微矽電子3月掛牌!老企業搶攻第3類半導體,怎麼收服大廠英飛凌、Navitas?
微矽電子3月掛牌!老企業搶攻第3類半導體,怎麼收服大廠英飛凌、Navitas?

半導體晶圓封裝測試商微矽電子將於3月7日掛牌。這間成立已37年的老牌企業,是國內最大的電源管理IC測試商,更在2014年時在晶圓大廠的邀約下,踏入第三代半導體的測試與切割市場,已切入全球市占率最高的氮化鎵(GaN)大廠Navitas以及英飛凌(Infenion)的供應鏈中。除此之外,還包含MOSFET、IGBT以及微控制器(MCU)等封裝測試產品線。

為何微矽會在2014年策略投入?除了有半導體大廠的協助,第三代半導體的測試毛利高達六成也是誘因。副總經理王志成表示,決定第三類半導體良率的關鍵在於均勻度和良率,測試與切割的技術含量也較高。

微矽電子
微矽董事長張秉堂表示,氮化鎵已開始朝向800伏特以上的高電壓發展,應用已從充電樁開始向外擴散,包含無人機和資料中心的應用
圖/ 邱品蓉攝影

王志成表示,初期的開發相當辛苦,「我們花了10年才讓產品量產。」目前,微矽在第三代半導體氮化鎵與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術上已經領先同業3至5年,

營收僅佔10%,微矽卻願意重壓第三代半導體!為什麼?

集邦科技預估,第三代半導體市場將自2021年的9.8億美元,成長至2025年的47.1億美元,年複合成長率高達48%,主要為氮化鎵和碳化矽,範圍涵蓋快速充電器、AI伺服器、無人機、家電、5G通訊、電動車、充電樁、太陽能、風電、儲能系統等多個領域。

不難看出,微矽在第三代半導體賭上重本。以氮化鎵為例,過去大多應用於800伏特電壓以下的場景,董事長張秉堂表示,氮化鎵已開始朝向800伏特以上的高電壓發展,應用已從充電樁開始向外擴散,包含無人機和資料中心,「這是必定會走的方向。」

目前,半導體測試約佔微矽營收的70%,其中的五成來自於電源管理IC測試。此外,該公司同時也切入封裝和晶圓薄化市場,佔比分別為10%和18%。若從產業來看,微矽大部分的應用場景為消費性電子,電腦約佔營收4成;手機以及家電等也佔4成;工控和網控等約佔15%;車用則佔比5%。

微矽電子
微矽電子重壓第三代半導體,目前已切入大廠供應鏈
圖/ 邱品蓉攝影

若單看第三代半導體測試佔微矽營收僅佔10%,但微矽看好第三類半導體展比會持續上升。王志成指出,今年碳化矽測試將量產,會有更多挹注,加上已台灣客戶切入車用的比重還在上升,看好接下來車用營收來源將持續攀升。

第三代半導體應用擴大,AI伺服器、無人機都會使用

微矽已有兩間廠房,看好未來趨勢發展已啟動擴建計畫,竹南廠房將自3723坪擴充至5768坪,預期增加100組晶圓測試設備,和50%的晶圓薄化產能。當中的六成都是針對第三代半導體的擴產,預期2024年第三季包含無塵室將全數完工。

展望2024年,張秉堂看好氮化鎵的持續發展,包含快速充電器、資料中心AI伺服器、無人機以及電動車等皆有需求。此外,老本行電源管理IC也將回暖,預期2024年庫存水位將逐步恢復健康,邊緣AI應用有望帶動需求。

延伸閱讀:英飛淩收購GaN Systems!它是誰?為何成立15年就成台積電最大氮化鎵客戶?

責任編輯:錢玉紘

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讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」
讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」

「不是我不理你,是有個頻段我真的聽不到。」律芯科技董事長薛宗智這麼說著,也就這樣一腳踏進了半導體產業的創業戰場。在創辦律芯之前,薛宗智早年在半導體大廠擔任工程師,長時間待在無塵室中機台操作,那些看似無害的低頻噪音,卻在這那幾年間悄然無息的侵蝕了他的聽覺神經,這種慢性且不可逆的損害,也成日後創業的契機。

2019年,Apple 首度發表 AirPods Pro,掀起降噪耳機熱潮,同年薛宗智也接獲一家聲學技術團隊的邀約,洽談抗噪耳機技術的投資合作。對市場極具敏銳的薛宗智卻反其道而行思考,從自身戴不住耳機的痛點出發,提出了「有沒有可能不塞入耳朵也能享受安靜?」的想法。也就是這個念頭引領律芯開展了新的研發賽道:聚焦開放式降噪晶片的開發。

