馬來西亞邁向科技強國關鍵2步:拉大咖攻IC設計、新創黃金通行證上路
馬來西亞邁向科技強國關鍵2步:拉大咖攻IC設計、新創黃金通行證上路

馬來西亞作為東南亞第三大經濟體,新創獨角獸數量卻遠落後於其他人,新加坡與印尼分別有26家、15家獨角獸,越南也有4家,馬來西亞則僅有二手車交易平台Carsome在檯面上努力。

在內部刺激不足的情況下,馬來西亞經濟部長Rafizi Ramli在吉隆坡舉行的KL20高峰會上表示,接下來將改變「追求本土獨角獸」的策略,改以吸引來自世界各地的新創、創投,以及IC半導體大廠和人才來到馬來西亞生根,發揮國際合作的綜效,讓馬來西亞的數位轉型與AI發展可以多點開花。

馬來西亞KL20
馬來西亞KL20高峰會宣布了新的新創政策以及IC設計科學園區的計畫。
圖/ SIDEC提供

簡單來說,馬來西亞將在既有的IC封裝測試基礎上進軍IC設計領域,作為數位轉型與AI發展的基礎,並且運用這股新能量刺激更多智慧製造、智慧交通、智慧醫療等領域的新創出現;具體來說的三大方針是:「黃金通行證」、30億令吉(約新台幣210億元)的主權基金,以及在吉隆坡附近的雪蘭莪州打造全新的IC設計科學園區,目前更已經與Arm、群聯電子等企業開啟合作。

新的新創政策與IC設計科技園區又會與台灣怎麼合作?馬來西亞雪蘭莪州掌管投資、貿易暨公共交通事務行政議員黃思漢,和雪蘭莪州資訊科技暨數位經濟機構(SIDEC)執行長楊凱斌接受《創業小聚》專訪,解析馬來西亞現在的處境、優勢與未來計畫。

4大優勢吸引人才,讓馬來西亞從製造變成創造

馬來西亞的兩大經濟支柱,是電子、電器產業(E&E)的生產製造,和半導體封裝測試,也因為這兩大產業的成熟,馬來西亞在科技新創產業的發展遲遲未有大突破。

「我們受到阿里巴巴、蝦皮、Lazada等影響,甚至可以說是Legacy。」黃思漢表示,這些新服務改變了消費習慣與創業方式,讓這幾年馬來西亞的新創大多以電商、平台、支付等生活服務為主,卻難與本土優勢的半導體和製造業產生更深度的連結,這也是為什麼雪蘭莪州政府設立了SIDEC,想要培育更多元類型新創的原因。

馬來西亞雪蘭莪州掌管投資、貿易暨公共交通事務行政議員黃思漢
馬來西亞雪蘭莪州掌管投資、貿易暨公共交通事務行政議員黃思漢。
圖/ 曾令懷攝影

楊凱斌表示,SIDEC的加速器計畫Selangor Accelerator Programme每年培訓100家新創,希望在既有的電商與電子消費外,再開創出硬體製造、交通物流與醫療生物科技的AI化應用。

換句話說,馬來西亞希望進行產業典範轉移,然而這牽扯到人才培訓、基礎設施建立,以及資本投入,這也是本次KL20上強調的主軸:吸引更多人才、資金與指標性大廠進入合作。

馬來西亞有什麼底氣吸引資源進駐?黃思漢和楊凱斌點出4個馬來西亞既有、但還未發揮全部潛力的優勢:

  1. 低廉成本:馬來西亞的租金是已發展國家的1/6、薪水則是1/3,具有吸引國際人才與企業的資本;
  2. 豐富的自然資源:要發展製造領域數位化,永續能源是不得不面對的問題,而馬來西亞是熱帶國家,日照充足、水利充沛,甚至連新加坡還要向馬來西亞買電,成為重要發展基礎;
  3. 年輕人才:光是在吉隆坡的雪蘭莪州,每年就有7萬名學生畢業,其中33%是工程師,相當於台灣台、清、交三校畢業人數加總,再加上這50年半導體大廠培育的工程師人才,這為AI發展建立了基礎;
  4. 多元文化:這或許是最難以量化、卻最重要的因素。馬來西亞境內擁有30種以上的語言流通,這是跨國貿易的重要基礎,而且因為穆斯林的元素,馬來西亞與中東這個正急速崛起的市場保有良好關係,將成為國際企業進入中東市場的關鍵敲門磚。

