11月11日，聯發科在美國加州索諾瑪谷(Sonoma Valley)舉辦媒體與分析師活動期間，執行長蔡力行接受訪問時坦言，部分大型設備製造商要求它們的晶片供應商，要有多元供應來源，例如來自台灣、美國、韓國、日本、德國與歐盟等地的晶圓代工廠。
蔡力行認為在這種情況下，若業務需要，聯發科勢必得為同一款晶片找尋多種供應商來源。
聯發科目前大部分晶片委由台積電生產，不過已經開始擴大多元晶圓代工產能布局。聯發科部分舊款智慧手機晶片，已經委由格芯（GlobalFoundries）代工，格芯在美國和新加坡等地皆有設廠。
另外，聯發科已經宣布將下單給英特爾，委託英特爾為聯發科生產晶片。聯發科將採用英特爾的Intel 16製程技術，此項技術可以為聯發科的智慧電視和WiFi晶片代工生產。聯發科委由英特爾代工的晶片將於2024年下半年起，在英特爾位於愛爾蘭的晶圓廠生產。
蔡力行同時表示，未來台積電美國亞利桑那州新廠開始量產後，聯發科也將在美國投片生產。不過他提醒，要晶片業完全脫離台灣這個全球最重要的先進晶片製造重鎮，是不切實際的想法。
美中關係持續緊張，美國一方面「封殺」中國半導體先進製程之路，另一方面要求供應商將生產鏈遷出中國，以降低中國半導體應用市場的規模。美國公司為了配合政府「政策」盡量避免使用中國供應鏈。
俄烏烽火起、兩岸關係緊張，成犄角之勢的地緣政治牽動斷不了的供應鏈佈局
由於台灣是電子高科技重要供應鏈的一環，尤其是晶圓代工，台灣掌握全球超過60%的產能，先進製程方面台灣更是超過80%的市占率。
「台灣有事」，全球電子產業將遭遇到近乎毀滅性的影響，幾乎所有的電子產品，從手機、PC、電視等，生產皆會停擺，汽車工業也會受到嚴重的影響。
俄烏戰爭挑起人們對戰爭的恐懼，供應鏈開始積極「分散」供應來源的布局。從開始要求系統組裝廠需要有多元零組件的供應商，然後更進一步要求IC供應商，晶圓代工方面須建立多元供應商。
聯發科受到客戶的要求，高通、輝達、超微等IC設計公司，也應該會受到客戶的同樣要求。
美中激烈競爭中，半導體設計與製造乃強化供應鏈韌性的重中之重
台積電的晶圓代工產能超過全球一半以上，技術先進、製程多樣化、客戶關係良好，是全球各大IC設計公司的首選。
然而在美國政府強調供應鏈的「韌性」，半導體是「重中之重」，美國政府一方面「要求」台積電赴美設廠，一方面頒布「晶片法案」吸引三星電子、英特爾等在美國興建先進製程晶圓廠，企圖分散「風險」。
台積電是「地緣政治」衝突的「受害者」，台灣是台積電最主要的生產基地，目前台積電幾乎所有的產能皆在台灣，海外的產能很小，不過近年來為因應「地緣政治」的挑戰，開始在美國、日本建廠。
目前台積電在海外運作中的晶圓廠，中國有上海松江的8吋廠及南京的12吋廠，美國華盛頓州卡默斯市Wafer Tec的8吋廠，以及與NXP合資SSMC在新加坡的8吋廠。
興建中海外晶圓廠有美國亞歷桑納州的5奈米製程12吋廠，以及與新力、電裝合資在日本熊本的12吋廠。
格芯、三星分成短期地緣政治下贏家，但春江水暖也許這次巴菲特先知
對IC設計公司而言，台積電是不可或缺的晶圓代工廠，也是很難尋找出替代的供應商。成熟製程方面，格芯、中芯、聯電等或許可以成為替代台積電的第二來源，然而中芯、聯電位於「地緣政治」的「熱點」，應該不是理想選擇。
先進製程方面，三星、英特爾是唯二選擇，英特爾先進製程代工產能尚未就緒，三星將會是「地緣政治」的「受惠者」。
對台積電而言，應付「地緣政治」的「解方」是在海外增設晶圓廠，不過台灣是全球晶圓製造廠生產營運成本最低的地區，海外設廠成本、人力、管理將成為很大的負擔。
台積電在美國、日本設廠都可獲得美、日政府的補貼，對降低營運成本有所裨益，只要「地緣政治」緊張情勢不降溫，台積電在海外增加設廠的趨勢不會改變。
11月15日傳出「股神」巴菲特的波克夏投資公司，於第三季買進台積電ADR約41億美元，讓市場振奮。除了波克夏外，貝萊德基金、老虎基金、橋水基金等也大筆買進台積電ADR，其中貝萊德基金買進約80多億美元的台積電ADR，是第三季買進台積電最多的基金。
金融市場法人機構投資人，有強大的研究團隊及敏感的觀察力，對市場趨勢有前瞻的看法。巴菲特的波克夏、貝萊德等，敢在「危機入市」大舉買進台積電股票，相信他們看到台灣應該能「安渡地緣政治風險」，台積電將能持續順利經營，並創下業績、獲利高峰。
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責任編輯：錢玉紘
