美國限制晶片,反倒刺激中國變更強!林本堅提倡「和平說」:圍堵非最佳方式
美國限制晶片,反倒刺激中國變更強!林本堅提倡「和平說」:圍堵非最佳方式

清大半導體學院院長林本堅今天在美國哈佛大學活動上提倡晶片和平,指全球經濟將為晶片戰爭付出慘痛代價,美國出口管制反而刺激中國推動科技自主,華為最新手機就是例證。

「晶片戰爭」(Chip War)作者米勒(Chris Miller)呼應林本堅表示,短期內沒有一國能實現半導體自給自足。現今半導體98%為民用,僅2%為政府或安全用途,與晶片產業發展初期相差甚多,因此,美國總統拜登對供應鏈的影響力遠小於蘋果公司(Apple)執行長庫克(Tim Cook)。

哈佛大學甘迺迪政府學院在國立清華大學台北政經學院、台北政經學院基金會支持下舉辦「半導體與地緣政治」座談會,邀請林本堅等台灣學者與美國、日本專家對話,探討半導體產業在美中競爭白熱化背景下的挑戰與機會。

林本堅:越是阻止反倒提升中國自製晶片能力

曾任台積電研發副總經理的林本堅提到,由於美國限制,華為新推出的Mate 60 Pro智慧型手機採用中國自製晶片,效能略遜於台積電5奈米晶片。但因訂單夠大,以往打不過台積電的中國晶圓代工廠有了改善良率的「黃金機會」,良率估計已從15%提升到50%。

林本堅說:「我們試圖阻止他們,反倒協助他們推動自給自足,得以和外國供應商競爭。就算外國供應商強很多也不重要,他們不得不依賴單一國內供應商。總之,圍堵不是最佳方式。」

他在題為「晶片和平」的簡報強調,晶片使用者如果自私,可打造能摧毀世界好幾遍的武器;如果負責任,則能用晶片改善經濟、提升人民生活水準,且形成嚇阻防止戰爭發生。

林本堅以越戰為例說,美國當年參戰理由是維護南越自由,投入大量資源、付出慘痛犧牲,卻沒有實現目標。「如果打晶片戰爭,世界經濟勢必付出慘痛代價,而我們無法確定能否達到目標,我認為這會是個不可能實現的目標」。

與談的日本經濟產業省官員西川和美認同林本堅看法,指半導體兼具善惡用途,主事者有控制尖端科技的責任,創新之餘必須促進和平,並在軍用與民用之間取得平衡。

學者認為,中國半導體發展能力不容低估

台灣掌握半導體先進製程,在兩岸關係緊繃時成為全球焦點。台積電董事長劉德音今年接受外媒專訪時駁斥「矽盾」說法,指北京不會純粹因半導體而決定是否對台動武,美中如何維持現狀才是關鍵。

延伸閱讀:華為Mate 60 Pro揭示:中國半導體發展擋不住?《晶片戰爭》作者:美制裁可能加強

米勒回應與會者提問時說,1950年代末期兩岸實際交戰,正值首枚晶片問世,就時間順序而言,兩岸緊張確實早於晶片業誕生,劉德音的說法沒錯。現今兩岸緊張根源並非半導體,而是半導體捲入緊張關係,與數十年前差異在於中國技術升級,美方幕僚對協防台灣的能力深感憂慮。

至於對中國成功發展半導體產業多有信心,哈佛商學院教授史兆威(Willy Shih)說,整體科技趨勢對中國有利,如果華為最新手機能採用中國自製7奈米晶片,相關應用將十分廣泛,「他們的能力很強,不容低估」。

前工業技術研究院院長史欽泰呼應說,中國人才眾多,歷經30多年對外交流已掌握基本能力,且有發展半導體產業的決心,「如果(美中)科技分野持續,我認為(成功)是遲早的事」。