智慧發展基礎:從後端封測前進前端設計,Arm、群聯電子都+1

正如經濟部長Rafizi Ramli在開幕式上所言:「AI基礎設施沒有做好,那也難以吸引最優秀的企業和人才近來帶動發展。」所以馬來西亞吸引人才促動轉型的第一步,就是強化半導體產業的發展。

在全球的地緣政治與半導體急迫需求下,已經有50年以上的封裝測試和成熟製程經驗、佔有全世界7%半導體交易量的馬來西亞,希望直接再往上游進攻IC設計,直接形成完整的產業鏈作為數位與AI轉型的支援。

「馬來西亞半導體大約發展50年了,但局限於封裝測試,隨著地緣政治的局勢變化,一切都將不一樣。」黃思漢表示,當前的中美關係、地緣政治,促使企業不得不考量風險治理,例如新加坡逐漸「香港化」(大量外資移入),將帶動原本在香港周邊設立的生產工廠移至東南亞,促使新加坡一旁的馬來西亞「深圳化」;上述4項優勢,再加上去年全球對馬來西亞投資了創新高的1,880億令吉(約新台幣1.3兆元),多元資金的介入下,足以吸引IC設計大廠加碼進駐。

為此,馬來西亞即將在吉隆坡附近的雪蘭莪州打造全新的IC設計科學園區,佔地將近1.4萬平方公尺,預計於今年7月開始營運,並且已經與Arm、群聯電子的新合資企業MaiStorage、馬來西亞IC設計新創SkyeChip和深圳半導體行業協會開啟合作,期望透過國際大廠的經驗加速IC設計科學園區的發展,同時也廣邀相關領域新創進駐。

不過,封裝測試與設計終究是不同的製程,馬來西亞具體來說會如何進行?楊凱斌透露,這時就需要加強與台灣的合作。

「現在我們已經跟Arm等台灣企業在談合作了,具體來說會有兩個做法:送馬來西亞的電機系實習生可以到台灣實習與工作,另外也邀請台灣半導體企業過來協助培訓。」楊凱斌説。

雪蘭莪州資訊科技暨數位經濟機構(SIDEC)執行長楊凱斌
雪蘭莪州資訊科技暨數位經濟機構(SIDEC)執行長楊凱斌。
圖/ 曾令懷攝影

Arm台灣總裁曾志光對此表示,半導體產業是一個高度技術門檻、人才與資本,其實馬來西亞過去在半導體產業上就已經累積了不少經驗,這次馬來西亞政府在半導體發展上展現了積極度跟決心,所以願意一起投入,現在也跟馬來西亞積極合作人才培訓。

生於馬來西亞雪蘭莪州的群聯電子共同創辦人潘健成,對於這次的計畫更是不遺餘力,將出資1億令吉(約新台幣7億元)在雪蘭莪州成立一家名為MaiStorage的新創,並計劃將數據中心、電動車以及生成式AI相關的記憶體儲存技術帶到馬來西亞,同時提供當地學生與人才工作機會,幫助馬來西亞更會進入生成式AI時代。

馬來西亞KL20
ARM、SkyeChip、深圳半導體行業協會和群聯電子等都已經開始佈局馬來西亞。
圖/ 曾令懷攝影

在半導體基礎上吸引人才的新創政策三支箭

IC設計科學園區如火如荼進行,馬來西亞政府也同步推進了新創相關的政策。

在吸引人才與創意的部分,馬來西亞為新創設立了「獨角獸黃金通行證」(The Unicorn Golden Pass)將提供簽證費用的協助、給予租金補貼,以及企業利潤的優惠稅率;在吸引資金部分,則是針對創投去力「VC黃金通行證」(the VC Golden Pass),優惠項目如同「獨角獸黃金通行證」,但有著資產管理規模超過1億美元、且在投資新創上有良好記錄這樣的條件。

