台積電於5月5日發布致股東報告書，董事長劉德音和總裁魏哲家署名指出，當前台積電占全球半導體（不含記憶體）產值的30%，相較2021年的26%明顯增長。同時再度強調，未來3奈米的需求依舊強勁，2奈米也依照計畫開發中，預計將在2025年量產，座落於新竹和台中。
2022年，台積電營收創下約新台幣2.2兆（758億美元）的歷史新高，年增42.6%，每股盈餘（EPS）為23.01元，全年毛利率為59.6%，年增51.6%。這樣的亮眼成績，來自疫情下全球對電子產品的需求，世界也開始意識到半導體於經濟和國家安全中所扮演的關鍵角色。
隨著半導體產業進入庫存高漲的衰退期，台積電的挑戰才剛要開始，從今年第一季的營收數字便可看出端倪。然而即使逆風因素存在，台積電仍看好5G和高效能運算（HPC）的長期趨勢，持續從基本面著力，除持續投入技術開發外，也積極強化全球的製造版圖。
面對地緣政治風險，台積電如何應對？
目前台積電已經領先全球，甫於台南科學園區量產3奈米（N3），接下來的2奈米預計仍依照時程，於2025年量產，並落腳於新竹和台中科學園區。
海外布局方面，台積電於美國亞利桑納州的兩座半導體廠，也會如原計畫，分別生產4奈米（N4）和3奈米的製程，依照先前公布的消息，分別將於2024、2026年進行量產，合計月產能達60萬片，投資額達400億美元。
至於日本的新廠投資，熊本12吋特殊製程晶圓廠也正在進行當中，除先前曾宣布的22/28奈米製程，台積電也加碼提供12/16奈米服務，預計月產能將達5萬5千片，總支出約為86億美元。
海外擴廠令成本上升、影響獲利，怎麼解決？
對眾多股東而言，如美國的人力、物價都比台灣高，海外擴廠意味著成本可能上升，連帶將拉低毛利率並影響獲利。對此， 台積電希望透過大量生產、規模經濟和製造技術領先的優勢，加上與各國政府協商爭取補助或優惠等，吸收海外晶圓廠較高的成本。
透過這些方式， 台積電希望能持續對成本進行嚴格控管，優化海外晶圓製造的成本效益 ，「我們相信這是為實現股東價值最大化所必要的。」期望爭取更多股東的支持。
看好3奈米需求，台積電：是5奈米的兩倍以上
在技術開發方面，台積電2022年的研發費用來到54億7千萬美元。其中5奈米已邁入量產的第三年，貢獻約四分之一的營收。
4奈米作為5奈米家族的一員，能耗表現更佳的N4P預計將於今年量產；專為高速運算（HPC）設計的N4X將在今年與客戶進行量產前的產品設計定案（tape out）。
而各界關注度都相當高的3奈米（N3）家族產品N3E，由於比起首批量產的3奈米更具性能和良率優勢，預計會在下半年量產。
台積電強調，N3和N3E量產第、二年的產品設計定案數量，為5奈米的兩倍以上，昭示市場對3奈米的需求相當強勁，破除各界對需求的猜想，「預期3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程。」
台積電致股東報告書全文：
各位股東女士、先生：
民國一百一十一年對於台積公司而言是極具里程碑意義的一年。由於我們技術的領先及差異化，台積公司的營收連續13年締造歷史新高，同時盈利也強勁增長。台積公司民國一百一十一年的營收以美元計算增加了33.5%，每股盈餘上揚至新台幣39.20元，較三年前成長近三倍。
我們是在全世界面臨著極大的經濟、人類和地緣政治挑戰下取得如此之佳績。自民國一百一十一年初開始，因新型冠狀病毒（COVID-19）疫情造成的區域封鎖、烏克蘭衝突，以及地緣政治的緊張局勢和貿易限制，嚴重擾亂了全球供應鏈；而降低的全球化和減少的自由貿易助長了世界各地的通貨膨脹壓力，增加了總體經濟的不確定性，並影響了消費者信心。在民國一百一十一年下半年，許多地區在疫後重新開放，遠端工作和遠距學習等因疫情而起的相關需求減弱，以致半導體產業開始修正庫存。
隨著世界突然意識到半導體在現代經濟中所扮演的要角，半導體產業的重要性開始更加受到關注。地緣政治的緊張局勢加劇，也突顯了人們重視具韌性的半導體供應鏈，以及其在經濟和國家基礎設施安全中所發揮的關鍵作用。
對於台積公司而言，我們持續專注於公司的基本面，我們提高了研發強度並致力於技術發展（尤其是2奈米技術），為我們的客戶在製程技術上大幅推進效能和功率優化，同時提供業界最先進的電晶體微縮；我們也增加了生產力和晶圓廠營運品質，並在民國一百一十一年第四季成功地讓台積公司領先業界的3奈米製程邁入量產；我們深化服務，擴充產能以支持客戶成長的能力以進一步贏得他們的信任，使得我們在年度客戶調查中取得了更高的分數；我們不斷強化網路安全系統和措施，以嚴格保護客戶的矽智財（IP）和台積公司的機密資訊。隨著我們邁入數位轉型的第三年，我們加快了轉型的腳步，在具彈性的工作環境中維持員工間的聯繫和生產力，同時透過嚴謹的防疫措施保護他們免於感染COVID-19。