座談會由哈佛大學甘迺迪政府學院拉賈瓦利基金會亞洲研究所(Rajawali Foundation Institute for Asia)主辦,清大校長高為元出席致詞,清大台北政經學院院長陳添枝、芝加哥大學布斯商學院教授謝長泰、哈佛大學費正清中國研究中心主任伍人英(Mark Wu)等人與談。

延伸閱讀:【觀點】中國出手列清單、美延長出口許可,一文掃瞄美中半導體最新戰況

本文授權轉載自:中央社
責任編輯:蘇祐萱

關鍵字: #晶片 #半導體
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用眼神操控未來!見臻科技如何打造全球最小眼動追蹤技術,踩在AI浪潮下搶攻人機互動新契機
用眼神操控未來!見臻科技如何打造全球最小眼動追蹤技術,踩在AI浪潮下搶攻人機互動新契機

隨著眼動追蹤技術(Eye Tracking Solution)的成熟,讓智慧穿戴裝置邁向更精準、個人化的互動體驗。晶片不僅驅動產業升級,也將改變與世界互動的方式。2024年,經濟部產業發展署推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱晶創IC補助計畫)」,鼓勵業者開發具國際高度信任,以及可促進產業發展之晶片。其中,見臻科技以全球最小的眼動追蹤技術脫穎而出,將AI與影像感測技術導入擴增實境與虛擬實境(以下簡稱AR/VR)與智慧眼鏡領域,開啟智慧穿戴裝置的新篇章。

「如果滑鼠、觸控能變成一種控制方式,那麼眼睛為什麼不行?」見臻科技執行長簡韶逸一開始便點出了團隊創立七年來的技術主軸,團隊的核心命題,正是要全力打造一種可以用眼神交流的互動介面,為市場與產業帶來全新可能性。

回首創業之初,曾是臺大電機系教授的簡韶逸,帶著一群學生、拿著第一筆資金,跳脫舒適圈勇敢創業。他捨棄了市場上常見的多紅外線光源角膜反射定位方法,轉而採取鏡頭與自家AI演算法的搭配,瞄準AR/VR並可導入智慧眼鏡,力求產品能更輕、更簡單,以期在未來進行各種場景應用。短短數年間,見臻科技就獲得到奇景、仁寶與緯創等大廠的青睞與投資,也讓過去只出現在《復仇者聯盟》電影的場景,變得不再遙不可及。

以眼球追蹤為關鍵技術,見臻科技搶進AR/VR市場

簡韶逸表示,見臻科技的眼動追蹤技術已是一套能走出實驗室、嵌入日常眼鏡的解決方案。團隊以「最小化」、「最易整合」為目標,透過自研演算法與攝影鏡頭組成的模組與感測器元件,在維持精準度的前提下,大幅降低體積與功耗,成功打造出目前市面上體積最小、最適合眼鏡整合的追蹤模組。

以他們於2022年推出的首款穿戴式產品「Sol穿戴式眼動追蹤裝置(SOLGlasses)」為例,內建高達120Hz眼動資料取樣頻率的感測器、1.6M超廣角前鏡頭、陀螺儀與麥克風模組,不僅能即時捕捉視線與周邊環境的交互資料,更能協助研究者進行行為分析與情境推估。「我們也在商業市場之外為這項解決方案找到了不同切角,」簡韶逸表示,包括心理、教育、運動科學等不同領域,都有採用這項技術,掌握受測者、消費者的眼球移動,是開啟所有後續研究或商品應用的關鍵起點。

而正是這些來自研究場域的實測回饋,讓見臻科技累積了大量真實數據,能不斷優化演算法準確度,最終使得小型化模組在效能上,與傳統大型方案不相上下,甚至更具效率與彈性。「我們的模組只用了四顆零組件,卻能實現與傳統十幾顆LED方案相近的追蹤準確度,這就是AI模型訓練與架構優化的成果。」簡韶逸說。

