半導體測試介面解決方案商穎崴科技於23日舉辦法說會，董事長王嘉煌表示，全年因資通訊終端產品銷售不佳，庫存去化調整時間拉長及地緣政治等因素，公司營收亦受影響。不過隨著半導體先進製程微縮及異質整合趨勢，客戶使用7nm及以下先進製程比重顯著提升，加上ChatGPT導入更多市場應用，帶動高階GPU、CPU、AI加速器及HPC處理器的強勁需求。
同時，CoWoS與Chiplet高階封裝帶給測試介面更多機會，預期將帶動高階測試需求。穎崴各產品線皆已備齊，整體測試介面產業成長趨勢明確後勢展望樂觀。2023年前三季營收為30.09億元，稅後淨利4.06億元，EPS 11.84元。
北美客戶佔比高達六成五，穎崴探針自製率逐步提升
穎崴為高效能半導體測試介面供應商，主要產品線包括各類高階測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（Vertical Probe Card），與全球高速運算晶片客戶長期合作。今年來自北美客戶的營收占比高達65%，台灣和大陸市場也分別貢獻19%和13%的業績；來自全球前十大IC設計公司的營收有80%之多。
因應AI、HPC未來更高頻高速大封裝大功耗及先進封裝引領高性能測試需求，穎崴在此次法說會中也領先同業推出多項創新產品，包括跨世代全新架構WinWay Hybrid Socket，全球首創高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座，業界首推2000W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統，整合關鍵技術 業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化Socket高速植針換針系統。
高雄新廠已於下半年正式量產，新廠自製探針將為客戶提供測試座 「All in house一站式的服務」，同時導入多項自研自動化系統對生產效率品質良率將顯著提升，預估到今年年底每月將可產出150萬支Socket用探針，自製率的提升。
3奈米應用在即！持續挹注成長動能
隨著創新未來核心驅動力的產品如AI、HPC、GPU、CPU、手機APU 晶片陸續導入3奈米高階製程，使得晶片複雜度更加提高，也因為高算力產品應用需求逐步推動CoWoS、Chiplet等先進封裝需求，這些產品的應用將顯著拉長晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（Final Test）及系統測試（SLT）的測試時間（Test Time）到兩倍甚至三倍，這將為 Probe Card 及 Test Socket 的需求帶來龐大的商機。
穎崴各類高頻高速測試介面的產品線已經齊備，再加上MEMS垂直探針卡驗證順利及各項新產品導入，將為未來營運注入樂觀的成長動能。
責任編輯：錢玉紘