儘管近期全球總體經濟仍存在不確定性，但來自5G和高效能運算（HPC）相關應用等產業多年來的大趨勢使得長期半導體需求結構性增長的根本軌跡依然強勁。因此，我們持續秉持嚴謹的態度與客戶密切合作，依據長期市場需求規劃我們的產能與投資先進和特殊製程，以支持客戶的結構性成長。
隨著地緣政治的緊張局勢在世界各地現蹤，除了領先的技術、卓越的製造、低成本和對服務品質的信任，我們的客戶也開始更加重視製造基地在不同國家地區的分佈。 **
**在這樣的環境下，我們根據客戶的要求，正在擴大台積公司的全球製造版圖，以增加客戶信任，擴展我們未來的成長機會，並可接觸到全球性的人才。 **
在台灣，我們的N3甫於台南科學園區邁入量產，我們亦正為預計於民國一百一十四年開始量產的N2做準備，該製程技術將座落於新竹和台中科學園區。
在美國，我們正在亞利桑那州建造兩座先進的半導體晶圓廠，分別採用N4和N3製程技術；我們也在日本的熊本縣興建一座十二吋特殊製程技術的晶圓廠。
這些投資決策是基於每個地區的客戶需求和必要的政府支持，我們相信這是為實現股東價值最大化所必要的。
台積公司將以策略性的定價反映我們的價值，其中亦包含在不同國家地區製造之彈性的價值；同時，我們將繼續利用大量生產、規模經濟和製造技術領先的競爭優勢，不斷降低成本；我們也將繼續與各國政府密切合作，以取得他們的支持。
透過這些作為，台積公司將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且無論在何處營運，都持續作為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。因此，即便我們在台灣以外的地區增加產能，我們也可以持續獲得好的報酬，同時為我們的股東帶來盈利的增長。
為了滿足對節能運算能力永無止境的需求，客戶仰賴台積公司獲取的不僅是值得信任的產能，更是可預測的技術發展節奏。
隨著我們的3奈米技術在民國一百一十一年邁入量產，並且在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上都是最先進的半導體技術，台積公司持續擴大我們的技術領先。
我們正在為下一世代的技術奠定堅實基礎，N2技術的研發依計畫進行中，預計於民國一百一十三年試產，並於民國一百一十四年量產。我們的2奈米技術推出時，在密度和能源效率上都將是業界最先進的半導體技術。
台積公司一百一十一年的主要成就包括：
● 晶圓出貨量達1,530 萬片十二吋晶圓約當量，民國一百一十年為1,420萬片十二吋晶圓約當量 。
● 先進製程技術（7奈米及以下先進製程）的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的53%，高於民國一百一十年的50%。
● 提供288種不同的製程技術，為532個客戶生產1萬2,698種不同產品。
● 台積公司佔全球半導體（不含記憶體）產值的30%，民國一百一十年為26%。
**財務表現
台積公司民國一百一十一年全年合併營收為新台幣2兆2,638億9,000萬元，較前一年的1兆5,874億2,000萬元增加42.6%；稅後淨利為新台幣1兆165億3,000萬元，每股盈餘為新台幣39.20元，較前一年稅後淨利5,965億4,000萬元及每股盈餘23.01元均增加了70.4%。
若以美元計算，台積公司民國一百一十一年全年合併營收為758億8,000萬美元，稅後淨利為340億7,000萬美元，較前一年度的全年合併營收568億2,000萬美元增加33.5%，較前一年度的稅後淨利213億5,000萬美元增加了59.6%。
技術發展
民國一百一十一年，台積公司持續提升研發費用至54億7,000萬美元，以擴大我們的技術領先和差異化優勢。我們亦與客戶密切合作，協助全球的創新者釋放創新，為半導體產業創造更大價值。
我們的5奈米家族技術已邁入量產的第三年，為台積公司營收貢獻26%，我們持續強化N5家族的效能、功耗和密度，N4已於民國一百一十一年開始量產，且我們也為支援下一波的5奈米產品，推出了N4P和N4X製程技術。N4P製程技術研發進展順利，預計於民國一百一十二年量產；N4X是台積公司第一個專注於高效能運算（HPC）、高工
作負載的技術，預計於民國一百一十二年進行客戶產品設計定案。
