【專欄】日本砸重金補貼半導體、吸引外資!真能喚得回產業失落的三十年?
【專欄】日本砸重金補貼半導體、吸引外資!真能喚得回產業失落的三十年?

1980至1990年代,是日本半導體產業的黃金年代,以1990年全球半導體前十大公司為例,日本公司共有六家入榜。

東洋的NEC名列第一,營業額達43.2億美元,同樣來自日本的東芝緊追在後,營業額為42億美元。

排名第三為美國摩托羅拉(Motorola,營業額35.4億美元),第四為日本日立(Hitachi,營業額35.2億美元),第五為美商英特爾(Intel,營業額31.7億美元),第六為日商富士通(Fujihsu,營業額26億美元),第七為美商德州儀器(Texas Instrument,營業額25.7億美元),第八為日商三菱(Mitzubishi,營業額21.1億美元),第九為來自荷蘭的飛利浦(Philips營業額19.6億美元),第十為日本松下(營業額18.3億美元)。

德州儀器TI
圖/ 翻攝德州儀器官網

彼時全球半導體產業的市場規模,無法與現今同日而語;1990年時,半導體產業規模很小,全球半導體產業營業額僅達505億美元,還不到2021年5559億美元的十分之一。前十大半導體公司,日本公司6家,美國公司3家,歐洲公司1家。

對日本半導體業如黑船事件的1986美日半導體協議,讓日本DRAM業幾乎灰飛湮滅

1990年的日本半導體產業如日中天;但可惜的是,倒推回4年前(1986年)日本在美國的要求下,簽下「美日半導體協議」。美國要求日本開放半導體市場,重點要求保證5年內,外國公司獲得日本20%的市占率,並且開放日本半導體產業的知識產權及專利。

美日這項半導體產業協議,埋下日本半導體產業衰敗的種子,使日本半導體產業逐步衰退。1989年日本在全球半導體的市占率高達53%,其次為美國市占率為37%,歐洲市占率為12%。

當時日本DRAM產業可謂一馬當先,市占率最高時達80%,美國英特爾、美光科技、摩托羅拉等DRAM生產商,不敵日本DRAM的競爭,英特爾、摩托羅拉後來放棄DRAM事業,僅剩美光科技持續經營DRAM。「美日半導體協議」簽訂的背景,是美國DRAM產業受到日本的強力競爭,美國政府不得不「出手」。

限編輯使用_Motorola手機_shutterstock_1302067219
圖/ shutterstock

走過80年代的風光日子,日本半導體產業逐步敗退。記憶體方面,DRAM大廠不敵韓國的競爭。1999年NEC記憶體部門,與日立記憶體部門,合併成立「NEC日立記憶體公司」,2000年改名為「爾必達記憶體公司」,2003年合併三菱電機記憶體部門。

由於日本東芝放棄DRAM事業,專注於NAND,因此爾必達成為日本唯一的DRAM專業大廠。爾必達有雄厚的DRAM技術基礎與不小的產能,可惜的是在經歷幾次DRAM產業不景氣的衝擊下,資金不濟只好於2012年2月申請破產保護。2012年5月,爾必達被美國美光科技收購,日本DRAM產業畫下休止符。

2003年4月,日本日立公司的半導體部門與三菱電機的半導體部門合併,成立「瑞薩科技(Renesas Technology)」。2010年4月,瑞薩科技與NEC半導體部門,透過業務整合成立「瑞薩電子(Renesas Electronics)」。瑞薩電子目前是日本第二大的半導體公司,僅次於從東芝分割出來的「鎧俠(Kioxia)」。

KIOXIA
圖/ 截圖自Twitter

「鎧俠」為NAND Flash記憶體公司,是目前日本半導體製程最先進的公司。瑞薩是系統IC公司,為IDM公司。基於投資效益的考量,瑞薩自家晶圓廠的製程在45奈米世代後,就停止發展更先進的製程。瑞薩有更先進製程需求時,則委託台積電代工。

縱然製造與DRAM領域均遭毀滅性打擊,日在半導體材料與設備仍有領先

日本在半導體產業的基礎深厚,可惜的是簽下「美日半導體協議」後,產業發展受到美國的「箝制」,記憶體被韓國超越,系統IC又無法與美國競爭。所幸日本在類比IC、功率IC還很強,缺點是沒有先進的系統IC。

2021年日本IC公司在全球IC產業的市占率僅6%,遠遜於美國的54%,也不敵後起之秀韓國的22%。

不過日本在半導體材料獨步全球,在半導體製造設備方面也在全球供應鏈中名列前茅,不容小覷。

在地緣政治的影響下,日本政府企圖重振往日半導體產業的氣勢,另一方面希望能加強在地生產以免有「斷鏈」的危機,因此不惜砸下巨資,投資半導體產業。

官方大手筆砸錢補貼研究、設廠,是否能成重振日本半導體產業強心針?

2021年會計年度,日本政府編列6170億日圓,對投資日本境內先進半導體的事業進行補貼,目前已敲定補貼台積電、鎧俠及美光科技在日本的設廠或擴廠。

2022年會計年度,日本政府再度編列大筆預算,投資半導體產業。日本政府將提供3500億日圓,投入美日合作研發新世代半導體的研究據點。日本期望最快能在2025年量產2奈米晶片。

台積電提供_021晶圓製造 矽晶圓 奈米 先進製程 半導體
圖/ 台積電

對先進半導體的生產據點,日本政府將投資4500億日圓,除此之外對生產先進半導體所需要的材料與設備投資3700億日圓。

綜合2021年及2022年日本政府計畫投入半導體產業的金額合計達1.787兆日圓,以1:145匯率計算,這兩年日本政府對先進半導體的總投資額約為123億美元。

雖不能馬上擁有先進製程,美日補貼追趕終將取得關鍵生產技術與一定程度的產能

日本政府一方面邀請台積電到日本設廠,建立先進製程生產線,雖然目前台積電僅計畫導入12/14/22/28奈米製程,不過將來有可能升級到7奈米製程,端視市場的需求及日本政府的態度。

就算日本政府下定決心,也不能即刻拿下最先進的2奈米製程,因此在此時選擇與美國合作共同開發。不過目前美國公司中,英特爾計畫於2025年量產2奈米晶片,IBM則在2021年5月就發布成功開發出2奈米製程技術,不過這是仍在實驗室的成果,進入實際生產,恐怕還有很長的路要走。

日本挾在半導體材料及設備的優勢,政府投入大量金額,企圖另闢蹊徑「自主」切入2奈米技術,即使不能如期開發成功,在開發過程累積的經驗、知識將為日本半導體產業未來的發展帶來不錯的收穫。

《數位時代》長期徵稿,針對時事科技議題,需要您的獨特觀點,歡迎各類專業人士來稿一起交流。投稿請寄edit@bnext.com.tw,文長至少800字,請附上個人100字內簡介,文章若採用將經編輯潤飾,如需改標會與您討論。

(觀點文章呈現多元意見,不代表《數位時代》的立場)

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #半導體產業
往下滑看下一篇文章
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

hahow
圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

Hahow
圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
一次搞懂Vibe Coding
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