【觀點】OpenAI募7兆美元會不會太多?為何想找台積電?解析奧特曼「AI一條龍」大計
【觀點】OpenAI募7兆美元會不會太多?為何想找台積電?解析奧特曼「AI一條龍」大計

掀起AI大浪的OpenAI執行長山姆・奧特曼(Sam Altman),打算進軍半導體產業,這顆震撼彈引起全球產業界熱議。

今年2月9日,《華爾街日報》引述知情人士資訊,傳出OpenAI執行長奧特曼正與包括阿拉伯聯合大公國政府在內的投資人洽商,尋求重新打造全球半導體及AI產業,希望能籌募5兆美元至7兆美元的資金。

募資金額的規模龐大,前所未有,令人瞠目結舌,奧特曼的特異行事風格再添一樁。奧特曼背後的盤算是什麼?

AI發展現階段,遇到了什麼難題?

2022年11月底,美國OpenAI公司推出ChatGPT聊天機器人,瞬間暴紅,引爆全球各大科技公司競相開發生成式AI。

AI需要算力,而目前算力主要仰賴繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)的GPU。不過目前遇到兩個難題:

第一個難題是價格高昂。 從2023年起,輝達的A100、H100在各大科技公司競相購買下,呈現供不應求狀況。輝達的GPU是以模組方式出售,每片H100售價高達數萬美元。

第二個難題是有錢買不到。 為了進軍生成式AI市場,建立大型語言模型,輝達的GPU是最佳選擇,無奈交期長達1年左右,因此大家期望有第二、第三供應商可供選擇。

Nvidia Hopper H100 GPU
即便價格昂貴,輝達的A100、H100在各大科技公司競相購買下能供不應求。圖為H100 GPU。
圖/ Nvidia

超微的MI300系列以及英特爾的 Gaudi 2、Gaudi 3是輝達以外的另類選擇。不過輝達的GPU性能卓越,仍是發展AI大型語言模型的最佳選擇。

奧特曼「雄才大略」,對AI的前景有宏大的憧憬, 在他的圖謀中,AI才剛起步,IC就嚴重缺貨,若不解決IC供給問題,對AI的發展定有不利的影響

OpenAI想進軍半導體!近期動作一次盤點

2023年10月,OpenAI與總部在阿布達比的AI公司G42結盟,希望籌措80~100億美元,發展半導體供應鏈。

2024年1月,傳出奧特曼向全球募資數十億美元資金,打算自建晶片工廠,目標是打造涵蓋全球的晶圓廠網路。

除此之外,奧特曼也與台積電、三星電子及英特爾等公司會晤,商談合作的可行性。

據悉,奧特曼也曾與微軟談及自建晶圓廠的計畫,微軟也對此計畫很感興趣。

先進製程晶圓廠的投資龐大,1座月產能2萬片的3奈米廠,投資金額至少200億美元起跳。因此1月份傳出的籌百億美元規模的資金,可說是「杯水車薪」,無法實現奧特曼心目中的規劃 (他打算未來蓋數十座晶圓廠)。

2024年2月9日,傳出OpenAI希望能籌募5兆美元至7兆美元的資金,打造數十座晶圓廠,生產AI用晶片。

傳聞,奧特曼與台積電商談時表示,希望未來數十年建造數十座晶圓廠,他希望從中東投資人取得資金,交給台積電建廠管理。

7兆美元用在哪?從哪找「口袋夠深」的金主?

為什麼說7兆美元是天文數字?從幾個數字來看:全球第一大經濟體美國,2023年GDP規模約26.95兆美元,其後為中國GDP規模約17.7兆美元。

第三大經濟體為德國,2023年GDP規模約4.43兆美元。第四大為剛被德國超越的日本,2023年GDP規模約4.23兆美元。

由此可見,7兆美元的資金恐很難有投資人可注資,因為口袋不夠深。因此奧特曼的金主,可能來自中東國家。

OpenAI已與阿拉伯聯合大公國建立關係,阿拉伯聯合大公國2023年GDP約0.59兆美元。中東最富有的「油國」為沙烏地阿拉伯,2023年GDP約1.07兆美元,這兩個國家傾全國1年的GDP,僅1.66兆美元,要他們出資達5~7兆美元,恐怕非常困難。

OpenAI為何想找台積電合作?

也許奧特曼的算盤是數十年間完成建造數十座晶圓廠,因此5~7兆美元是全部投資總額,初期可能只需投入幾千億美元,「喊出」兆美元級的投資規模,也許是企圖吸引全球產業界的眼光。

奧特曼希望委託台積電經營晶圓廠,可說是他的高招,他應該已深刻了解晶圓製造業,是經由無數經驗累積,方能有效率地經營。

台積電
OpenAI的7兆美元晶片夢,希望委託台積電經營晶圓廠。
圖/ 邱品蓉攝影

奧特曼是軟體業界的大咖,但軟體的生態環境與硬體有很大不同。發展軟體的過程,容許一些失誤,因為軟體錯誤時,只需修改程式,不會有很大的實質損失。

但晶圓廠的生產過程若是發生錯誤,則生產的晶圓會報廢,實質損失不小。

OpenAI毫無半導體生產經驗,貿然闖入注定失敗。因此奧特曼企圖扮演「二金主」的腳色,將籌得的資金交由像台積電這種信譽卓著的公司運營。

OpenAI下一道難題

除了興建晶圓廠外,OpenAI另一必須突破的難關,是建立IC設計團隊。

面對輝達、超微、英特爾等公司在AI晶片經營許久,OpenAI想建立自己的IC設計團隊,恐怕困難重重。

尤其如何招募有經驗的IC設計工程團隊,將是最重要的關鍵。後來者,除了以公司願景吸引人才外,「高人一等」的薪資,是攬才的重要手段。由此可見,奧特曼必須籌措足夠的銀彈,方能完成他AI的宏大規劃。

5~7兆美元是長期投入資金的總和,初期OpenAI若能籌到3000億美元的資金,就足以啟動「AI一條龍」的計畫。

延伸閱讀:台積電登全球前十大市值公司!為何科技公司能霸榜?哪家隱含危機?一圖看懂

責任編輯:林美欣

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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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