瞄準開放式降噪,用「後發制人」技術創造靜音世界

薛宗智觀察到,目前市面上許多採用數位IC的抗噪系統,雖能有效降低環境音量,卻無法辨識聲音的「危險性」與「必要性」。他指出,像是火警警報、煞車聲、鳴笛等重要高頻警示聲音都可能被一併消除,造成潛在風險,「很多人戴著抗噪耳機走在路上以為很安靜,其實他們聽不到後面來車。」薛宗智強調。

因此,律芯決定聚焦難以處理、卻影響生活品質的「低頻噪音」,開闢不同於主流市場的創業賽道。該晶片採用硬體架構技術處理類比訊號,結合主動式降噪(ANC)原理,讓晶片接收到聲音時,能即時產出反向聲波,達到「以聲制聲」的抗噪效果。薛宗智認為,硬體架構在聲音處理方面具有即時反應與獨特優勢,律芯的第一代晶片便已能達到驚人的32微秒處理速度。

然而,空氣中的濕度、風向、溫度等環境因子皆可能影響聲波傳遞,這也成為團隊在開發晶片時的挑戰。薛宗智形容這就像武學邏輯中的「後發制人」,「我不是搶先出手,而是等你出招後,用最適合的方式接住再反擊回去。」這相當仰賴晶片所具備的高反應速度與精準度,才能在噪音抵達人耳前,完成複雜的偵測、分析、運算與反向波的發送。

薛宗智深知,這僅是律芯創業的開始。雖然第一代晶片已成功驗證技術可行性,但仍需透過人工進行被動式校正,才能達到預期效果。他觀察到,若要讓降噪需求朝更精細化場景邁進,晶片就必須能「自主適應」並理解環境。這也促使他決定開發第二代晶片,不僅強化性能,更是系統架構的重塑,所需資源遠超第一代的開發,也讓律芯的產品從抗噪,走向理解環境。

從降噪到理解環境,第二代晶片的 AI 進化

律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
圖/ 數位時代

第二代晶片可說是律芯邁向智能聲學的關鍵躍進。它不僅整合了 AI 演算法,更以邊緣運算(Edge AI)為核心設計,能即時學習與感知聲源方向、反射環境與空間條件,主動判斷「哪些聲音該消除、哪些該保留」,使降噪從純物理抵銷進化為環境理解層級的智能判斷。

薛宗智以車內應用的場景舉例,這顆晶片不僅能與原有喇叭系統結合,產生針對駕駛與乘客座位區域的個人化降噪效果,更能與頭枕內建的聲學模組搭配,營造出安靜、舒適的座艙體驗。即使車輛行駛在嘈雜的高速道路上,晶片也能動態感知車內外噪音來源,並迅速調整反向波輸出策略,有效濾除不必要的聲音干擾。目前律芯也已與美、日多家車廠展開密切洽談,不久的將來更要往車用前裝市場邁進,並與整車系統商展開產品落地合作對接。

然而,技術升級的背後,往往也伴隨更高的開發門檻與沉重的資金壓力。「光是一輪投片,就可能讓新創公司資金鏈斷裂,」律芯科技執行長薛宗智直言。從晶片架構設計、模擬驗證、光罩製作到晶圓製造,每一個環節都需要高度專業與大量資源投入,對新創團隊而言是極大挑戰。

也因此,律芯決定在關鍵時刻申請經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」)。「晶創IC補助計畫對我們來說,就是一座聚寶盆,」薛宗智強調。在這個以硬科技為本的時代,政府選擇將資源投入在IC設計這一環,不僅協助律芯跨越資金與人才的雙重門檻,更讓半導體產業鏈得以在台灣本地持續推動與深化。

從第一代靠自籌完成,到第二代獲得政府計畫支持,對律芯而言,這不只是產品的迭代,更是整體結構的轉捩點。薛宗智相信,透過政府資源的精準投入,將有效帶動半導體供應鏈上下游鏈結與倍增產業價值,協助本土IC設計業者站穩全球市場,同時強化整體產業生態系的韌性與競爭力。

從車用晶片到無人載具,讓聲音的應用無限延伸

律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
圖/ 數位時代

對聲音的想像,不應止於消除噪音。薛宗智指出,聲音是機器理解世界的重要感知管道之一,相較於仰賴攝影機或雷達的視覺導向技術,聲學晶片在黑暗、遮蔽或空間複雜等條件不利的環境中,反而能展現獨特優勢。隨著律芯技術站穩腳步後,也吸引海外多家重量級組織主動洽談合作。展望未來,薛宗智透露,無論是在無人載具、機器人,或其他智慧系統領域,都有許多令人期待的聲音應用場景即將展開。

「我們站在一座聲音的金山銀山前,而我們手中握著鏟子。」薛宗智說。在他眼中,聲音不再只是背景,而是驅動未來機器感知與人機互動的起點。透過晶片,律芯要做的不只是消除噪音,更是讓世界聽懂聲音的價值。

|企業小檔案|
- 企業名稱:律芯科技
- 創辦人:薛宗智
- 核心技術:主動抗噪IC晶片設計
- 資本額:新台幣9,993萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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