繼N3技術於民國一百一十一年進入量產，具備更好的性能、功耗和良率的N3E將進一步擴充我們的N3家族。N3E預計於民國一百一十二年下半年量產。我們的N3和N3E客戶參與度非常高，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5的兩倍以上。我們預期N3家族將成為台積公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。
我們的2奈米技術將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，並提供全製程效能和功耗效率的效益，相較於N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以滿足日益增加的節能運算需求；N2將為我們的客戶提供最佳的效能、成本，和技術成熟度，並將進一步擴展我們未來的技術領先地位。
隨著台積公司不斷突破電晶體微縮的極限，我們也在不斷擴展台積公司3DFabricTM設計解決方案，以提升系統級效能至新境界。台積公司3DFabricTM結合了晶圓級3D和先進封裝技術，在我們的3D技術方面，系統整合晶片（TSMC-SoIC®）晶片堆疊於晶圓之上（Chip on Wafer, CoW）技術成功於民國一百一十一年邁入量產，透過將靜態隨機存取記憶體（Static Random Access Memory, SRAM）堆疊於邏輯晶圓上展現顯著的效能優化；系統整合晶片（TSMC-SoIC®）晶圓堆疊於晶圓之上（Wafer on Wafer, WoW）技術則透過在深溝槽電容晶圓上堆疊7奈米邏輯晶圓，為民國一百一十一年的高效能運算產品展現了卓越的系統效能強化。在我們的先進封裝技術方面，CoWoS®-S技術整合了多個系統單晶片（SoC）、高頻寬記憶體（HBM）堆疊和三倍光罩尺寸的矽基板，成功於民國一百一十一年量產以支援客戶的高效能運算產品；在整合型扇出（InFO）先進封裝技術方面，整合了多個系統單晶片和兩倍光罩尺寸扇出封裝的台積公司整合型扇出暨基板封裝技術（InFO-oS），亦成功邁入量產。
為了支援客戶釋放創新、讓產品迅速上市，台積公司提供了所需的完備基礎架構，為客戶優化設計效率和週期時間。台積公司持續拓展我們的開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP），於民國一百一十一年提供了超過5萬5,000個資料庫與矽智財組合，並提供從0.5微米至3奈米超過4萬3,000個技術檔案及超過2,900矽製程設計套件。
環境、社會和公司治理（ESG）
作為負責任的全球企業公民，台積公司致力於在綠色製造、建立負責任的供應鏈、人才培育、多元包容職場和關懷弱勢等面向推動正向改變。民國一百一十一年，我們首次發佈了《聯合國永續發展目標行動報告書》和《重大性分析報告》，以進一步提高我們的永續資訊揭露透明度。
綠色製造是台積公司永續經營的基石，台積公司矢志成為全球環保標竿企業，無論在台灣或海外，我們厚植綠色管理於日常營運。民國一百一十一年，台積公司的再生水廠在南部科學園區開始運營，每日供水1萬公噸，預計民國一百一十五年提升至每日供水3萬6,000公噸；在台積公司的亞利桑那州晶圓廠，我們計畫建造一座工業用再
生水廠，以促使我們達成「近零液體排放（Near Zero Liquid Dischare）」。
在我們的供應鏈方面，台積公司積極與供應商合作推動低碳管理，這是我們至民國一百三十九年實現淨零排放藍圖的關鍵，我們持續在供應鏈管理中擴大碳捕捉機會，並鼓勵我們的供應商打造碳捕捉設備以減少碳排放。
人才對全球半導體產業的成功而言至關重要，我們相信台積公司的全球版圖擴張不僅使我們能更好地支援客戶，也為我們提供了更多接觸全球人才的機會。為了吸引更多人才並為半導體產業創造永續的招募管道，台積公司透過與國立台灣大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立成功大學、美國麻省理工學院、美國史丹佛大學、美國加州大學柏克萊分校、美國亞利桑那州立大學、日本東京大學等國際頂尖大學，以及其他全球知名機構緊密合作，持續投資於半導體相關研究。
為了深化員工對多元性和包容性的認識與實踐，台積公司致力於提升員工尊重個體差異及工作場域中的獨特價值觀等意識。台積公司設計了一門無意識偏見課程，以協助員工以正確的方式識別和應對偏見；員工亦可使用跨文化評量工具進行自我評估，並學習如何與團隊中來自多元背景的同事一起工作。
