控告華爾街的餿主意
控告華爾街的餿主意
2001.04.01 | 科技

之前擔任AT&T主管的吉米‧魯西(Jim Luzzi)認為自己是華爾街股市受害者。去年4月,他把畢生積蓄29.5萬美元拿來投資總金額高達106億美元的AT&T無線電信事業部IPO,透過公開說明書,他認為光靠AT&T的名聲,股票就會帶來源源不絕的收益。但公開上市5天後,5月2日AT&T公佈第一季營運數字,失望性賣壓讓股價跌破當初上市價格,魯西損失1/3積蓄。
現在,魯西和其他投資人準備讓華爾街和AT&T付出代價,他們在12月提出集體訴訟案,認為承銷商高盛、美林、所羅門美邦沒有揭露AT&T失去重要的長途電話服務合約這項訊息,屬於業務過失,而相關業者和AT&T都拒絕評論這件事。

**投資人群情激憤

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從去年3月以來,投資人已經在股市損失3兆美元,現在他們正準備反擊。他們控告投資銀行粉飾交易訊息,吸引投資人購買IPO的股票,公司再發佈壞消息。「股市走高時,所有罪惡都被掩飾,但下跌的時候,很多事情就露出馬腳了。」約翰‧赫本(John Halebian)說,他是紐約一間專門處理集體訴訟案件的律師事務所合夥人。
投資銀行、律師事務所和管理公司都捲入這場訴訟風暴。1月美國全國證券經紀商公會的訴訟案件已經增加19%,「只要是交易熱絡的市場,自然會有很多針對承銷商的訴訟。」一位投資銀行的律師說。
可以肯定的是,市場修正激起了訴訟風氣,「過去很多訴訟案件沒有被提出,原因是因為承銷商不好惹,如果沒有把握根本不會提。」羅伯‧渥斯(Robert Wise)說,他是一家專門服務投資銀行的律師事務所合夥人。
但是這回訴訟得到的獎賞比過去高多了。「廣大投資人在這次IPO的投資金額高過以往,」《Securities Class Action Alert》發行人吉姆‧紐曼(Jim Newman)說。更糟的是,投資銀行這回再也不能仰賴訴訟的壓力擺平這些案件,「投資人看上的是投資銀行的口袋。」

**向承銷商報復

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由於每年有將近260億美元收入,投資銀行成為首要目標。但目前為止,投資銀行因為不夠大,因此不需要在財務報表上揭露費用,另外,它還受到1995年國會通過的人身訴訟安全改革法案的保護,有效遏止集體訴訟的壓力。投資人和律師代表為了高額的賠償金,選擇提出複雜棘手的訴訟案件,例如違反會計原則或是充分告知義務的準則。「投資人因為股價大跌而不再選擇簡單的訴訟了,」馬克‧侯藍(Mark Holland),一間律師事務所的合夥人說。根據美國經濟研究機構的研究,這樣的結果導致承銷商列為被告的訴訟案增加了17%。
有些案例已經做出不利華爾街的判決。美國波特蘭地方法院近日宣判費哲公司(Fiserv Inc.)應該賠償6位投資人180萬美元,原因是這家公司取消和現在已經停業的Duke & Co仲介公司交易。費哲公司緊急提出上訴,「我們仍然認為這個決定是錯的,」費哲公司的法律顧問史帕拉古(Charles W. Sprague)說。現在,政府當局對這些堅稱對客戶行為不必負責的公司,訂出昂貴的標準。
投資人特別熱衷向2000年初協助IPO的華爾街公司復仇,在新創網路服務公司像pcOrder的案例中,訴訟人認為它的承銷商高盛、瑞士信貸第一波士頓和SG Cowen Securities公司,沒有在公開說明書中警告投資人,公司沒有正式的營運計畫。在pcOrder母公司,Trilogy軟體公司聲明中,它認為它只是投資人面對經濟榮景反轉,所選擇高科技公司目標中的一個而已。其他投資人則認為Turkish行動電話經營者--Turkcell Iletisim Hizmetleri它的顧問公司誤導他們錯估公司顧客流失率。

**銀行飽受攻擊

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銀行處理IPO的方式也飽受攻擊。舉例來說,1月的一個集體訴訟案件是投資人控告賣VA Linux系統的電腦商和它的承銷商瑞士信貸第一波士頓,原因是沒有揭露資訊,並且透過零股交易的管道影響股價。「我們正在做其他相似案例的研究,」Milberg Weiss Bershad Hynes &Lerach法律事務所資深合夥人梅林‧魏斯(Melvyn I. Weiss)說。瑞士信貸第一波士頓和VA Linux公司都拒絕評論這件事
同時,1997年美國加州聯邦法院首開先例,讓公司開始控訴投資銀行和其他承銷商。這些人必須負起過去未負的責任--提醒客戶,追求交易中的最大利益,例如合併。像成衣商Merry Go Round因為下游零售商重組帶來的衝擊,而控告Ernst & Young公司,讓它被迫賠償1.9億美元。
當然,華爾街從不強迫對每個人發出忠告,公司的財務幕僚原本的任務就是為公司篩選資訊、不論好或壞。「你必須懷疑每一件事,」布林海爾(M.Breen Haire)律師說。但是如果財經官員和個別投資人太相信華爾街的人,倒楣的還是他們自己。

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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