中國挖角工程師，直接去工廠堵人！南韓護半導體人才，建「數據庫」監控出入境|數位時代 BusinessNext

中國挖角工程師，直接去工廠堵人！南韓護半導體人才，建「數據庫」監控出入境

在美國對中國祭出一系列出口管制後，中方更積極挖角南韓、日本、歐洲各國人才，為了防止技術外洩，南韓將採取嚴格措施來應對。

為了突破美國嚴格的晶片出口管制，中國積極尋求南韓、日本等國的半導體技術人才。對此南韓政府自然感到憂心忡忡，因為這不僅代表國內技術的流失，也提高該國半導體產業商業機密洩漏的風險，官方勢必得採取各種措施來應對該情形的發生。

南韓因半導體技術外洩，每年損失1288億！政府如何打擊？

2022年10月，美國商務部工業安全局發布一系列規定，主要針對中國半導體產業進行嚴格出口管制，未經政府許可的美國企業禁止將晶片等半導體相關設備和元件出口至中國；即使是在他國製造的晶片，只要有運用到美國的技術就包含在此規範。該規定痛擊中國半導體產業，使得廠商面臨產能下滑、訂單銳減而造成投資和收入雙雙減少的負面影響，迫使中方不得不轉往其他國家，以各種手段挖角他國技術人才，設法取得相關產業的關鍵製造知識，南韓就是其中一個遭中國盯上的目標。

「因為美國政府的制裁，聘用在美國受訓或工作的相關技術人才就變得很困難。」一名負責招募中國晶圓代工廠人才的獵頭向《金融時報》表示，受限於美國，技術人才的替代來源就轉向南韓、日本、歐洲各國，然而背後隱憂不僅包含國內技術人才的流失，還可能導致國家機密外洩至他國。根據韓國國家情報院（NIS）的數據，「國家核心技術」洩漏事件正在穩步增加，從2017年的3起、2018和2019的5起，提高到2020年和2021年分別有9起和10起；甚至在2023第一季度，就已經發生3起機密外洩事件，分別來自半導體、顯示器和汽車製造領域，且都發生在大型企業內部。資料顯示，南韓每年因工業間諜活動而造成的經濟損失，約為56兆韓圓（約新台幣1288億元）。

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對於上述案件採取高度重視，南韓政府正著手創建一個數據庫，大量蒐集任職於本國公司的晶片工程師的資料，以便監控他們出入南韓的狀況；另一方面，還成立了多個調查機構，目的就是為了打擊洩密事件，並且將通過立法加強懲處力度，使得舉報涉嫌違規的行為變得更加容易。目前這些措施似乎已逐步取得成效──2023年第一季度因技術洩漏而遭到逮捕的人數，是去年同期的兩倍之多。

但這顯然遠遠不夠，韓國現任執政黨國民力量黨（People Power Party）的議員洪碩晙（Hong Seok-joon）表示，國內對於洩漏機密事件的犯罪者懲罰仍然很輕微，且由於舉證困難，在被指控外洩機密的被告中，只有約6%的人會遭到定罪，因此國家仍需要制定更嚴厲的法規和懲處措施。

直接在晶圓廠門口堵人！高薪誘聘外，中國還有什麼手段？

根據一位不具名中國半導體產業高階主管向《金融時報》透露，他們招聘工程師最簡單的方法，就是在外商晶圓廠門口閒逛，並詢問員工是否有意到他們的產線上做一些臨時工的工作、賺點外快。「台積電、三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）的晶圓廠，還有國外設備供應商的辦公大樓都是我常去的地方。他們員工的上下班時間相對固定，所以在下班後還有空餘時間可以來我們的產線幫忙。」

除了上述非正統的招聘手段外，中國也會以極高薪資誘聘韓國工程師，根據任職於首爾大學、專職於工業間諜問題的研究員本·福尼（Ben Forney）的調查，中國公司可能會以相較之前薪水高出三到四倍的金額來聘用韓國的工程師，這也正是國內技術外流事件的主要來源，尤其要注意退休人員的動向。

根據南韓法律規定，工程師在離職兩年內不得加入外國競爭對手的公司，然而，中國公司會透過在南韓或臺灣設立表面上和該產業毫無關聯的「紙上公司」（Paper Company）來繞過相關規定，並暗中向招聘來的工程師提供豐厚報酬，直到他們熬過法律規定期限、能夠被正式聘用為止。

今年2月，三星旗下專門生產晶圓清洗設備的廠商細美事（SEMES）的7名前員工，因向中國提供竊取而來的技術而遭到判刑，該案件檢察官表示，這些員工在離職後就自行開業，並透過中國代理人將技術外傳。「他們（被告）將晶圓清洗設備的零件出口給中國公司，並指導後者如何組裝零件，後者再將該設備出售給中國其他的晶片製造商。」該案件顯示出南韓的半導體產業，正不斷遭到中國廠商的深度入侵，因此制定嚴厲相關措施有其必要性和急迫性。

半導體技術不只外洩到中國，美國也不能信任？

除了擔憂中國的入侵外，南韓政府還要防範技術洩漏至美國。南韓議員洪碩晙表示，民眾擔憂美國奪取國內技術並非沒有道理，因為美國的《晶片與科學法》（Chips and Science Act）允許該國出於安全目的，在必要時檢查南韓出口至美國產品的廠房。

另一方面，南韓是一個高度依賴貿易的經濟體，中國是該國自2003年來最主要的貿易夥伴，且中國和香港合併佔據韓國晶片出口市場的60%以上，遠超美國的7.7%，因此美國對於中國實施出口管制、並施壓其他盟國跟進的政策，可能會使南韓在中國的晶片銷售受阻，成為美中晶片戰爭的犧牲品。因此，該如何在維護國家核心技術的同時，兼顧貿易方面的利益，是南韓政府須深思的一大課題。

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資料來源：FinancialTimes、Brookings、TheKoreaTimes

責任編輯：蘇祐萱

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。