蘋果發表會9/13登場!iPhone 15人氣金色掰了,重大變化有哪些?預測一次看
蘋果發表會9/13登場!iPhone 15人氣金色掰了,重大變化有哪些?預測一次看
2023.08.30 | 3C生活

蘋果發表會9/13登場

蘋果公司(Apple)宣布,將在台灣時間9月13日凌晨1時舉辦特別活動,主題為Wonderlust(好奇心),外界預期將發表iPhone 15系列手機。

在發表會前夕,相關的爆料也陸續曝光,揭露包括邊框收窄、動態島設計拓展至標準款式等多項新消息。以下預測一次看。

動態島登陸iPhone 15標準款,螢幕邊框更薄了

《彭博社》指出,蘋果設計師一直很想打造一款沒有邊框、劉海,真正的全螢幕iPhone,而隨著iPhone 15系列手機即將登場,他們也離這個夢想更近了一步,「今年,iPhone 15系列的兩大重要變化,將讓蘋果更接近夢想中的iPhone。」

去年登場的iPhone 14 Pro中,蘋果放棄了使用多年的瀏海設計,改為如藥丸般大小的「動態島」,加入隨顯通知列功能,為不得不擋住螢幕一小塊的黑色區域,增加了全新的玩法。時隔一年,動態島設計終於也將加入iPhone 15的標準款。

iphone 14 pro 動態島
動態島去年只在14 Pro系列高階款式上配備,15系列將延伸至標準款式。
圖/ Apple

除此之外,Pro及Pro Max兩種高階款式的螢幕將採用「低壓射出包覆成型」(low-injection pressure over-molding,暫譯),內部稱為LIPO的新技術打造。這項技術讓螢幕邊框能夠進一步縮減,從目前約2.2 mm的的寬度,縮減到約1.5 mm的程度,相當於減少約3分之1的邊框。

這項技術曾經用在2021年登場的Apple Watch Series 7上,對於螢幕空間寸土必爭的智慧手錶而言,當時顯著增加了能夠顯示的範圍,如今這項技術也即將應用到iPhone 15 Pro及Pro Max上,甚至傳出未來蘋果還將使用在iPad系列產品當中。

iOS 17爆出iPhone 15新設計,9合1新按鈕取代靜音鍵

除了螢幕上的變化之外,7月中發布的iOS 17測試版裡,更被挖出隱藏了將應用在iPhone 15上的新功能「操作按鈕」。《Mac Rumors》發現,iOS 17測試版中已經藏有該按鈕功能的程式碼,預計一個按鈕將能完成:

  1. 輔助功能:讓用戶使用各種輔助功能,如VoiceOver、Zoom及輔助觸控(AssistiveTouch)。
  2. 捷徑功能:讓用戶可以從捷徑App建立的各種功能,例如發送訊息、播放音樂或控制智慧家居設備等。
  3. 靜音模式:與目前iPhone上的靜音功能類似,用戶可以透過這項功能來切換靜音模式
  4. 相機:讓用戶可一鍵啟動相機App或拍照、攝影
  5. 手電筒:打開或關閉手機背面的手電筒
  6. 專注模式:快速切換專注模式的開關
  7. 放大鏡:快速啟動放大鏡,可透過iPhone鏡頭放大文字或物體
  8. 翻譯功能:可一鍵啟動App翻譯對話或文字內容
  9. 語音備忘錄:可一鍵啟動、暫停錄音

根據目前的情報,新增的操作按鈕將取代既有的靜音按鈕,並透過按下、滑動等各種操作來區分啟動的功能,並且用戶可自行分配每個功能的手勢。《富比士》指出,過去傳出相關消息時,僅提到能夠支援2、3個功能,現在卻可以支援高達9種功能,也令外界感到有些訝異。

apple watch ultra
操作按鈕也曾在Apple Watch中登場,外界聲稱與Apple Watch Ultra上的類似。
圖/ Apple 蘋果官網

與應用在螢幕上的新技術相同,這個功能並不是首次亮相,同樣在Apple Watch智慧手錶系列產品中登場過,雖然失去熟悉的靜音按鈕可能會讓部份用戶有些失望,但外界普遍認為,這項功能可能將是iPhone 15系列產品中主要賣點之一。

另外關於價格方面,各家媒體普遍聲稱,iPhone 15系列產品的價格將有所調漲,最新的傳言指出,iPhone 15 Pro可能將漲價高達200美元,從目前999美元的起價來看,可能將高達1,199美元。

iPhone 15還有哪些新消息?

而在這次的新消息之外,至今iPhone 15系列也陸陸續續累積了不少傳聞,雖然尚無法確定有多少準確度,以下是目前的一些消息:

  1. iPhone 15 Pro Max將使用潛望式鏡頭,同時後置鏡頭將首次改採玻璃、塑膠混合的設計,據說將由一枚玻璃元件和六枚塑膠元件打造,與目前的全塑膠設計相比,能提升低光源下的拍攝效果
  2. Pro系列高階手機的內部格局將大幅改動,一部分似乎是為了容納新鏡頭,而這次改動也會讓iPhone變得更容易維修
  3. 為配合歐盟對手機接口的規範,iPhone 15系列可能將改採USB-C接頭,放棄使用多年的Lighting規格
  4. iPhone 15標準款式將配備去年登場的A16處理器,不過Pro系列高階款式則將使用台積電3奈米製程的新款晶片
  5. iPhone 15的邊框設計會變得更圓潤,爆料者形容「變得更像Android手機」
  6. iPhone 15 Pro將會推出新色「泰坦灰(Titan Gray)」,同時淘汰掉先前高人氣的金色。從渲染圖來看「泰坦灰」整體顏色比白、銀色更深,但又比太空灰淺。另外9to5Mac還透露,iPhone 15 Pro會推出「深藍色」取代深紫色,至於iPhone 15標準版預計有黑色、綠色、藍色、黃色以及粉色可以選擇。

延伸閱讀:iPhone 15預測圖曝光!蘋果終於肯換上type C了?還有哪些亮點?

資料來源:BloombergMac RumorsTom's Guide

責任編輯:蘇祐萱

關鍵字: #iPhone #蘋果
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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