從零訂單到獲台灣電子五哥青睞，義傳董事長吳文燦如何辦到？|數位時代 BusinessNext

從零訂單到獲台灣電子五哥青睞，矽谷創業家吳文燦如何辦到？

小基站作為5G專網必備設備，其晶片吸引許多國際IC大廠投入市場。而來自台灣的義傳科技，他們的董事長吳文燦是誰？為什麼敢帶領義傳跟國際IC巨頭競爭？

通訊基地台晶片市場過去由電信設備大廠掌握，隨著ORAN架構出現、帶來新商機，由網通老將領軍的IC設計公司義傳，能不能因此從不起眼的石頭，變身為閃閃發亮的鑽石？

隨著5G商用已經進入第五年，能夠減少通訊死角的Small Cell（小基站），不僅是5G公網基礎建設的一環，也成為5G專網必備設備。以往不論是基地台，還是小基站所用的晶片，多由電信設備商開發，但是，隨著ORAN（Open RAN）架構的出現，國際IC大廠如高通、英特爾、恩智浦（NXP），紛紛宣布投入小基站晶片市場。

現在，台灣也有一家網通IC設計公司投入基地台晶片開發，目標是讓台灣擁有自己的5G基地台晶片。這家勇於挑戰國際大廠的公司，就是義傳科技，而該公司董事長吳文燦，是帶領義傳與國際IC大廠直球對決的核心人物。

矽谷成功經驗回饋台灣產業

吳文燦是何許人也？為什麼有這樣的自信與能耐？

出身台灣的吳文燦，早年在美國矽谷創辦專攻交換機晶片的優碼通訊，被美國網通晶片龍頭博通以5.3億美元收購，後來他看好有線固網市場，創辦集通科技，又被美商科締納併購。

矽谷新創公司每一百家，最多只有一家能存活，但吳文燦兩次在矽谷創業，兩次都順利茁壯，從全被國際大廠收購的經驗來說，絕對是成功的網通晶片連續創業家。

然而，早已財務自由、在美國過著舒適生活的吳文燦，為何願意在耳順之年特地返台加入義傳呢？

「可以說是落葉歸根吧！我想做點貢獻。」吳文燦說，在美國工作多年的他，希望將過去的經驗帶回台灣，而且自己對網通產業也有熱忱，加上2021年台杉科技基金合夥人吳錦城、台杉投資總經理翁嘉盛，請他「帶領義傳打國家隊」，有了這句關鍵請託，讓他決定返台，並接任義傳董事長。

其實，義傳不是新創企業，而是一家擁有20年歷史的網通IC公司，創始成員來自美國老牌網通廠USRobotics、3Com。○七年時，義傳被台灣觸控IC設計公司義隆投資，總部因此搬來台灣，不過義傳卻長期處於虧損，發展遠不如其他同業。

身為網通老將的吳文燦分析，過去義傳切入固網新技術時，總是比別人「慢一點點」，是義傳不曾有好成績的主要原因。不過在5G小基站晶片這個新商機，義傳終於有機會比別人快一點點。

時間回到2017年。義傳與歐洲半導體大廠恩智浦合作，以義傳DSP（數位訊號處理器）技術，結合恩智浦處理器、基頻晶片，切入軟體定義無線電（SDR）數據機市場，技術固然先進，但當時受限於寬頻市場飽和、客戶不願意花更多錢升級，這個嘗試不算成功。

經過幾年沉潛，義傳看到SDR的另一個商機興起，也就是5G基地台。因此，雙方在一九年攜手轉進開發小基站用晶片，主打透過遠端進行軟體更新，不需要額外升級硬體，有效降低建置成本。

雖然義傳5G小基站晶片的市場前景，看似光明燦爛，但吳文燦坦言，剛接手義傳時，「一個5G客戶都沒有」，深究原因，他指出，主要是產品都「做一半」，「晶片的硬體做完，但軟體、系統沒做好，測試也有問題。」所以始終找不到客戶。

收掉舊產品線從人脈找生意

吳文燦接任董事長後，他認為，最重要的就是專注，在他主導下，義傳收掉舊有產品線，一心一意把5G產品線先做好。接著，他也開始改變公司的溝通、工作風格，比如他會定期向全體同仁報告公司進展，「讓大家看到我們的進展，才會有參與感、認同感。」

他也在公司建立制度，讓組織內部充分溝通。以前的義傳因為規模小，每個部門各行其事，他到任後要求研發、行銷、業務部門，每周必須一起開會，「大家才知道彼此發生什麼事情、未來要怎麼調整。」而吳文燦也善用自己在網通產業超過二十年的經驗，從人脈裡尋找生意機會。