不過,要讓眼動追蹤技術真正從單一模組擴展到大規模裝置應用,還有一道無法忽視的門檻:晶片。簡韶逸深知,若要進一步降低功耗、加快反應速度、提升模組整合性,自行研發AI晶片會是邁向下一階段的關鍵。只是對新創團隊來說,開發一顆專用晶片的難度與資源門檻,從來都不是輕鬆的挑戰。此刻的他需要對外尋找技術與資源上的實質助力。

爭取政府主題式研發計畫資源研發第二晶片模組,實現穿戴裝置AI邊緣運算

見臻科技以全球最小眼動追蹤技術,打造下一代智慧眼鏡互動體驗。
見臻科技以全球最小眼動追蹤技術,打造下一代智慧眼鏡互動體驗。
圖/ 數位時代

正因台灣具有完整的ICT產業鏈與研發人才,方能在短時間內完成從設計、驗證到打樣的整合流程,見臻科技憑藉著這樣的優勢,在和以AI晶片為技術強項的奇景光電合作下,開發出第一代通用型晶片模組,透過自研演算法搭配市面通用晶片,實現眼動追蹤技術的小型化與即時運算功能,「想讓終端應用與演算法深度結合、並具備低功耗、高整合特性就必須研發AI晶片」,簡韶逸說。

簡韶逸知道即使供應鏈資源易找,但身為新創仍有募資規模不大的挑戰,想要開發晶片對見臻科技來說仍是沈重的負擔。「所幸有晶創IC補助計畫的幫助,才能讓這個想法加速實踐。」簡韶逸以穿戴式眼動追蹤解決方案作為提案,成功獲得計畫審查委員的肯定,讓團隊在研發二代AI晶片的路上可以走得快也走得穩,做好資源與風險管理。

在這個第二代晶片模組中,搭配自家AI模型與低功耗運算架構的嵌入,打造出邊緣裝置,能同時將AI晶片、感測器與鏡頭巧妙的隱藏在眼鏡的不同角落,包括鼻墊、鏡框或是鏡腳,這個穿戴式眼動追蹤解決方案的產品,成了一個既省電、體積又小、算力也足夠,且不需任何雲端傳輸就能完成眼動資料推算的設備。

簡韶逸表示,2023年AppleVisionPro的發表,讓眼動科技正式跨入了主流使用者介面(UI)設計,過去觀望的業者也紛紛積極詢問。而早已投入眼動追蹤技術的見臻科技,也在這個第二代晶片模組引領下,瞄準未來AR/VR的商業應用,預計將於2025年下半年完成第二代晶片模組開發,並在2026年進入市場推廣與應用階段。

加入優勢晶片研發應用生態圈,共同打造人機互動新藍圖

見臻科技之所以卓越,來自一群專業且默契十足的堅強團隊。
見臻科技之所以卓越,來自一群專業且默契十足的堅強團隊。
圖/ 數位時代

為了與更多潛在供應鏈夥伴交流,見臻科技也加入了「優勢晶片研發應用生態圈」,成為其中一員。簡韶逸興奮的說,這讓團隊得以參與更多產業對話與商機媒合的機會,並期待能透過生態圈的助攻,串連更多AR/VR供應鏈夥伴,建立從晶片、模組到整機的快速整合能力。

對簡韶逸而言,眼動追蹤技術從不只是輔助功能,而是迎接AI浪潮下一個重要的感知與控制介面。伴隨著晶片、模型與整合技術的逐漸成熟,他也預期接下來的兩到三年,將是眼動追蹤技術全面進入消費市場與垂直應用的爆發期。在趨勢浪潮與團隊資源的推動下,簡韶逸正逐步實現他所描繪的人機互動新藍圖,而政府計畫資源的挹注與自身的技術實力在其中發揮了關鍵作用。

|企業小檔案|
- 企業名稱:見臻科技
- 創辦人:簡韶逸執行長
- 核心技術:眼動追蹤技術(Eye Tracking Solution)
- 資本額:新台幣2.7億元
- 員工數:30人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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