記憶體大廠美光(Micron)認為,記憶體最壞的情況已經過去,接下來將全力投入生成式AI帶動的記憶體市場。台灣美光董事長盧東暉表示,台灣將是美光先進封裝的研發中心,也是美光全球唯一進行先進封裝的據點。其中,與AI高度相關的HBM高頻寬記憶體,預計至2025年年複合成長率將直衝50%。
生成式AI帶來大把商機,記憶體將在其中扮演關鍵角色,再厲害的GPU(繪圖處理器),如果沒有透過記憶體儲存數據亦無法運作。美光副總裁暨先進封裝主管Akshay Singh就指出,當前客戶最在乎的,就是記憶體密度。
生成式AI帶動HBM需求!美光1-Beta讓散熱更佳
HBM指的是將DRAM像積木一樣層層堆疊,再透過先進封裝的方式包起來,使其密度增加、但體積維持不變甚至更小,以此達到更好的儲存效果。盧東暉表示,雖然聽起來很簡單,但技術上卻是相當複雜。
盧東暉表示,先前美光已經領先業界,推出24GB的全新HBM3 Gen 2高頻寬產品,符合當前AI爆發需要大量快速運算的需求。目前該產品已經送樣,預期2024年第一季將開始量產,每瓦效能較前幾代產品提升了2.5倍。
Akshay指出,HBM3 Gen 2由於採用最先進製程1-beta,目前只有將8層的DRAM堆疊起來,和競爭對手還在使用1-alpha因此必須堆疊12層相比,由於層數較少,具備散熱效果較佳的優勢。未來則會加重和晶圓代工大廠的合作,共同推出解決方案。
無論是超微(AMD)最新的MI300系列還是輝達(NVIDIA)剛推出GPU產品GH200,HBM的數量都達到前所未有的多。Akshay補充,雖然當HBM還在發展初期,但爆發力強。預期至2025年,用於生成式AI和機器學習的HBM,年複合成長率將達到50%。
台灣將成HBM生產基地!美光還要帶本土供應商出海
台灣在美光的全球策略中,將是先進封裝的研發和生產基地。Akshay表示,台灣掌握了全球七成的半導體製造,也擁有先進邏輯晶片技術,加上生態系完整,於美光未來布局中扮演重要角色。
以DRAM技術進程來看,目前1-beta於去年十月先於日本生產,今年也已經導入美光台中A3廠區進行量產。盧東暉表示,預期未來最先進的1-gamma製程,也會在台灣生產。
盧東暉也指出,美光將在9月底首次在台灣舉辦供應商大會,希望能串連台灣本土材料、化學品、零組件和設備等供應商,藉由美光的認證機制,協助供應商前往美國、日本和其他海外市場,協助眾多台灣供應鏈一同出海,強化和本土供應鏈間的連結。
責任編輯:林美欣