台積電文教基金會和台積電慈善基金會長期致力於藉由關懷弱勢和支持青年教育，推動讓社會更好的正向改變。在民國一百一十一年，台積電慈善基金會照顧134個偏鄉學生照顧機構，共計6,358位學生接受幫助，並結合台積志工的用心知識製作科普教學影片，推廣科普實驗與教育；台積公司並與國際半導體產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International, SEMI）合作，在SEMICON Taiwan 2022國際半導體展舉辦論壇以推動人才就業計畫，為偏鄉技職學生提供了600個來自30間不同企業的就業機會。
企業發展
民國一百一十一年十二月，我們宣佈台積公司亞利桑那州晶圓廠除了預計在民國一百一十三年開始生產N4製程技術的第一期工程，其第二期工程亦已動工，並預計於民國一百一十五年開始生產3奈米製程技術；兩期工程總投資金額約為400億美元，完工後將合計年產超過60萬片晶圓。
民國一百一十一年二月，台積公司、索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation,SSS）及電裝株式會社（DENSO Corporation）共同宣佈合資設立 Japan Advance d Semiconduc tor Manufacturing, Inc.（JASM），除了先前宣布的22/28奈米製程，台積公司亦進一步提升JASM的製造能力，提供12/16奈米鰭式場效製程之專業積體電路製造服務，並將月產能提高至5萬5千片12吋晶圓。隨著產能提升，並在日本政府的大力支持下，JASM熊本廠的資本支出約為86億美元。
榮譽與獎項
台積公司在創新、公司治理、永續發展、投資人關係及整體傑出經營管理方面，獲得富比世雜誌、財富雜誌、亞元雜誌、財資雜誌、天下雜誌、台灣證交所及台灣永續能源研究基金會等頒發的多項榮譽與獎項。在創新方面，台積公司於美國專利資料庫（IFI Claims Patent Services）的「2022美國前50大專利權人」中排名第三；台積公司亦被財富雜誌評為「2022年全球最受推崇企業」。在永續發展方面，我們再次獲選道瓊永續世界指數的組成企業，是全球唯一連續22年入選的半導體公司；此外，台積公司亦獲得MSCI ESG Research的MSCI ESG AAA評等、CDP的「2022供應鏈議合領導者」、Sustainalytics的「企業ESG風險評等－低風險」評級、ISS ESG企業評比「最佳」等級，以及企業騎士「2022全球百大最佳永續發展企業」等肯定，同時，台積公司持續入選多項MSCI ESG指數以及FTSE4Good指數之重要成分股。在投資人關係方面，台積公司持續獲得來自Institutional Investor雜誌的多項榮譽。
未來展望
邁入民國一百一十二年，總體經濟和地緣政治的不確定性依然存在，隨著全球COVID-19疫情趨緩，我們進入了一個更智慧和互聯的世界。當半導體在我們日常生活的各個面向中變得越趨重要且無處不在，半導體技術正成為現代數位經濟的基礎技術，半導體的價值在全球供應鏈中持續提升，為客戶與台積公司創造了更大的價值機會。
對台積公司而言，我們的使命是成為全球邏輯積體電路產業值得信賴的技術與產能提供者，履行這樣的使命將變得比以往更加重要。我們將秉持技術領先、卓越製造和客戶信任的三位一體優勢，以追尋和掌握強勁的成長機會。
我們正在增加研發投資，以繼續擴大我們的整體競爭力和技術領先地位，並藉由我們領先業界的先進製程和3DIC解決方案保持台積公司的技術節奏，提供我們的技術平台價值來協助我們的客戶提升其產品競爭力，並支持其未來發展優勢。
我們將持續致力於優化製造營運（包括「數位化」我們的晶圓廠）來提高效率和生產力，藉以支援民國一百一十二年與此後的N3高度量產。
我們正在增加台灣以外的產能以擴大我們的未來成長潛力、接觸全球人才，並進一步提升客戶信任。隨著我們擴大全球足跡並在世界各地進行招募，我們的首要任務是識別、吸引和雇用與台積公司核心價值和原則相符的人才，讓我們無論在何處營運，都能夠於所有員工間建立台積公司文化。
我們深知台積公司在全球半導體產業中扮演舉足輕重的角色、我們對世界眾多經濟體的影響力，以及我們所處地位伴隨的責任。台積公司將繼續堅持專業積體電路製造服務商業模式，並充分發揮上下一心的團隊合作之力（work as One Team）來支持全球IC設計創新者取得成功。我們將秉持嚴格的公司治理標準，堅守正直、承諾、創新和客戶信任的企業核心價值，同時追求未來的永續發展。我們很榮幸能在民國一百一十一年的挑戰中贏得您對台積公司的信任，我們更對台積公司的未來充滿興奮，並在未來更加致力為各位股東獲取良好報酬。
責任編輯：林美欣
