半導體測試介面解決方案商穎崴科技於23日舉辦法說會,董事長王嘉煌表示,全年因資通訊終端產品銷售不佳,庫存去化調整時間拉長及地緣政治等因素,公司營收亦受影響。不過隨著半導體先進製程微縮及異質整合趨勢,客戶使用7nm及以下先進製程比重顯著提升,加上ChatGPT導入更多市場應用,帶動高階GPU、CPU、AI加速器及HPC處理器的強勁需求。
同時,CoWoS與Chiplet高階封裝帶給測試介面更多機會,預期將帶動高階測試需求。穎崴各產品線皆已備齊,整體測試介面產業成長趨勢明確後勢展望樂觀。2023年前三季營收為30.09億元,稅後淨利4.06億元,EPS 11.84元。
北美客戶佔比高達六成五,穎崴探針自製率逐步提升
穎崴為高效能半導體測試介面供應商,主要產品線包括各類高階測試座(Test Socket)和晶圓測試垂直探針卡(Vertical Probe Card),與全球高速運算晶片客戶長期合作。今年來自北美客戶的營收占比高達65%,台灣和大陸市場也分別貢獻19%和13%的業績;來自全球前十大IC設計公司的營收有80%之多。
因應AI、HPC未來更高頻高速大封裝大功耗及先進封裝引領高性能測試需求,穎崴在此次法說會中也領先同業推出多項創新產品,包括跨世代全新架構WinWay Hybrid Socket,全球首創高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座,業界首推2000W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統,整合關鍵技術 業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統,以及獨家研發自動化Socket高速植針換針系統。
高雄新廠已於下半年正式量產,新廠自製探針將為客戶提供測試座 「All in house一站式的服務」,同時導入多項自研自動化系統對生產效率品質良率將顯著提升,預估到今年年底每月將可產出150萬支Socket用探針,自製率的提升。
3奈米應用在即!持續挹注成長動能
隨著創新未來核心驅動力的產品如AI、HPC、GPU、CPU、手機APU 晶片陸續導入3奈米高階製程,使得晶片複雜度更加提高,也因為高算力產品應用需求逐步推動CoWoS、Chiplet等先進封裝需求,這些產品的應用將顯著拉長晶圓測試(Wafer Sort)、最終測試(Final Test)及系統測試(SLT)的測試時間(Test Time)到兩倍甚至三倍,這將為 Probe Card 及 Test Socket 的需求帶來龐大的商機。
穎崴各類高頻高速測試介面的產品線已經齊備,再加上MEMS垂直探針卡驗證順利及各項新產品導入,將為未來營運注入樂觀的成長動能。
責任編輯:錢玉紘