蘋果傳明年推輕薄型iPhone,超越Pro Max成最貴機型!還有第二代AirTag要登場
蘋果傳明年推輕薄型iPhone,超越Pro Max成最貴機型!還有第二代AirTag要登場
2024.05.21 | 3C生活

2025年將有許多全新產品等待著果粉。目前有消息指出,蘋果正在開發一款更輕薄的iPhone,預計將在2025年和iPhone 17一同亮相,售價可能將高於目前最高階機型的iPhone Pro Max。另外也傳出AirTag第二代即將登場。

傳蘋果明年取消Plus機型,推出全新輕薄iPhone

本月初,海通國際證券分析師Jeff Pu就曾經發布一份報告披露,iPhone 16 Plus將是蘋果最後一款Plus機型產品,而近日外媒《The Information》的報導便根據三位關係人士的說法進一步指出,蘋果在放棄Plus機型的同時,還計畫開發一款新型的輕薄iPhone。

根據目前的消息,這款測試代號「D23」的新產品,預計比目前的iPhone還要來得輕薄許多,並且將配備蘋果最新一代的處理器,包括相機重新設計在內有許多系統上的升級,預計價格將比Pro Max還要來得高。

iPhone 14 Plus.jpeg
iPhone的Plus機型登場至今不過兩年有餘,外界預計今年就會是Plus機型的最後一次亮相。
圖/ 蘋果

而這款新機型的推出,也代表著Plus在首次登場僅3年後,就宣告壽終正寢,只比它的前身mini多了一年。消息人士透露,蘋果決定放棄Plus的主要原因之一就是該機型的銷量太差了,低於原先的預期成果。

值得一提的是,早在2022年時就不斷有消息聲稱,蘋果計畫推出比Pro Max更高階的機型Ultra,但這兩年來始終沒有推出該產品,至於現在盛傳的輕薄iPhone與先前的Ultra是否有關聯,暫時還不得而知。

此外,蘋果還計劃在2025年春季推出一款更便宜的iPhone,作為其iPhone SE的繼任者。蘋果2024財年第二季財報中,iPhone銷售額下降了10.5%,至459.6億美元。現在蘋果正面臨來自榮耀、華為,以及三星電子等競爭對手的激烈競爭。根據國際數據公司的研究,2024年前三個月,三星在智慧型手機市場的市占率最大,達20.8%,而蘋果則為17.3%。

AirTag第二代2025年登場,已在測試當中

計畫在明年推出、被搶先曝光的不光只有輕薄iPhone。根據《彭博社》報導,新版的AirTag預計將在明年中旬推出。第一代AirTag於2021年4月宣布,因此該公司可能會在明年的同一時間推出第二代產品。

AirTag
蘋果在2021年推出了第一代AirTag,有消息指出2025年第二代產品將會登場。
圖/ 截圖自Twitter

按照目前的消息,AirTag將具備更好的晶片、改良過的位置追蹤功能,這款代號B589的新產品已在與亞洲的製造合作夥伴進行測試當中。

科技媒體《9to5mac》則預估,第二代AirTag將使用與iPhone 15、Apple Watch Series 9及Ultra等產品相同的第二代超寬頻晶片。第一代超寬頻晶片有效範圍只有約10公尺,但第二代晶片則達到了60公尺,蘋果先前曾利用這項技術,推出過可在60公尺範圍內「精確尋找」朋友位置的功能。

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本文初稿為AI編撰,整理.編輯/ 陳建鈞

資料來源:BloombergReuters9to5mac

關鍵字: #iPhone #蘋果
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突破摩爾定律極限!台灣奈微光用矽光子技術打造「會聞的晶片」,開創感測新藍海
突破摩爾定律極限!台灣奈微光用矽光子技術打造「會聞的晶片」,開創感測新藍海

在後摩爾定律時代,台灣奈微光不僅是開發出一款新晶片,更在於證明了創新不必只沿著摩爾定律持續追求製程極限,採取橫向發展同樣能找到市場著力點,台灣奈微光正運用 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)製程,打造出全球少見、能「嗅聞」世界的感測平台,這場從臺大實驗室技術啟程的冒險,正讓臺灣半導體產業看見另一條通往未來的道路。

跨足大健康與車用,奈微光用矽光子打造感測新藍圖

台灣奈微光所研發的矽光子感測晶片樣品,針對多波段應用所設計的多樣化解決方案。
台灣奈微光所研發的矽光子感測晶片樣品,針對多波段應用所設計的多樣化解決方案。
圖/ 數位時代

正當全球半導體產業競相投入奈米級製程競賽,追求更小、更快的晶片時,台灣奈微光卻選擇了一條截然不同的道路。「我們的核心技術就在於光子 IC 設計。」台灣奈微光董事邱俊榮說明,他們所做的是「光的晶片」,與傳統專注於電子電路的 IC 完全不同。

長久以來,市場上若要製造中長波紅外光的光源,普遍會採用化合物半導體。然而,化合物半導體不僅成本高、良率較低,且在光譜調控上存在不少挑戰,台灣奈微光則突破性地利用 CMOS製程,直接從矽基底打造出中長波紅外光光源,顛覆了以往的作法。

