台灣新創出海關鍵問題,Dcard、智抗糖、CuboAi解答:如何找創投?怎麼讓國際買單?
台灣新創出海關鍵問題,Dcard、智抗糖、CuboAi解答:如何找創投?怎麼讓國際買單?

台灣新創勇闖國際市場,如何克服層層關卡?

台杉投資在7日舉辦「2023台灣投資高峰會」,邀請匿名社群網站Dcard、糖尿病管理平台智抗糖、智慧寶寶攝影機CuboAi等新創公司的CEO分享實戰經驗。

如何尋找合適的創投?Dcard給出2點建議

首先是針對融資(financing)議題。Dcard創辦人林裕欽(首圖左二)表示,經常會有其他創業家請教如何評估合適的創投:「方法是我一定會做創投的reference check(資歷審核),再來是了解創投如何幫助創業家度過難關。」他指出,好的創投會具備2種能力,一是幫助新創公司規避風險,比如避免現金流斷裂、管理董事會等,二是對外協助建立人脈網絡,以降低營運成本。

智抗糖創辦人鄧居義(首圖左三)則坦言,打造個人化的血糖管理App是相對冷門的行業,「的確我們的募資過程比較辛苦,但我一直把募資這件事放在心上。」他表示,獲得與政府相關的投資案對公司尤其有幫助,有助於與韓國、日本、澳洲等當地政府更快速建立合作關係。

CuboAi創辦人曾志新(首圖右一)也分享,公司自2017年成立以來,從最初的5人團隊擴展到70多人,如今已經把品牌與銷售通路推廣到全球11個國家,關鍵在於有足夠的銀彈可以打仗:「目前我們每年的業績都翻倍成長,海外業績占整體業績的80%。在這個過程中,投資人給予的幫助非常大。」

曾志新補充道,公司在天使輪、A輪募資獲得益鼎創投與國發會基金投資,自此進軍海外市場,從美國、加拿大、澳洲、英國等英語系國家開始,再逐步前往德國、法國、日本等地,「CuboAi的目標是打造一個母嬰科技生態圈,這需要更多的資金;我們現在也正在募集新一輪的B輪資金,並且規劃三年IPO的目標。」

CuboAI雲云科技董事長暨策略長曾志新
CuboAI雲云科技董事長暨策略長曾志新。
圖/ 劉威震攝影

讓國際市場買單,關鍵在「善用數據、表達自身優勢」

不過,台灣向來以製造業與半導體產業為強項,現在要以軟體服務、甚至是B2C的創業題目出海,必然會遇到不少挑戰。

「(智抗糖)做醫療,又是做軟體,真的比較冷門。」鄧居義坦言,但考量台灣的內需市場太小,往海外市場發展才有機會擴展公司規模。「結果下一個問題又出現了,國外投資人經常質疑『我為什麼要投資你』,以及你們憑什麼在其他國家市場成功?」鄧居義對此建議,台灣的新創團隊與投資人要能夠清楚表達自家優勢。以智抗糖為例,台灣在醫療領域有數據優勢,而這些數據有利於團隊進行軟體銷售,並且向海外的大型製藥公司、合作夥伴或投資人證明產品具有快速擴展的潛力,也可以憑藉數據進一步運用人工智慧(AI)技術。

曾志新也分享「寶寶攝影機」的推廣挑戰,在一開始會被外界認為市場規模有限。「但其實全球爸媽在育兒方面的痛點都類似,所以CuboAi充分運用數據策略與市場調查,試圖將全球各地的小市場拿下,結合成一個完整的大市場。」

曾志新強調,要在全球做生意,前提是必須擁有國際化的工作團隊,就以CuboAi來說,「我們公司有70位同仁,其中的外國人占15%,來自日本、法國、荷蘭、英國等國家。」此外,他鼓勵其他新創善用數位工具來經營公司,以最有效率的方式實現最佳化成果,「CuboAi原本就是一家數位原生的公司,現在只需要2位廣告投手來操盤上百個數位系統,就可以實現高達10倍以上的廣告投報率,這有利於我們打更多的海外市場。」

林裕欽則提到:「我蠻相信一件事,CEO就是一間公司的天花板,所以Dcard在進行國際化的時候,我一直反思的地方是:我是適合做國際化的CEO嗎?」意識到問題以後,林裕欽開始一場有趣的實驗:每年在台北度過180天,其他時間飛去海外各地交流,「過去的12個月,我造訪14個國家,這是非常重要的事,我需要吸收不同目標市場的文化與知識,以及跟當地人才接觸。」

Dcard 創辦人林裕欽
Dcard 創辦人林裕欽
圖/ Dcard提供

台灣新創出海,需要更多成功典範在前

最後,3位新創CEO分別提出他們對台灣新創圈的期許。

「一是希望台灣在消費市場前端,能有更多的資金投入;二是我們需要更多成功出海的新創作為典範,」曾志新說道,通過這些新創企業的國際市場經驗,將能夠幫助未來的台灣創業者更容易應對全球挑戰。

林裕欽指出,與十年前相比,台灣的創業環境明顯改善,特別是在募資金額方面。接下來,他期待在租稅政策、吸引海外人才策略上能有更多改善,以及找到「拉力」吸引國際人才在台灣落地生根。

鄧居義則說道:「台灣要推動下一個新產業發展,We need to double down(雙倍下注),不只是資金支持的問題,還有政策推動,以及集結證交所、經濟部等各部會力量。」只有當這些資源全部就位,台灣新創圈才有可能往下一個里程碑邁進。

鄧居義_智抗糖創辦人蔡仁譯攝.jpg
智抗糖創辦人鄧居義。
圖/ 蔡仁譯攝影

延伸閱讀:【圖解】獨角獸潮結束,換IPO開派對?4張圖看懂全球風險投資趨勢

責任編輯:蘇祐萱

關鍵字: #創新創業
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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