非商業用 習近平 Kaliva Shutterstock.com
非商業用 習近平 Kaliva Shutterstock.com
圖/ ShutterStock

半導體研發支出金額,排在美國之後的為亞太地區(含台灣、韓國、中國等),2021年研發支出約達240億美元,約占全球29.6%。

2021年,歐洲半導體公司研發支出金額約為65億美元,約占全球8%。2021年日本半導體公司研發支出金額約55億美元,約占全球6.8%。

2021年,英特爾公司研發支出金額約152億美元,占全球約18.8%,是全球半導體公司研發支出金額最高的公司。英特爾公司大筆投資研發,儘管近年來業績不是很理想,將來發展的潛力仍不容小覷。

相對美國老大哥,台韓領頭羊們投入也比一比

排在英特爾之後的是韓國的三星電子,2021年三星電子研發支出金額約65億美元,較2021年成長13%。三星電子除了投入DRAM、NAND的研發外,對晶圓代工先進製程,也投入不少研發資源,使整體半導體研發支出堆高。

2021年台積電的研發支出約45億美元,較2020年成長約20%左右。由於三星電子的研發支出,除了晶圓代工外,必須兼顧記憶體,因此就晶圓代工部分而言,三星電子在研發的支出,應該小於台積電。

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圖/ 鉅亨網 AFP

以2021年研發支出金額占公司營業額的比重來看,美國公司平均約為16.8%,亞太地區公司約為9.8%,歐洲公司約為14.4%,日本公司約為11.5%

研發支出與資本支出不同,由於亞太地區的半導體公司集中於製造,因此研發支出占營業額的比重偏低。韓國的半導體公司主要的業務為記憶體,因此2021年韓國公司的研發支出占營業額的比重約為8.1%。台灣除了晶圓代工外,IC設計業也很蓬勃,因此2021年研發支出占營業額的比重約11.3%,較韓國高出很多。

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責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #半導體產業
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從 Raise Day 出發,方睿科技如何打造商用地產的 AI 企業服務生態系?
從 Raise Day 出發,方睿科技如何打造商用地產的 AI 企業服務生態系?

AI 與數據正快速落地至各行各業,從製造、金融、電信、醫療到零售,應用速度不斷加快。但在每年交易規模至少新台幣 1900 億元的商用地產領域,卻長期受到數據破碎且不透明的限制,只能仰賴人力蒐集資訊,再憑直覺和經驗去解讀資訊、做出決策,使 AI 潛在價值難以真正發揮。為回應產業轉型的核心痛點,方睿科技首度舉辦「商用地產生態系年會 2026 Raise Day」,以開放式平台為核心,串聯專業地產服務商、空間相關企業服務商、產業專業人士等多元角色,勾勒出 B2B 企業服務生態系的全貌,希望能透過科技促進數據流動,為商用地產企業協作模式開啟新的可能性。

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方睿科技首度舉辦 2026 Raise Day,以開放式平台為核心串聯多元角色,推動商用地產邁向產業共好的新階段。
圖/ 數位時代

方睿科技雙軌策略,讓 AI 成為商用地產的決策引擎

方睿科技創辦人暨執行長吳健宇指出,在 AI 時代,人應該專注於「最有價值」的工作;然而在商用地產業中,專業人士卻有約 70% 的時間耗費在資料蒐集與整理上,真正用於判斷與決策的時間僅約 10%。方睿科技希望翻轉這樣的時間分配,讓人力從低價值的資料處理中解放,將更多心力投入在判斷、溝通與決策等創造價值的商業活動。

方睿科技
方睿科技創辦人暨執行長 吳健宇
圖/ 數位時代

為此,方睿科技提出兩條實踐路徑。第一條是建構出具備完整性、易用性與進化性的商用地產智慧平台,運用 AI 技術,將過去產業中破碎、非結構化的資料,重塑為可被運算、可驗證的標準化數據,並結合圖表與互動式介面,讓使用者能夠快速得到完整市場資訊,實現「用戶即專家」的目標。

第二條則是推動生態系聯盟,將不動產視為企業服務的核心載體,串聯設計、家具、搬遷、清潔等多元服務夥伴,使空間不再只是靜態標的,而是承載案例、服務與數據回饋的生態系節點。透過生態系夥伴累積的實務資料與服務紀錄,平台得以發展「資料即推薦」模式,推動商用地產從單點交易,邁向可擴張的 B2B 服務網絡。

獨創「資料飛輪」機制,實現用戶即專家目標

在 AI 模型日益普及的當下,真正的競爭關鍵已不在模型本身,而是能否有效率地收集資料、提高資料品質,並將其與實際決策流程緊密結合。為此,方睿科技獨家設計出一個由「資料收集、資料精煉、專家把關、決策反饋」組成的資料飛輪,回應商用地產長期面臨的資料破碎與決策效率低落問題,成為方睿科技實踐願景的第一條路徑。

