鴻海鄭州廠動亂,讓蘋果每週大虧10億美元、產能剩20%!解封後有救嗎?
鴻海鄭州廠動亂,讓蘋果每週大虧10億美元、產能剩20%!解封後有救嗎?

IPhone生產重鎮的鄭州在歷經長時間封鎖後,中國政府宣佈從11月30起正式解封,但這可能不代表著蘋果面臨的生產困境終於將暫時告一個段落。外界估計,鄭州廠產能下滑可能導致蘋果第四季損失最多30% iPhone營收。

中國政府本週發布的指出,上海、鄭州等因疫情一度封鎖的大城市啟動解封,解除流動性管理,轉入常態化疫情防控,宣告了漫長封鎖的暫時結束。《CNN》指出,雖然鴻海鄭州廠並不處於鄭州市區,不過封鎖對工廠恢復產能是非常不利的因素。

蘋果一週損失10億美元,外界估失去的需求不會回來

維德布什分析師丹.艾夫斯(Dan Ives)表示,這對蘋果來說是這場黑暗風暴中的一點好消息。不過鄭州廠要恢復產能恐怕也不會那麼迅速,艾夫斯強調,蘋果要重啟工廠,還有很多繁重的工作需要處理。

今年10月,鄭州廠爆發疫情,員工面臨嚴厲的防控措施,同時擔憂自己可能染疫而爆發「徒步返鄉」的浪潮,許多員工翻過柵欄逃離了工廠,也導致鄭州廠發生缺工問題。

鴻海 鄭州廠
鴻海鄭州廠近期因疫情產能大受影響,分析師估計每週造成蘋果10億美元的損失。
圖/ 鴻海Facebook

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雖然為了吸引員工復工或新血加入,鴻海計畫提供願意重新上工的員工獎金,不過後續卻爆發抗爭,員工抗議廠方說話不算話,沒能兌現招募人力、要求員工返工時的承諾,才終於拿到應有的獎金。

艾夫斯提到,他預估鄭州廠的生產問題,每週造成蘋果約10億美元的銷售損失。

天風證券分析師郭明錤近日也發文表示,鄭州iPhone工廠產能受到工人抗爭影響較預期顯著,他將今年第四季的iPhone出貨量從市場共識的8,000到8,500萬部,下修20%至7,000到7,500萬部,預期iPhone 14 Pro及Pro Max第四季的總出貨量將比原先估計的少上1,500萬到2,000萬部。

郭明錤指出,鄭州廠11月產能只有以往的20%,12月可能可以改善至30%到40%,依照iPhone 14 Pro的產能恢復速度來看,12月的出貨量仍然會遠低於預期。同時由於iPhone 14 Pro及Pro Max售價較高,可能會導致蘋果第四季iPhone營收較市場共識低上20%到30%的幅度。

同時有鑑於當前的經濟環境,郭明錤認為,今年第四季因產能問題沒能滿足的需求,將因巨大的供需缺口消失,不會延後到之後的季度。這可能代表著當民眾沒辦法買到心儀的iPhone時,可能會選擇較低階的替代品,或者乾脆打消換機的念頭,而不會繼續等待。

蘋果逐步遷移供應鏈,中國重要性近年持續下降

蘋果近年因疫情在中國面臨的生產風波,也導致他們漸漸降低供應鏈在中國的比重。《路透社》近日發布的研究指出,在2014到2019年間,中國是蘋果44%到47%供應商的主要生產基地,然而2020年這個數字降低到41%,而2021年則進一步下滑到36%。

蘋果近年不斷加強在印度、越南的生產投資,例如今年8月首度在越南嘗試生產Macbook及Apple Watch,還有意將HomePod生產轉移至當地;發布iPhone 14同月,蘋果也首度在印度同步啟動製造,以往印度工廠僅生產較舊的機型。

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鴻海正快速擴大印度的生產規模,預計未來兩年內員工數將成長三倍。

摩跟大通曾估計,蘋果會在2022年底將5% iPhone產能轉移到印度,2025年時有25%蘋果產品是在中國以外的地區生產。

《路透社》的數據則指出,在中國占比下降的同時,美國從2019年的7.2%到2021年上升至10.7%、台灣從6.7%上升至9.5%,印度及越南占比都還相對較低,分別為不到1%成長至1.5%、2.2%成長至3.7%。

負責了蘋果70% iPhone組裝的鴻海,雖然廠房仍大多在中國,在也積極在印度投資產能,預計未來兩年內印度員工數將成長三倍,增加約5.3萬人,使當地員工總數達到7萬人。

資料來源:CNNReutersMedium

責任編輯:錢玉紘

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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