邱俊榮強調,這都要歸功於臺灣半導體 CMOS 製程的高度成熟與優異良率,讓台灣奈微光能在成本上取得絕對競爭力,打破中長波紅外光技術高昂的門檻。「我們是透過 CMOS的半導體製程設備,把晶片延伸到矽光子光源與矽光子感測器。」他指出,「這就是台灣奈微光最核心的差異化。」台灣奈微光的矽光子技術,也催生出最具顛覆性的應用──微量氣體的連續偵測。傳統上,偵測微量氣體多依賴大型設備,或是藉由薄膜與電化學感測器,體積龐大、造價不菲,且難以持續監測,必須等待薄膜變化才能得到數據,台灣奈微光則運用中長波紅外光,透過氣體吸收特定波長時產生的能量變化,實現即時且連續的濃度偵測。

在應用面,台灣奈微光鎖定「大健康」與「汽車」兩大領域:希望未來能將這項技術導入智慧衣等穿戴裝置,持續監控呼吸與體內氣體變化,也可應用於電動車市場,偵測鋰電池異常釋放的氣體,為車輛安全嚴格把關。

挑戰摩爾定律侷限橫向創新,打開感測市場新局

台灣奈微光持續以矽光子技術挑戰摩爾定律的侷限,開創感測市場新局,展現臺灣半導體橫向創新的實力與決心。
台灣奈微光持續以矽光子技術挑戰摩爾定律的侷限,開創感測市場新局,展現臺灣半導體橫向創新的實力與決心。
圖/ 數位時代

這項突破性的感測能力,也展現出台灣奈微光對半導體產業發展脈絡的深刻洞察,傳統的半導體產業長期依循摩爾定律,追求單位面積內電晶體數量的極大化,也就是線寬持續縮小、功能不斷堆疊,屬於典型的「縱深式」發展,然而,隨著製程推進至1奈米世代,單台曝光機設備高達4億美元,資本支出急遽膨脹,物理極限與成本效益成為產業面臨的重大挑戰。

台灣奈微光選擇另闢蹊徑,他們將半導體製程的應用「橫向」擴展。邱俊榮指出,即便在傳統 IC 領域中,微米級製程線寬早已鮮少被提及,但在感測器等應用領域依然蘊藏廣大潛力,台灣奈微光正是運用這些「尚未被徹底開發」的微米級製程,結合自家的矽光子技術,開發出光源與感測器晶片,創造全新的應用價值,這意味著,臺灣半導體產業不只在奈米級製程領域具備領先地位,還能進一步將既有資產延伸至更多元的應用場景,而不必一味追逐最先進的製程節點。

「我們不是照著摩爾定律的方向往下挖掘,而是打開另一種可能,只要做一些物理上的調整,就能產生中長波的光源,還能偵測中長波紅外光,甚至在同一顆晶片上就可同時偵測到紫外光。」邱俊榮強調,這正是對半導體生命週期的延伸。他也提到,台灣奈微光的目標並非爭奪市場,而是藉由技術替換,協助既有產品升級、實現價值加值(value-add)。

不過,若要讓這項劃時代的光感測技術真正落地並普及至廣大市場,仍需面對商業化與規模量產的多重挑戰。為了推動晶片功能從單一走向多元,並提升其多波段的精確調控能力,台灣奈微光申請了經濟部產業發展署所推動的「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」(簡稱晶創IC補助計畫),期望加速技術成熟與市場部署。

AI時代新戰局,台灣奈微光技術應用的無限可能

此計畫的核心目標,是讓單一晶片實現「多波段(multi-band)有效控制的微分辨識」。過去,台灣奈微光所開發的晶片多以單一功能為主,而透過晶創 IC 補助計畫的資源,將協助他們推進晶片功能的多元化。

這項技術的挑戰,在於如何精準控制多個光譜的發射。邱俊榮形容,以前的設計就像一次將所有光譜全部釋放,現在則能做到「要A動、BC不動」或「C動、AB不動」等更細膩的調控,要達成這種「誰要動、誰不動」的精準控制,必須增添新的光罩設計與更複雜的驅動機制,雖然這意味著更高的開發成本,但能顯著簡化後端機構,加速產品量產與推向市場的進程。

台灣奈微光預計在2026年6月前完成這項技術開發進入投片階段。儘管從投片到實際市場落地仍需時間,但他們已開始與紡織、電動車鋰電池、半導體廠房氣體偵測等產業客戶溝通布局,力求縮短市場開發週期。同時,在迎接AI的時代,數據品質與廣度更是關鍵。邱俊榮認為,台灣奈微光的矽光子感測技術,能為AI提供更精確、即時與連續的數據。透過晶片同時測量多種身體參數並實現每秒連續偵測,將提供豐富且精準的「身體密碼」數據,不僅能協助AI進行更深入的演算找出過去未能捕捉的變化規律,更將賦能AI在大健康等領域做出巨大貢獻。

目前,台灣奈微光正積極與半導體廠房氣體偵測廠商、大健康品牌客戶及跨產業夥伴合作。展望未來,台灣奈微光不僅要透過晶創IC補助計畫將晶片功能多元化,更將持續深化技術,證明台灣半導體產業不只在極限製程上領先,更能橫向開拓無限的市場潛力,為全球帶來前所未有的感測應用突破。

|企業小檔案|
● 企業名稱:台灣奈微光
● 董事長:張坤昱
● 核心技術:CMOS製程的先進矽光子光源晶片模組與感測晶片模組
● 資本額:新臺幣4.5億元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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