台灣矽島面臨大麻煩|數位時代 BusinessNext

今年53歲的旺宏電子總經理吳敏求，望著窗外一街之隔的新廠預定地，這個位於新竹科學園區的十公頃土地，將是旺宏下一代半導體生產基地。
提起新廠所需要的基礎建設，總經理吳敏求就有滿腹牢騷，「即使有土地，政府還是不讓你蓋，因為水和電根本不夠，我們必須找別的地點。」他說。
愈來愈多廠商對新竹科學園區有同樣的結論，為了留住廠商，陳水扁政府也不得不做出承諾，將投資竹科10億，保證基礎建設和水電問題將會獲得改善。但是921地震之後，大多數廠商考慮在台灣其他地方，甚或移到新加坡建廠。
陳水扁政府最不願意見到的另一件事，是高科技廠商的外移。台灣的勞力密集產業如電腦組裝已經移到大陸或其他地區，隨著經濟成長趨緩和高達3%的失業率，政府更需要留住高科技產業，像生產半導體和液晶面板這類型資本密集的廠商，這意味著政府必須投資竹科或是提供廠商另一個選擇。

**成功的犧牲品

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新竹科學園區是台灣高科技出口的重鎮。過去10年，政府已經興建了605公頃的園區，提供廠商便宜的租金和優惠稅率，今天的竹科，已經成為台灣高科技廠商的家，擁有289家高科技廠商，創造超過10萬2千個工作機會。其中表現最突出的，是全球晶圓代工前兩名的台積電和聯電，附近更有交大、清大兩所頂尖理工大學和國家級的研究院，去年創造了290億美元的營業額，佔台灣總貿易量的13%。
竹科的成功超過所有人期望，並且讓自己成為成功的犧牲品。「政府的計畫跟不上它的成長，」台灣茂矽電子的一位主管指出。
最大的威脅來自供電系統。竹科的電力來自新竹之外的電廠，透過地面線路輸送電力，但是地面線路非常脆弱，很容易發生意外。對晶片生產商來說，任何供電異常都會造成嚴重損失。2月10日，台積電因為新竹一個電廠的瞬間降壓，造成300萬美元損失。
穩定的供水是另一個晶圓生產的前提。但是新竹供水是不穩定的，只要雨量稀少，公司就必須自己儲水，「錢根本不是問題，」茂矽電子的張姓主管說，它已經成為另一個頭痛的問題。
長期的問題是土地短缺，隨著晶圓生產標準從目前8吋廠到下一代的12吋廠，公司將需要更多的土地興建廠房，聯電日前宣佈在新加坡投資36億美元興建12吋晶圓廠，台積電則和飛利浦合資，也選擇在新加坡興建12吋廠。茂矽電子則希望到加拿大或歐洲設廠。

**打造科技島的挑戰

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所有問題一下子湧來。去年竹科土地承租的人數第一次下降，陳水扁政府開始正視這個問題並努力解決，包括建立新的供電系統，並且把現有系統地下化。新竹科學園區管理局局長黃文雄說，政府目前在拓寬輸水管並且興建一座新水庫。
政府能做的還是有限，因此鼓勵廠商投資台南科學園區，包括台積電和聯電都已經在那裡興建12吋晶圓廠，「我們不希望看到所有晶圓廠集中在一個園區，」國科會副主委薛香川說，「應該要往外擴散。」
但是批評者認為，南科缺乏竹科的成功因素－－大量的工程師。另一個關切的焦點是，高鐵將行經南科。2月中，記憶體廠商華邦因為擔心高鐵帶來的震動，取消在南科投資37億5千萬美元興建2座晶圓廠的計畫，其他廠商感同身受。「我們花10億美元在這，假如最後才發現問題，它將是一場災難。」力晶半導體董事長黃崇仁說。
諷刺的是，改善竹科的官方努力卻引起了更多問題。去年，產業界人士表示，地方政府為了改善竹科附近的交通，要求廠商貢獻基礎建設的基金。結果沒有捐錢的廠商被開罰單作為處罰，理由是環境污染。
但是中央政府沒有放棄它的決心，它將提供企業比照竹科的租稅優惠並取消規章限制，他們可以在台灣任何地方建廠。「整個台灣就是一個科學園區，」經建會副主委何美玥說。此外，經建會主委陳博志認為，原本政府設計的新竹科學園區是為了研究發展，不是製造，「也許竹科將恢復它原始的功能，」他說。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。