「過去超微（AMD）和英特爾（Intel）彼此競爭，但現在他們都把高通當成標竿。」
IC設計大廠高通（Qualcomm）資深副總裁暨行銷長麥奎爾（Don McGuire）接受《數位時代》專訪時，語氣中透露著對自家產品的驕傲。
AI PC是2024台北國際電腦展最熱門的關鍵字，而在處理器龍頭大廠超微（AMD）和英特爾（Intel）互別苗頭之際，從手機起家的高通，正遠遠把它們甩在身後。
這一段話的底氣，來自於掌握軟體話語權的微軟（Microsoft），優先選擇與高通合作。
麥奎爾自豪得說：「微軟為了Snapdragon，重新設計了它的架構。」
高通殺手鐧：Snapdragon
驍龍（Snapdragon）是高通的處理器平台，包含車用、手機和PC等各種產品。「X Elite」則是在平台架構下，全球第一顆能支援微軟Copilot+算力需求的AI PC處理器平台。
高通在AI PC的開發上，不僅搶下與微軟合作的頭香，在硬體的開發上也領先競爭對手。
目前，高通是唯一在展出的AI PC中，有實際應用運行的公司。面對各家競爭者的來勢洶洶，麥奎爾也給出2大理由，說明高通當前優勢。
理由1：效能
超微執行長蘇姿丰在6月3日端出第3代Ryzen AI晶片，其最關鍵的NPU（神經網路晶片）浮點（TOPS）為50TOPS，而高通「X Elite」系列晶片，NPU的TOPS則為45次。
「TOPS」為一種算力的衡量單位，能夠衡量晶片算力的高低，因此單從數據比較，看似是超微的勝利。
不過，支援微軟Copilot+的最低規格就須達40TOPS，意味著想加入AI PC賽道，提高NPU的TOPS理所當然。
換句話說，衡量AI PC晶片產品的標準不能單看TOPS，還必須觀察PC的效能表現，也就是消費者是否能在由高通驅動的電腦上，獲得良好的應用體驗。
這說明為何高通在掌握AI PC市場上信心十足， 因為不管在續航力、軟體流暢度的表現上，搶先與微軟完成軟硬整合的高通都擁有極大優勢。反觀，當前對手能否流暢運行Copilot+，卻還是未知數。
在續航力部分，高通的「X Elite」同樣採安謀（Arm）架構，為的就是低功耗、高效能。
高通員工指出：「高通AI PC的重要特色之一，就是能兼顧效能和功耗。」在這一點上，高通的競爭對手都還未給出具體數據。
麥奎爾認為，即使競爭對手未來推出TOPS更強的NPU，高通仍有產品領先優勢，「我們會持續跟微軟合作，提升客製化程度。」
理由2：價格
對消費者來說，是否購買AI PC，價格是重要考量。高通的策略，就是先透過技術搶佔市場，再進行價格競爭。
「我們的產品到明年應該都處於領先狀態，即使競爭對手追上X Elite，屆時我們已經推出價格更低但效能不變、甚至更好的產品。」麥奎爾說。
麥奎爾表示，未來一台AI PC的價格有望壓低至600美金以下，有機會比一台Mac更便宜，「一般消費者在價格差不多的情況下，肯定會想買具AI功能的新型PC。」對於消費性市場同樣看好。
有望踏入「AI推論晶片」市場
不過，相較於超微或是英特爾，高通在軟體生態系上經營時間不長，是否會是劣勢？
麥奎爾回應，大部分的人會用到的應用程式就特定幾個，例如Spotify、Adobe或是Chorme，「我們先優化了熱門的應用，結果表現比蘋果（Apple）的生態系Rosetta更好。」
他也認為，在高通已搶先和微軟合作成功的狀況下，對軟體應用的問題並不擔心。
高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）近期表示，未來高通將有機會再切入資料中心市場。
對此，麥奎爾回應《數位時代》，指艾蒙說的是推論（inferecing）市場， 直言「我們並不打算切入AI模型訓練的領域。」
Snapdragon已成為高通在AI市場中持續擴張的重要基礎，大平台的概念也將持續延伸。PC市場進入三國時代，誰能深度綁定微軟合作，將為最終勝出關鍵。
責任編輯：李先泰