另外,馬來西亞政府還聯合國家基金、退休基金以及創投Blue Chip Venture Capital成立了30億令吉(約新台幣210億元)的主權基金,並以fund of fund的形式運作,加大吸引創投進駐馬來西亞的力道,目前已經與K3 Ventures等12間創投開啟合作。

目前的新創發展來說,其實也慢慢看到一些專注在智慧交通等領域的新創出現,例如優化運輸送貨效率的艾立運能就已經開始在馬來西亞佈局、新創三維人也早早進軍馬來西亞的車聯網服務。

「其實我們與台灣關係很緊密,時常與高雄、台北的新創生態交流學習智慧交通與智慧醫療等領域。」楊凱斌表示,台灣與馬來西亞都面臨著地少人多的情況,而馬來西亞又是醫療旅遊國家,需要借鏡台灣的智慧醫療發展是如何進行的,以加快數位轉型的腳步,未來也期待在新創和半導體產業上,與台灣有更多的交流。

本文授權轉載自:創業小聚

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從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場
從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場

走進晶焱科技,很難不注意到企業牆上掛著的一段話:「積體電路與微電子系統的靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護設計,不只是高深的學問,更是一門追求極致工藝的精品藝術。」這句出自國立陽明交通大學講座教授柯明道的話語,也正好體現了晶焱科技過去二十年來在技術領域持續深耕、追求極致的最佳寫照。

作為國內的IC設計公司,晶焱科技長年專注於電子產品中那顆不起眼、卻肩負系統安全重任的防護IC。「看似沒什麼存在感,但如果沒有它,輕則訊號中斷,重則整個系統癱瘓。」晶焱科技總經理姜信欽博士笑著說,也因此所有用過筆電、手機、電視或AI伺服器的消費者,或許都曾經間接受惠於晶焱科技的這門技術。

從守護到進攻,晶焱科技瞄準霍爾電流感測

晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得
晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得最佳平衡。
圖/ 數位時代

姜信欽回憶,晶焱科技自1998年投入ESD研究,直到2005年才正式進入市場,花了七年蹲點。如今,團隊已累積超過400種產品規格,滿足不同電子產品的需求。而這背後最大的挑戰,是如何在「防護」與「不干擾訊號」間取得平衡。姜信欽說,過高的箝制電壓可能會在某些情況下無法完全防護,過低的話則可能會過早啟動防護機制,影響正常運行。「難的是要像避雷針一樣,瞬間導走危險電流,卻不影響正常訊號的傳輸。」

雖然在ESD防護市場打下基礎,但姜信欽也坦言,單靠防護IC未必能支撐企業規模與競爭力。「留在舒適圈不是我們的選項。我們想找出下一條能跟臺灣半導體共同成長的路。」而這條路,就是高精密霍爾電流感測器(Hall Current Sensor)。

晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服
晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服器電源電流監測。
圖/ 數位時代

所謂高精密霍爾電流感測器,是透過偵測電流所產生的磁場變化,進而反推出電流大小,達到非侵入式監測,避免干擾原本電路的運作。晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士補充說明,傳統作法通常會將感測器直接串入電路中,但這樣往往會影響電流本身。「我們現在是利用磁場感測的方式,完全不會干擾訊號流。」他說。尤其在電動車產業快速崛起之際,這樣的方案更顯關鍵。因為電動車在瞬間加速或充電時,經常出現突波電流,若偵測不夠精準,可能就會影響整體能效與行車安全。姜信欽也表示,高精密霍爾電流感測器能在有限空間內精確掌握電流變化,正是車用領域最迫切需要的技術。

