半導體晶圓封裝測試商微矽電子將於3月7日掛牌。這間成立已37年的老牌企業，是國內最大的電源管理IC測試商，更在2014年時在晶圓大廠的邀約下，踏入第三代半導體的測試與切割市場，已切入全球市占率最高的氮化鎵（GaN）大廠Navitas以及英飛凌（Infenion）的供應鏈中。除此之外，還包含MOSFET、IGBT以及微控制器（MCU）等封裝測試產品線。
為何微矽會在2014年策略投入？除了有半導體大廠的協助，第三代半導體的測試毛利高達六成也是誘因。副總經理王志成表示，決定第三類半導體良率的關鍵在於均勻度和良率，測試與切割的技術含量也較高。
王志成表示，初期的開發相當辛苦，「我們花了10年才讓產品量產。」目前，微矽在第三代半導體氮化鎵與碳化矽（SiC）的測試、薄化與切割技術上已經領先同業3至5年，
營收僅佔10%，微矽卻願意重壓第三代半導體！為什麼？
集邦科技預估，第三代半導體市場將自2021年的9.8億美元，成長至2025年的47.1億美元，年複合成長率高達48%，主要為氮化鎵和碳化矽，範圍涵蓋快速充電器、AI伺服器、無人機、家電、5G通訊、電動車、充電樁、太陽能、風電、儲能系統等多個領域。
不難看出，微矽在第三代半導體賭上重本。以氮化鎵為例，過去大多應用於800伏特電壓以下的場景，董事長張秉堂表示，氮化鎵已開始朝向800伏特以上的高電壓發展，應用已從充電樁開始向外擴散，包含無人機和資料中心，「這是必定會走的方向。」
目前，半導體測試約佔微矽營收的70%，其中的五成來自於電源管理IC測試。此外，該公司同時也切入封裝和晶圓薄化市場，佔比分別為10%和18%。若從產業來看，微矽大部分的應用場景為消費性電子，電腦約佔營收4成；手機以及家電等也佔4成；工控和網控等約佔15%；車用則佔比5%。
若單看第三代半導體測試佔微矽營收僅佔10%，但微矽看好第三類半導體展比會持續上升。王志成指出，今年碳化矽測試將量產，會有更多挹注，加上已台灣客戶切入車用的比重還在上升，看好接下來車用營收來源將持續攀升。
第三代半導體應用擴大，AI伺服器、無人機都會使用
微矽已有兩間廠房，看好未來趨勢發展已啟動擴建計畫，竹南廠房將自3723坪擴充至5768坪，預期增加100組晶圓測試設備，和50%的晶圓薄化產能。當中的六成都是針對第三代半導體的擴產，預期2024年第三季包含無塵室將全數完工。
展望2024年，張秉堂看好氮化鎵的持續發展，包含快速充電器、資料中心AI伺服器、無人機以及電動車等皆有需求。此外，老本行電源管理IC也將回暖，預期2024年庫存水位將逐步恢復健康，邊緣AI應用有望帶動需求。
責任編輯：錢玉紘
