【專欄】日本砸重金補貼半導體、吸引外資!真能喚得回產業失落的三十年?
【專欄】日本砸重金補貼半導體、吸引外資!真能喚得回產業失落的三十年?

1980至1990年代,是日本半導體產業的黃金年代,以1990年全球半導體前十大公司為例,日本公司共有六家入榜。

東洋的NEC名列第一,營業額達43.2億美元,同樣來自日本的東芝緊追在後,營業額為42億美元。

排名第三為美國摩托羅拉(Motorola,營業額35.4億美元),第四為日本日立(Hitachi,營業額35.2億美元),第五為美商英特爾(Intel,營業額31.7億美元),第六為日商富士通(Fujihsu,營業額26億美元),第七為美商德州儀器(Texas Instrument,營業額25.7億美元),第八為日商三菱(Mitzubishi,營業額21.1億美元),第九為來自荷蘭的飛利浦(Philips營業額19.6億美元),第十為日本松下(營業額18.3億美元)。

德州儀器TI
圖/ 翻攝德州儀器官網

彼時全球半導體產業的市場規模,無法與現今同日而語;1990年時,半導體產業規模很小,全球半導體產業營業額僅達505億美元,還不到2021年5559億美元的十分之一。前十大半導體公司,日本公司6家,美國公司3家,歐洲公司1家。

對日本半導體業如黑船事件的1986美日半導體協議,讓日本DRAM業幾乎灰飛湮滅

1990年的日本半導體產業如日中天;但可惜的是,倒推回4年前(1986年)日本在美國的要求下,簽下「美日半導體協議」。美國要求日本開放半導體市場,重點要求保證5年內,外國公司獲得日本20%的市占率,並且開放日本半導體產業的知識產權及專利。

美日這項半導體產業協議,埋下日本半導體產業衰敗的種子,使日本半導體產業逐步衰退。1989年日本在全球半導體的市占率高達53%,其次為美國市占率為37%,歐洲市占率為12%。

當時日本DRAM產業可謂一馬當先,市占率最高時達80%,美國英特爾、美光科技、摩托羅拉等DRAM生產商,不敵日本DRAM的競爭,英特爾、摩托羅拉後來放棄DRAM事業,僅剩美光科技持續經營DRAM。「美日半導體協議」簽訂的背景,是美國DRAM產業受到日本的強力競爭,美國政府不得不「出手」。

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圖/ shutterstock

走過80年代的風光日子,日本半導體產業逐步敗退。記憶體方面,DRAM大廠不敵韓國的競爭。1999年NEC記憶體部門,與日立記憶體部門,合併成立「NEC日立記憶體公司」,2000年改名為「爾必達記憶體公司」,2003年合併三菱電機記憶體部門。

由於日本東芝放棄DRAM事業,專注於NAND,因此爾必達成為日本唯一的DRAM專業大廠。爾必達有雄厚的DRAM技術基礎與不小的產能,可惜的是在經歷幾次DRAM產業不景氣的衝擊下,資金不濟只好於2012年2月申請破產保護。2012年5月,爾必達被美國美光科技收購,日本DRAM產業畫下休止符。

2003年4月,日本日立公司的半導體部門與三菱電機的半導體部門合併,成立「瑞薩科技(Renesas Technology)」。2010年4月,瑞薩科技與NEC半導體部門,透過業務整合成立「瑞薩電子(Renesas Electronics)」。瑞薩電子目前是日本第二大的半導體公司,僅次於從東芝分割出來的「鎧俠(Kioxia)」。

KIOXIA
圖/ 截圖自Twitter

「鎧俠」為NAND Flash記憶體公司,是目前日本半導體製程最先進的公司。瑞薩是系統IC公司,為IDM公司。基於投資效益的考量,瑞薩自家晶圓廠的製程在45奈米世代後,就停止發展更先進的製程。瑞薩有更先進製程需求時,則委託台積電代工。

縱然製造與DRAM領域均遭毀滅性打擊,日在半導體材料與設備仍有領先

日本在半導體產業的基礎深厚,可惜的是簽下「美日半導體協議」後,產業發展受到美國的「箝制」,記憶體被韓國超越,系統IC又無法與美國競爭。所幸日本在類比IC、功率IC還很強,缺點是沒有先進的系統IC。

2021年日本IC公司在全球IC產業的市占率僅6%,遠遜於美國的54%,也不敵後起之秀韓國的22%。

不過日本在半導體材料獨步全球,在半導體製造設備方面也在全球供應鏈中名列前茅,不容小覷。

在地緣政治的影響下,日本政府企圖重振往日半導體產業的氣勢,另一方面希望能加強在地生產以免有「斷鏈」的危機,因此不惜砸下巨資,投資半導體產業。

官方大手筆砸錢補貼研究、設廠,是否能成重振日本半導體產業強心針?

2021年會計年度,日本政府編列6170億日圓,對投資日本境內先進半導體的事業進行補貼,目前已敲定補貼台積電、鎧俠及美光科技在日本的設廠或擴廠。

2022年會計年度,日本政府再度編列大筆預算,投資半導體產業。日本政府將提供3500億日圓,投入美日合作研發新世代半導體的研究據點。日本期望最快能在2025年量產2奈米晶片。

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圖/ 台積電

對先進半導體的生產據點,日本政府將投資4500億日圓,除此之外對生產先進半導體所需要的材料與設備投資3700億日圓。

綜合2021年及2022年日本政府計畫投入半導體產業的金額合計達1.787兆日圓,以1:145匯率計算,這兩年日本政府對先進半導體的總投資額約為123億美元。

雖不能馬上擁有先進製程,美日補貼追趕終將取得關鍵生產技術與一定程度的產能

日本政府一方面邀請台積電到日本設廠,建立先進製程生產線,雖然目前台積電僅計畫導入12/14/22/28奈米製程,不過將來有可能升級到7奈米製程,端視市場的需求及日本政府的態度。

就算日本政府下定決心,也不能即刻拿下最先進的2奈米製程,因此在此時選擇與美國合作共同開發。不過目前美國公司中,英特爾計畫於2025年量產2奈米晶片,IBM則在2021年5月就發布成功開發出2奈米製程技術,不過這是仍在實驗室的成果,進入實際生產,恐怕還有很長的路要走。

日本挾在半導體材料及設備的優勢,政府投入大量金額,企圖另闢蹊徑「自主」切入2奈米技術,即使不能如期開發成功,在開發過程累積的經驗、知識將為日本半導體產業未來的發展帶來不錯的收穫。

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責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #半導體產業
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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