姜信欽進一步透露,其實在創立晶焱科技之初,就同步規劃了兩條技術賽道:一條是靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護IC,另一條則是類比IC。當年之所以先選擇投入防護IC領域,主要是因為較容易找到市場需求。而隨著AI伺服器、電動車與綠能應用的快速發展,市場對電流精密監測的需求急遽攀升,也讓晶焱科技看見切入霍爾電流感測器的絕佳機會。「現在所有電子產品都在往微型化發展,傳統電流感測模組體積太大,根本無法塞進未來的車用或伺服器設備裡。」姜信欽說。

鎖定AI、車用與綠能場景,晶焱科技迎向藍海市場

然而,要做出高精密霍爾電流感測器,遠比外界想像困難。除了必須解決溫度漂移問題,更要處理雜訊、封裝熱效應,以及如何讓感測器在不同電流範圍都能保持精度。「這不是單純的IC設計,更是一個微系統工程,必須同時理解電、磁、熱三種物理效應。」姜信欽坦言。過往若要自行投資,研發時程往往得拉長到五年以上,且這方面技術臺灣其實是相對缺乏的。

「計畫對我們來講就像沙漠裡看到水。」姜信欽口中的計畫,正是經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱本計畫)」。他表示,若沒有本計畫的支持,這顆產品恐怕還要再拖個兩年才能進入量產。

由於晶焱科技選擇採用高壓金氧半導體製程(BCD),改變傳統霍爾感測器使用雙極性製程(Bipolar)或外掛砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)元件的做法,並將霍爾元件、放大器與溫度補償電路全部整合在單一晶片中,這不僅大幅降低成本與體積,也顯著提升靈敏度。姜信欽表示,他們甚至在封裝內設計了特殊的導電結構,用以將磁場集中至霍爾元件上,進一步提高感測精度。「過去的霍爾感測器多是獨立模組,但我們希望將它做成一顆IC直接放進系統裡,這樣不僅能節省空間,還能實現自動零點校正與溫度漂移補償。」他說。

楊鴻銘補充指出,晶焱科技瞄準的市場涵蓋AI伺服器電源監控、電動車車載充電器(On-Board Charger, OBC),以及太陽能系統的最大功率追蹤(Maximum Power Point Tracking, MPPT)。以AI伺服器為例,在直流-直流(DC-DC)降壓模組從48伏轉換至12伏的過程中,需要透過霍爾感測器即時監控電流並執行相位平衡。此外,晶焱科技的產品同時具備ESD防護與高隔離耐壓設計,能滿足車規與工規等嚴格標準。

迎戰千億市場新局,晶焱科技要以新技術開創新篇章

晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
圖/ 數位時代

「未來臺灣很多AI伺服器大廠以及車廠,都將是我們的潛在客戶。」姜信欽有信心的說。目前,晶焱科技的首款高精密霍爾電流感測IC,已進入客戶測試階段,預計最快2026年開始量產。雖然姜信欽謙虛地說市場量體規模難以預測,但根據晶焱科技內部的預估,到2032年全球高精密霍爾電流感測器市場將有望上看新臺幣1,000億元。對晶焱科技而言,這不只是開發新產品,更是把過去在ESD防護累積的工藝精神延伸到新的成長曲線。正如企業牆上那句話所說:「沒有最好,只有更好。」晶焱科技正用二十年的技術底蘊,敲開另一道更高的門檻。

「我們不是只想守住舊市場,而是要在下一個二十年,找到屬於臺灣IC設計的新位置。」姜信欽說。從電子產品背後默默防護訊號,到如今挑戰更高精度、更高附加價值的微系統設計,晶焱科技迫不及待要展開新的篇章。

|企業小檔案|
- 企業名稱:晶焱科技股份有限公司
- 創辦人:姜信欽博士
- 核心技術:靜電放電(ESD)防護 IC
- 資本額:新臺幣9.8億元
- 員工數:約150人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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