AI需求爆發，台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，台積電總裁魏哲家強調，CoWoS需求「非常、非常 (very very)」強勁，台積電將在2024年擴充超過兩倍的CoWoS產能，但還是無法滿足AI客戶的半導體需求。
魏哲家認為，客戶的成功仍是台積電的首要任務，無論客戶是否找上其他CoWoS代工廠都不是台積電所要擔心的。同時，台積電也會基於長期的夥伴關係持續給予所有客戶支援，而非僅聚焦在單一大客戶。
對於擴充CoWoS產能，《路透社》先前引用知情人士來源指出，台積電考慮在日本建立先進封裝能力，其中一個選擇是將CoWoS封裝技術帶到日本。目前，台積電的CoWoS產能全都在台灣。
報導指出，此舉將為正在為加緊半導體產業競爭力的日本，增添動力。不過由於審議還在初步階段，因此投資規模與時程還不確定。對此，台積電拒絕置評。
另外，台積電確定進駐嘉義科學園區。行政院副院長鄭文燦3月18日指出，台積電兩座CoWoS先進封裝廠落腳嘉義，預計5月初動工。
究竟CoWoS是什麼，以下文章帶您一次看懂：
AI概念股大爆發，晶圓龍頭台積電除成為最大受益者外，先進封裝CoWoS產能更是供不應求。應用在AI的先進晶片，需同時達到高速和節能以及成本控制，CoWoS是當前重要的解決方案，台積電董事長劉德音會也在六月股東會上表示，AI大幅帶動了先進封裝的需求。
國內能同時做到生產先進製程和封裝的廠商僅有台積電一家，高品質且一條龍的服務成為AI浪潮下的直接受益者。究竟什麼是CoWoS？台積電當前產能狀況如何？又有哪些周邊廠商值得關注呢？
CoWoS先進封裝是什麼？
CoWoS可以分成「CoW」和「WoS」來看。
「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」，指的是晶片堆疊；「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上。簡單來說，CoWoS指的就是把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。
CoWoS的出現，也延伸了摩爾定律的壽命。由於晶片的微縮將導致晶片成本增加，每兩年節省一半成本的定律將不復存在，然而透過CoWoS，能夠將不同製程的晶片封裝在一起，例如5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片，藉此達到加速運算但成本可控的目的。
CoWoS為貴賓服務！魏哲家：需求雙倍成長
以台積電來說，當前先進封裝服務的對象為下單7奈米以下製程客戶，換句話說，如蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）和超微（AMD）這樣的頂級客戶群才能夠下單CoWoS。
CoWoS仍存有一些待解決的問題，例如由於晶片堆疊後所產生的等熱問題，或良率提升等等，都讓CoWoS在生產上出現一些障礙。除此之外，以現階段而言台積電CoWoS供應量還太少，野村證券就指出，台積電CoWoS產能，是導致當前AI晶片出貨量卡關的主要原因。
台積電總裁魏哲家在上週第二季的法說表示，接下來CoWoS的需求幾乎是雙倍成長，台積電也正積極擴充產能當中。
CoWoS帶旺哪些台廠供應鏈？
海通國際指出，台積電今年Q2的CoWoS產能約落在12kwpm（千片每月），預期2024年的Q4有機會挑戰兩萬片以上，推估可能會達到2萬5000片。海通表示，預估輝達今年下半對CoWoS需求會再翻倍，2024年的全年需求將達到8萬片左右。然而熟悉輝達的內部人士指出，2024年輝達開出的需求為15萬片，但尚未獲得證實。
導致產能擴充緩慢的原因在於設備交貨的延遲，包含日廠Shibaura、Tazmo等設備交期約需要6至8個月。魏哲家則在法說會上表示，台積電預期至明年底時，有機會緩解目前供應吃緊的狀況。但海通指出，台積電之所以不願意擴充太快的另一個原因，是擔心市場超額預定CoWoS產能，仍在謹慎評估當中。
隨著CoWoS需求的上升，相關台系設備廠如弘塑、萬潤、辛耘、均豪、志聖、均華、群翊和鈦昇等都受到關注。在供不應求情況下，台積電訂單也滿溢至如日月光下游封測廠，受到市場高度關注。
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責任編輯：蘇祐萱
