台積電7月18日召開2024年第二季法說會，針對產業景氣狀況，魏哲家指出， 智慧型手機及AI帶來3奈米、5奈米製程的強勁需求，預期2024年半導體市場（不含記憶體）將成長10% ，景氣展望與先前相同。
至於2024年第三季展望，財務長黃仁昭表示，受惠市場對3奈米、5奈米需求強勁，第三季美元營收約224至232億美元，預估季增7.59%至11.43%，年增達29.64%至34.27%
若以中位數228億美元計算，單季營收則季增約9.5%、年增31.96%，有望改寫單季新高。
重點1：AI需求續強，上修2024全年營收預測低標
魏哲家提到，台積電2024年以美元計營收，成長預期為24%至26%（mid-twenties），底標比先前的21%略為上修。法人先前預期，台積電今年美元營收成長將上修至年增26%至3成，因此和預期相去不遠。
展望第三季，台積電預期第三季營收將落在224億至232億美元之間（以美元兌新台幣1比32.5匯率計），季增至少7.5％，毛利率則預期為53.5％到55.5％之間。
黃仁昭指出，台積電過去三個月看到比較大的需求，分別來自AI、高階智慧型手機，產能利用率提升、毛利率也因而變高。
重點2：拋出「晶圓製造2.0」新定義
值得注意的是，魏哲家在法說會中提出「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）新定義。
魏哲家說，「晶圓製造2.0」比起過往的晶圓製造，並納入封裝、測試、光罩製作，以及除了記憶體製造之外的整合元件製造商（IDM），這樣的新定義，更好反映台積電不斷擴展的未來市場機會（addressable market）。
黃仁昭解釋，之所以訂出新定義，因為近年一些IDM公司也踏足代工業務，使得IDM及Foundry界線變得模糊，因此擴大納入。他並強調，台積電策略沒有改變，只做先進封裝，沒有要做所有封裝。
台積電表示，「晶圓製造2.0」產業規模在2023年將近2,500億美元，過去的晶圓製造定義則為1,150億美元。以此新定義，2023年台積電所占市場份額為28%，預期2024年將持續成長。
重點3：CoWoS產能期望2025、2026達到供需平衡
法人關心CoWoS產能吃緊問題。對此，魏哲家回應，CoWoS需求非常強，台積電持續擴充產能以滿足客戶需求，希望在2025年、2026年能達到供需平衡。
魏哲家並說，先前提過今年CoWoS產能超過翻倍成長，台積電除了努力擴產之外，也透過和封測夥伴合作，竭盡所能的擴充產能。
重點4：因應地緣政治風險，目前海外計畫不變
前幾天，川普於外媒採訪提出「台灣搶走美國晶片生意，應交更多保護費」的言論，受外界高度專注，法人關心台積電將如何因應地緣政治風險。
魏哲家表示，目前台積電海外擴張的計畫沒有任何改變，將持續推進在日本、美國、德國的建廠。
責任編輯：李先泰