方睿科技技術長郭彥良進一步說明,資料飛輪機制的運作架構。首先在資料收集階段,必須系統性蒐集公開資料、內部檔案與報告,並透過 AI 協作將圖片等非結構化資訊轉換為可用的結構化數據。接著進入資料精煉,透過資料清洗與實體對齊,將原始資訊從單純的可閱讀升級為可比較、可推論的決策依據。第三步專家把關,則引入不動產專家進行校正與產業判讀,補上模型難以理解的規則與慣例,確保關鍵數據的正確性。最後的決策反饋階段,藉由收集使用者提問與行為,檢視現有資料是否足夠精準,再回到專家校正與補齊流程,使整個系統能隨使用頻率提升而持續進化。

在資料飛輪的運作基礎上,方睿科技正積極研發商用地產智慧平台 PickPeak。郭彥良表示,PickPeak 並非單純的物件搜尋工具,而是結合深度資料與 AI 的決策輔助平台。使用者可透過自然語言互動,提出人數、預算、區位、產業屬性等多重條件,再由系統動態生成可比較、可驗證的選址方案,真正將 AI 從「回答問題的工具」,轉化為「陪伴決策的數位專家」。

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方睿科技技術長 郭彥良
圖/ 數位時代

創新 Data to win 模式,讓 AI 深入商用地產各階段決策流程

不過,單靠數據整合與 AI 應用仍不足以支撐產業全面升級,因此,方睿科技提出的第二條路就是,推動產業生態系聯盟,整合商用地產市場上不同角色的數據,讓 AI 能夠真正成為商用地產決策時的智慧引擎。

方睿科技不動產知識創新中心總監曾凡綱指出,目前在企業、房東或物業主與各類服務供應商之間,缺乏有效的整合機制,導致企業在選址與空間規劃過程中,難以快速找到真正合適的服務與解決方案,形成明顯的產業斷點。

為解決這些斷點,方睿科技提出「Data to win」模式,以資料取代傳統「Pay to win(付費買廣告)」思維,讓真正具備經驗與實績的服務夥伴,在適當的決策節點被看見。

曾凡綱說明,在廣告投放效益越來越低的情況下,企業服務商面臨的問題已不只是「如何曝光」,而是「如何在對的地方被看見」,這將是未來的市場勝出指標;而 Data to win 正好可以協助企業服務商建立此能力,方睿科技將生態系夥伴所擁有的案例、服務紀錄與產業知識等資料,經過去識別化與結構化處理後,再嵌入企業決策流程中,讓推薦不再來自廣告投放,而是真實、可被驗證的使用經驗,透過這樣的機制,不僅提升企業決策的準確度,也能同步放大生態系夥伴在合作中的實質價值。

舉例來說,方睿科技整合辦公傢俱夥伴 Backbone 班朋實業長期累積的辦公室規劃案例與平面圖資料,讓企業在選址階段,就能同步評估空間規劃方案,加速決策流程。又如,整合出行服務夥伴 USPACE 悠勢科技的服務資料,並呈現在地圖上,協助企業評估辦公據點的交通便利性,優化員工日常通勤與出行體驗。此外,平台也可整合大樓的 ESG 認證、公共設施與服務層資訊,協助企業快速篩選符合需求的辦公大樓,提升進駐媒合效率。

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方睿科技不動產知識創新中心總監 曾凡綱
圖/ 數位時代

「Raise Day 只是這場變革的起點。」吳健宇強調,方睿科技已經透過投資與合夥模式,將布局延伸至專業地產服務與空間經營領域,至今旗下已有商用不動產仲介、顧問與估價等專業服務的宇豐睿星,以及聚焦商用地產代銷市場的希睿創新置業。透過直接參與第一線實務運作,方睿得以更深入理解產業真實痛點,讓科技不只是工具,而能真正回應實際決策與服務需求。

此外,方睿科技未來也將持續擴大「商用地產 x 企業服務生態系」聯盟,目前包括 Backbone、USPACE、IKEA For Business、潔客幫等企業服務夥伴已率先加入;接下來,方睿科技將邀請更多擁有關鍵數據與專業能力的企業服務商加入,讓數據在安全、可控的前提下流動,進一步釋放商用地產在選址、營運與企業服務等全生命週期中的結構性價值,為產業轉型啟動下一個關鍵階段。

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右起方睿科技共同創辦人暨營運長陳致瑋、USPACE悠勢科技共同創辦人暨執行長宋捷仁 、Backbone班朋實業創辦人暨執行長廖家葳,透過企業服務生態系合作共同為產業啟動下一個關鍵階段。
圖/ 數位時代

方睿科技官網: https://www.funraise.com.tw

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