「台灣人工智慧晶片聯盟」（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA）29日舉辦成果發表會，三年來除了打造完整從上到下游的產業鏈，也積極推動產業鏈結與國際合作，迄今已有151家會員，涵括IC設計、製造、封測、系統應用及學研，並促成AI晶片研發投資逾200億元，未來預期帶動半導體創造達2,300億元產值。
ChatGPT帶動AI發展，盧超群：串連業界合作
經濟部次長林全能出席致詞時表示，近年來AI人工智慧成為各種新興科技的重要關鍵技術，加上2022年底OpenAI推出的ChatGPT，更成功帶動話題，也讓大型AI模型複雜運算與晶片傳輸介面速度的技術研發備受重視，帶動高速運算與生成式AI技術相關商機，也是AITA未來發展的方向。
行政院政務委員兼國科會主委吳政忠指出，台灣半導體產業在世界居有領先地位，行政院以「台灣AI行動計畫」，積極推動半導體設備國產化及科技人才培育，持續促成AI產業化、產業AI化。
另外，隨著AI技術發展，行政院也成立台灣人工智慧卓越中心（Taiwan AI Center of Excellence，簡稱TaiwanAICoE），積極面對AI人工智慧帶來的倫理、法治與人權挑戰，跨部會合作。
台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群說明，AITA聯盟成立三年以來，聯盟會員倍數成長，除了建立AI生態系、共同發展關鍵技術外，最重要的是串聯產業合作，加速AI晶片軟硬體技術或產品開發。他以凌陽科技為例，該公司開發核心AI晶片的共享算力平台，可以串聯許多周邊IC業界，快速形成新的產品應用，「在成本上更具競爭力，產生1+1>2的效果。」
六大成果展出，力積電、新思科技都有成果
「台灣人工智慧晶片聯盟」（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA）29日展示的六項亮點技術如下：
- 神盾全球首創指紋辨識類比AI晶片 搶占安卓智慧商機
神盾全球首創指紋辨識類比AI晶片，以人工智慧應用於指紋感測晶片，不但可提升精準度，由於指紋辨識功能已移至屏下，成為全球第一個光學指紋辨識類比晶片。神盾也與力旺合作，將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體（Non-volatile memory;NVM）硬體技術完美結合，成功開發手機螢幕下的大面積光學指紋辨識晶片，展現類比AI晶片優勢，搶攻行動裝置辨識系統、車用監控、安防系統及IoT物聯網市場。
新思科技（Synopsys）在台投資先進製程與AI晶片EDA軟體開發
經濟部促成新思科技在新竹成立「AI設計研發中心」，加碼投資新台幣10億元在臺擴增超過200人的AI研發團隊，並與AITA聯盟成員開發AI 晶片關鍵技術，連結產學研推動 AI晶片設計、異質整合、AI系統軟體開發與驗證合作。
此外，新思也攜手台積電，開發3奈米先進製程設計與驗證技術，鞏固臺灣在半導體設計與製造全球領先地位。新思科技與工研院合作成立「人工智慧晶片設計實驗室」，目前已服務創鑫智慧、鈺立微電子、凌陽科技、天鈺科技等公司，有效縮短開發時程與提升晶片效能，快速進入AI晶片市場。
- 創鑫智慧首家新創7奈米製程IC設計 跨部會催生雲端AI晶片獨角獸
創鑫智慧（NEUCHIPS）為國內首家切入7奈米製程IC設計新創業者，提供高速運算(HPC)AI加速晶片與模組，進軍高速成長的雲端與資料中心市場，IP產品已成功授權美國矽谷半導體公司並量產，7奈米RecAccel N3000加速晶片與模組方案也與北美雲端資料中心客戶洽談中，預計於2023年初送樣。
- 力積電首創邏輯與記憶體異質整合製程服務 提升十倍速AI運算效能
為強化整合邏輯、記憶體代工獨特優勢，力積電投入開發邏輯晶片與記憶體晶片垂直異質疊合（Hybrid Bonding）製程，及適用於3D結構之超高頻寬記憶體（DRAM），並與數家設計公司合作開發超高效能與超低能耗AI應用晶片，利於AI演算法之資料存取。此3D先進封裝WoW（晶圓堆疊封裝）技術，具有增頻寬、低延時、高性能、低功耗及更小尺寸等優點。
- 凌陽全台首創跨製程小晶片技術 以低成本達高運算效能
凌陽科技在AI on Chip科專計畫開發C+P共享算力平台，為國內第一個投入小晶片（chiplet）設計概念業者，以12nm之AI核心晶片提供通用算力，串連其他業者不同製程的周邊P晶片進行異質整合，資料傳輸性能較其他作法提昇10倍，此新模將可解決AI系統晶片複雜開發整合問題，使成本減少七成，協助中小型IC設計業者產品升級。
- 工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 效能超越國際大廠三星
工研院投入「CIM記憶體內運算」技術，打造新一代AI應用情境的最佳解決方案，突破既有運算必須在處理器及記憶體間重覆搬移的方式，直接在記憶體內進行運算，運算效能為既有10倍，功耗僅十分之一；更攜手大廠共同開發下世代嵌入式記憶體技術，首獲美國國防部出資合作。
責任編輯：林美欣