吳文燦苦心調整3年後，他認為，義傳的大方向「終於抓對了」，除了打進台灣老牌電子大廠，也獲得台灣電子五哥青睞、展開合作，應用於小基站的射頻晶片，「從明年開始，就會有一定的出貨量。」

一名義傳的小基站客戶指出，採用恩智浦、義傳的方案，雖然性能差高通一點，但擁有更大的修改彈性與價格優勢。除了射頻晶片外，義傳其實也開發出應用在基地台RU（射頻單元）的基頻晶片。義傳副總經理雷一心信心滿滿指出，「我們下一代RU晶片體積，會再縮小一半、功耗更低。」

但義傳未來仍有許多挑戰，有待克服。一名業界人士觀察，未來義傳是否能在概念驗證訂單以外，爭取到有訂單量的客戶，將是能否翻身的重要關鍵。

自從5G商用以來，設備需求始終溫溫吞吞，但吳文燦看好未來5G還是有大規模部署的商機，屆時就需要大量的RU、小基站，這就是義傳的機會。在吳文燦眼中，義傳就像一顆原石，「我覺得義傳被埋沒了，我要把它拋光、變成鑽石。」在他的領導下，義傳是否從原石變成閃閃發光的鑽石，值得持續關注。

本文授權轉載自：今周刊

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責任編輯：黃若彤

從醫院到工廠，從2B到2C：北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑

從歐盟CBAM到台灣氣候變遷因應法推進，碳足跡已從合規議題轉為競爭籌碼。企業如何透過碳盤查、產品碳足跡管理到AI數據治理，把減碳壓力轉化為綠色紅利？

氣候變遷不只是環境議題，而是攸關國際經貿的新政治語言，隨著碳定價時代來臨，去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序，而這意味著：能源轉型不再只是政府的任務，是每一家企業的必修課。
在這波變局中，光是做好組織碳盤查仍不足夠，領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理，例如，光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫，並號召供應鏈夥伴參與，全面揭露產品碳足跡；以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式，更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之，碳不是被動記錄的數字，而是驅動新價值的槓桿，誰能把減碳轉化為市場優勢，就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此，台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋：「台灣不僅是全球AI硬體重鎮，也積極開發AI應用服務，其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目，因為，碳排數據龐大、變化快速，單靠人工根本無法處理，唯有借助AI才能即時解析、快速決策，讓永續不只是口號，而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型，透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎，以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略，如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等，目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

醫療減碳進入關鍵期，AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織（HCWH）的統計，全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%，這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和，其中，超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈（範疇三），例如藥品、器械設備的製造與運輸，以及相關廢棄物的處理，意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠，必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題，但是，受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響，醫療機構的腳步不一而同，但從統計數據來看，低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善，即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明，該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等，只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行，即可看到成效。

台北醫學大學校長吳麥斯表示：「我們的醫療使命是『不傷害』：不僅要治病救人，也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今（2025）年初公告擴大碳盤查適用對象，自明（2026）年起，全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果，因此，攜手希達數位等夥伴，透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫，之後將進一步擴大到產品碳足跡計算，建立運輸與廢棄物數據庫，目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作，讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示：「產品的生命週期是固定的：原料、製造、運輸、使用與回收，碳排相對容易蒐集、分析與計算，醫療服務的碳排則沒有明確終點，需要進一步考量耗材、儀器與能源，對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說，極具參考價值。」

醫療實戰對談，邀請各界重磅貴賓一同交流。左起：數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。

圖／數位時代

製造業淨零突圍的關鍵：從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示，商業模式使然，光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料，想要更好落實產品碳排，必須從原物料著手，為了加速產品碳足跡管理，成立希達數位，以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計，我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料，以及3,300個產品系列的資料要處理，若是由外部顧問給予協助，需要100個顧問、花費3年的時間才能完成，但在希達數位的產品輔助下，僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露，成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

完成全產品碳足跡揭露後，光寶科技發現：每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排，83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理，為了更好服務品牌客戶，必須在2030年實踐50%減碳目標，以及19萬個物料中，包材碳排最高，必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡，我們才可以更精準地推動產品脫碳策略，並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此，Amazon Web Services（AWS）台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示：「產品碳足跡只是第一步，不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動，如降低包材碳排等，更重要的是，可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化，更好實踐永續營運。」

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示，該公司自2008年即開始使用再生材料，並在2021年提出Concept Luna，將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念，如模組化設計、可維修面板、使用再生材料，以及智慧感測與遙測等，藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面，我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入，積極減少每個階段的碳排放量。」

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得：「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據，更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程，發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說，無論是醫療或製造業，淨零已不再只是企業的選修課，而是決定競爭力的新指標，唯有做到產品碳足跡全揭露，同時，結合AI數據治理、循環設計與數位轉型，才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍，將減碳壓力轉化為成長動能。